靠近芯片的電源和地引腳。（7）元器件的***引腳或者標(biāo)識(shí)方向的標(biāo)志應(yīng)該在PCB上標(biāo)明，不能被元器件覆蓋。（8）元器件的標(biāo)號(hào)應(yīng)該緊靠元器件邊框，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與焊盤(pán)和過(guò)孔重疊，不能放置在元器件安裝后被覆蓋的區(qū)域。3．PCB布線(xiàn)要求（1）不同電壓等級(jí)電源應(yīng)該隔離，電源走線(xiàn)不應(yīng)交叉。（2）走線(xiàn)采用45°拐角或圓弧拐角，不允許有尖角形式的拐角。（3）PCB走線(xiàn)直接連接到焊盤(pán)的中心，與焊盤(pán)連接的導(dǎo)線(xiàn)寬度不允許超過(guò)焊盤(pán)外徑的大小。（4）高頻信號(hào)線(xiàn)的線(xiàn)寬不小于20mil，外部用地線(xiàn)環(huán)繞，與其他地線(xiàn)隔離。（5）干擾源（DC/DC變換器、晶振、變壓器等）底部不要布線(xiàn)，以免干擾。（6）盡可能加粗電源線(xiàn)和地線(xiàn)，在空間允許的情況下，電源線(xiàn)的寬度不小于50mil。（7）低電壓、低電流信號(hào)線(xiàn)寬9～30mil，空間允許的情況下盡可能加粗。（8）信號(hào)線(xiàn)之間的間距應(yīng)該大于10mil，電源線(xiàn)之間間距應(yīng)該大于20mil。（9）大電流信號(hào)線(xiàn)線(xiàn)寬應(yīng)該大于40mil，間距應(yīng)該大于30mil。（10）過(guò)孔**小尺寸推薦外徑40mil，內(nèi)徑28mil。在頂層和底層之間用導(dǎo)線(xiàn)連接時(shí)，推薦焊盤(pán)。（11）不允許在內(nèi)電層上布置信號(hào)線(xiàn)。（12）內(nèi)電層不同區(qū)域之間的間隔寬度不小于40mil。（13）在繪制邊界時(shí)。凡是大于或等于2層的線(xiàn)路板，都可以稱(chēng)之為多層線(xiàn)路板。江門(mén)多層電路板歡迎來(lái)電

    汽車(chē)線(xiàn)路板之多層線(xiàn)路板和單層線(xiàn)路板怎么區(qū)分深聯(lián)電路PCB工程師線(xiàn)路板分類(lèi)汽車(chē)線(xiàn)路板按層數(shù)來(lái)分的話(huà)分為單面板，雙面板，和多層線(xiàn)路板三個(gè)大的分類(lèi)。首先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱(chēng)這種PCB叫作單面線(xiàn)路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線(xiàn)不能滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線(xiàn)，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線(xiàn)路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線(xiàn)路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線(xiàn)路板按特性來(lái)分的話(huà)分為軟板（FPC），硬板（PCB），軟硬結(jié)合板（FPCB）。多層線(xiàn)路板和單層線(xiàn)路板怎么區(qū)分1、拿起來(lái)對(duì)著燈光照，內(nèi)層芯是不透光的，也就是全部都是黑的一片，就是多層板，反之就是單雙面板，而單面板，只有一層線(xiàn)路，孔里面沒(méi)有銅。雙面板的就是正反面都有線(xiàn)路，導(dǎo)通過(guò)孔內(nèi)有銅。韶關(guān)多層電路板歡迎咨詢(xún)勝威快捷的多層電路板可以定制嗎？

    其余層都被隱藏起來(lái)了，顯示效果如圖11-17所示。在分割內(nèi)電層時(shí)，因?yàn)榉指畹膮^(qū)域?qū)⑺性摼W(wǎng)絡(luò)的引腳和焊盤(pán)都包含在內(nèi)，所以用戶(hù)通常需要知道與該電源網(wǎng)絡(luò)同名的引腳和焊盤(pán)的分布情況，以便進(jìn)行分割。在左側(cè)BrowsePCB工具中選擇VCC網(wǎng)絡(luò)（如圖11-18所示），單擊Select按鈕將該網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮選取。圖11-19所示為將VCC網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮選取后，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)為VCC的焊盤(pán)和引腳與其他網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的焊盤(pán)和引腳的對(duì)比。選擇了這些同名的網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)后，在繪制邊界的時(shí)候就可以將這些焊盤(pán)都包含到劃分的區(qū)域中去。此時(shí)這些電源網(wǎng)絡(luò)就可以不通過(guò)信號(hào)層連線(xiàn)而是直接通過(guò)焊盤(pán)連接到內(nèi)電層。（4）繪制內(nèi)電層分割區(qū)域。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對(duì)話(huà)框，單擊Add按鈕，彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層分割設(shè)置對(duì)話(huà)框。首先選擇12V網(wǎng)絡(luò)，單擊OK按鈕，光標(biāo)變?yōu)槭譅?，此時(shí)就可以在內(nèi)電層開(kāi)始分割工作了。在繪制邊框邊界線(xiàn)時(shí)，可以按“Shift+空格鍵”來(lái)改變走線(xiàn)的拐角形狀，也可以按Tab鍵來(lái)改變內(nèi)電層的屬性。在繪制完一個(gè)封閉的區(qū)域后（起點(diǎn)和終點(diǎn)重合），系統(tǒng)自動(dòng)彈出如圖11-20所示的內(nèi)電層分割對(duì)話(huà)框，在該對(duì)話(huà)框中可以看到一個(gè)已經(jīng)被分割的區(qū)域。

    在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點(diǎn)。（1）特殊信號(hào)層的分布。（2）電源層和地層的分布。如果電路板的層數(shù)越多，特殊信號(hào)層、地層和電源層的排列組合的種類(lèi)也就越多，如何來(lái)確定哪種組合方式**優(yōu)也越困難，但總的原則有以下幾條。（1）信號(hào)層應(yīng)該與一個(gè)內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源/地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來(lái)為信號(hào)層提供屏蔽。（2）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合，也就是說(shuō)，內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度可以在Protel的LayerStackManager（層堆棧管理器）中進(jìn)行設(shè)置。選擇【Design】/【LayerStackManager…】命令，系統(tǒng)彈出層堆棧管理器對(duì)話(huà)框，用鼠標(biāo)雙擊Prepreg文本，彈出如圖11-1所示對(duì)話(huà)框，可在該對(duì)話(huà)框的Thickness選項(xiàng)中改變絕緣層的厚度。如果電源和地線(xiàn)之間的電位差不大的話(huà)，可以采用較小的絕緣層厚度，例如5mil（）。（3）電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)該是信號(hào)中間層，并且?jiàn)A在兩個(gè)內(nèi)電層之間。這樣兩個(gè)內(nèi)電層的銅膜可以為高速信號(hào)傳輸提供電磁屏蔽，同時(shí)也能有效地將高速信號(hào)的輻射限制在兩個(gè)內(nèi)電層之間，不對(duì)外造成干擾。（4）避免兩個(gè)信號(hào)層直接相鄰。多層線(xiàn)路板的區(qū)間價(jià)格是多少？

    所以多層PCB板的制作費(fèi)用相對(duì)于普通的雙層板和單層板就要昂貴許多。但由于中間層的存在，多層板的布線(xiàn)變得更加容易，這也是選用多層板的主要目的。然而在實(shí)際應(yīng)用中，多層PCB板對(duì)手工布線(xiàn)提出了更高的要求，使得設(shè)計(jì)人員需要更多地得到EDA軟件的幫助；同時(shí)中間層的存在使得電源和信號(hào)可以在不同的板層中傳輸，信號(hào)的隔離和抗干擾性能會(huì)更好，而且大面積的敷銅連接電源和地網(wǎng)絡(luò)可以有效地降低線(xiàn)路阻抗，減小因?yàn)楣餐拥卦斐傻牡仉娢黄啤Ｒ虼?，采用多層板結(jié)構(gòu)的PCB板通常比普通的雙層板和單層板有更好的抗干擾性能。中間層的創(chuàng)建Protel系統(tǒng)中提供了專(zhuān)門(mén)的層設(shè)置和管理工具—LayerStackManager（層堆棧管理器）。這個(gè)工具可以幫助設(shè)計(jì)者添加、修改和刪除工作層，并對(duì)層的屬性進(jìn)行定義和修改。選擇【Design】/【LayerStackManager…】命令，彈出如圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框。上圖所示的是一個(gè)4層PCB板的層堆棧管理器界面。除了頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）外，還有兩個(gè)內(nèi)部電源層（Power）和接地層（GND），這些層的位置在圖中都有清晰的顯示。雙擊層的名稱(chēng)或者單擊Properties按鈕可以彈出層屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框，如圖11-3所示。多層線(xiàn)路板深圳是什么價(jià)格？韶關(guān)多層電路板歡迎咨詢(xún)

由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線(xiàn)的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。江門(mén)多層電路板歡迎來(lái)電

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