中小企業(yè)如何利用“預(yù)測(cè)性分析”打造個(gè)性化產(chǎn)品與服務(wù)?
如何通過(guò)品牌差異化在市場(chǎng)上建立獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?
中小企業(yè)如何在短時(shí)間內(nèi)建立有效的內(nèi)容營(yíng)銷(xiāo)體系?
直播帶貨:中小企業(yè)如何玩轉(zhuǎn)內(nèi)容電商新模式?
如何通過(guò)“體驗(yàn)式營(yíng)銷(xiāo)”讓消費(fèi)者主動(dòng)成為品牌傳播者?
如何通過(guò)互動(dòng)小游戲提升品牌的社交媒體傳播?
如何運(yùn)用情感化設(shè)計(jì)提升產(chǎn)品和服務(wù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力?
“慢營(yíng)銷(xiāo)”對(duì)中小企業(yè)長(zhǎng)線品牌建設(shè)的價(jià)值
中小企業(yè)如何在訂閱經(jīng)濟(jì)模式中找到盈利新路徑?
如何通過(guò)員工個(gè)人品牌提升中小企業(yè)的市場(chǎng)影響力?
采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。柔性印制板由于其柔軟,需要有特別的固定夾具,夾具能把柔性印制板固定,而且在鍍液中還必須穩(wěn)定,否則鍍銅厚度不均勻,這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層,必須使柔性印制板在夾具內(nèi)繃緊,而且還要在電極的位置和形狀上下功夫??捉饘倩獍庸?,要盡可能避免外包給無(wú)柔性印制板孔化經(jīng)驗(yàn)的工廠,如果沒(méi)有柔性印制板的電鍍線,孔化質(zhì)量是無(wú)法保證的。銅箔表面的清洗-FPC制造工藝為了提高抗蝕掩膜的附著力,涂布抗蝕掩膜之前要對(duì)銅箔表面進(jìn)行清洗,即使這樣的簡(jiǎn)單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝,對(duì)于制造精密圖形時(shí),大多數(shù)場(chǎng)合是把兩種清流工藝結(jié)合起來(lái)進(jìn)行表面處理。機(jī)械研磨使用拋刷的方法,拋刷材料過(guò)硬會(huì)對(duì)銅箔造成損傷,太軟又會(huì)研磨不充分。一般是用尼龍刷,必須對(duì)拋刷的長(zhǎng)短和硬度進(jìn)行仔細(xì)研究。使用兩根拋刷輥,放在傳送帶的上面,旋轉(zhuǎn)方向與皮帶傳送方向相反,但此時(shí)如果拋刷輥壓力過(guò)大,基材將受到很大的張力而被拉長(zhǎng),這是引起尺寸變化的重要原因之一。如果銅箔表面處理不干凈。雙面線路板金屬基地PCB板。廣州雙面電路板產(chǎn)業(yè)
雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別,在于單面板線路只在PCB板的一面,而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個(gè)面中,中間用過(guò)孔將雙面的PCB板線路連接起來(lái)。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外,還多一沉銅工藝,也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。1、單面印制線路板通常是采用單面覆銅箔層壓板,用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在銅表面制作搞蝕線路圖形,經(jīng)化學(xué)蝕刻去除多余的銅箔而形成導(dǎo)體圖形。2、雙面印制線路板有上下兩層導(dǎo)體圖形,上下導(dǎo)通孔是靠貴穿孔連通。在印制電路板加工中將貴穿孔的孔壁鍍上銅層使上下層導(dǎo)通,雙面印制線路板通常是采用雙面覆銅箔層壓板,用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在銅表面制作抗蝕線路圖形,經(jīng)化學(xué)蝕刻去除多余的銅箔而形成導(dǎo)體圖形。雙面PCB板與單面PCB從外觀上基本就能分辨,單面是只有一層而線層的電路板,雙面板是有兩面布線層的線路板,中間有導(dǎo)通孔,所以這就是單雙面板的區(qū)別。雙面電路板如何吸錫2021年雙面電路板的走勢(shì)怎么樣?
隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化,加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限,現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等,這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔,但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化,加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限,現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等,這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。1.?dāng)?shù)控鉆孔雙面柔性印制板中通的鉆孔現(xiàn)在大部分仍然是用數(shù)控鉆床鉆孔,數(shù)控鉆床與剛性印制板使用的數(shù)控鉆床基本上相同,但鉆孔的條件有所不同。由于柔性印制板很薄,能夠把多片重疊鉆孔,如果鉆孔條件良好的話可以把10~15片重疊在一起進(jìn)行鉆孔。墊板和蓋板可以使用紙基酚醛層壓板或玻纖布環(huán)氧層壓板,也完全可以使用厚0.2~0.4mm的鋁板。柔性印制板所用鉆頭市場(chǎng)上有售,剛性印制板鉆孔用的鉆頭及銑外形用的銑刀也可以用于柔性印制板。
雙面電路板的再焊接技巧對(duì)別人焊接過(guò)的雙面電路板再修時(shí),由于臟、亂,并可能有虛焊、斷線、接觸不良等故障,整修起來(lái)難度大。小編的經(jīng)驗(yàn)是:1、觀察:依據(jù)圖紙或樣機(jī),大致了解實(shí)物線路及走向狀況。2、拆件:將焊接過(guò)的元器件、插頭座及飛線拆掉。3、清潔:用無(wú)水酒精將電路板表面的松香、焊油清潔干凈。清理時(shí)如用烙鐵配合加熱則速度更快、效果更好。4、走線:參考觀察情況仔細(xì)理清線路走向,無(wú)圖時(shí)可用畫(huà)圖方法輔助注記。5、焊接:依據(jù)理清的線路焊接。在用導(dǎo)線連接斷線時(shí),應(yīng)盡量安排在背面;6、檢查:依據(jù)圖紙或樣機(jī)及前邊理線分析的結(jié)果。查焊接是否正確、可靠,工藝是否符合要求;7、加電試機(jī)。雙面電路板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。
那么與抗蝕掩膜的附著力就差,這樣就會(huì)降低蝕刻工序的合格率。近來(lái)由于銅箔板質(zhì)量的提高,單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密圖形,表面清洗是必不可少的工序??刮g劑的涂布-雙面FPC制造工藝現(xiàn)在,抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法:絲網(wǎng)漏印法、干膜/感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法?,F(xiàn)在,抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法:絲網(wǎng)漏印法、干膜/感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法??刮g油墨采用絲網(wǎng)漏印法直接把線路圖形漏印在銅箔表面上,這是常用的技術(shù),適用于大批量生產(chǎn),成本低廉。形成的線路圖形的精度可以達(dá)到線寬/間距0.2~O.3mm,但不適用于更精密的圖形。隨著微細(xì)化這種方法逐步不能適應(yīng)。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術(shù)的操作人員,操作人員必須經(jīng)過(guò)多年的培養(yǎng),這是不利的因素。干膜法只要設(shè)備、條件齊全就可制得70~80μm的線寬圖形?,F(xiàn)在0.3mm以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線路圖形。采用干膜,其厚度是15~25μm,條件允許,批量水平可以制作30~40μm線寬的圖形。當(dāng)選擇干膜時(shí),必須根據(jù)與銅箔板、工藝的匹配性并通過(guò)試驗(yàn)來(lái)確定。雙面電路板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣,還多一沉銅工藝。挑選雙面電路板是兩面都要焊嗎
雙面電路板要怎么去做情節(jié)啊。廣州雙面電路板產(chǎn)業(yè)
焊電路板技巧1:選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí),助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶電路板通過(guò)助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。焊電路板技巧2:回流焊工序后的微波峰選焊,重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂,微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm,所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±,才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。焊電路板技巧3:可以通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn),兩者間明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于電路板本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì),因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和電路板區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑,與波峰焊相比,助焊劑*涂覆在電路板下部的待焊接部位,而不是整個(gè)pcb電路板。另外選擇性焊接*適用于插裝元件的焊接,選擇性焊接是一種全新的方法,徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。 廣州雙面電路板產(chǎn)業(yè)