過(guò)多的過(guò)孔也會(huì)降低電路板的機(jī)械強(qiáng)度。所以在布線時(shí)，應(yīng)盡可能減少過(guò)孔的數(shù)量。另外，在使用穿透式的過(guò)孔（通孔）時(shí)，通常使用焊盤來(lái)代替。這是因?yàn)樵陔娐钒逯谱鲿r(shí)，有可能因?yàn)榧庸さ脑驅(qū)е履承┐┩甘降倪^(guò)孔（通孔）沒(méi)有被打穿，而焊盤在加工時(shí)肯定能夠被打穿，這也相當(dāng)于給制作帶來(lái)了方便。以上就是PCB板布局和布線的一般原則，但在實(shí)際操作中，元器件的布局和布線仍然是一項(xiàng)很靈活的工作，元器件的布局方式和連線方式并不***，布局布線的結(jié)果很大程度上還是取決于設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)和思路。可以說(shuō)，沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)可以評(píng)判布局和布線方案的對(duì)與錯(cuò)，只能比較相對(duì)的優(yōu)和劣。所以以上布局和布線原則*作為設(shè)計(jì)參考，實(shí)踐才是評(píng)判優(yōu)劣的***標(biāo)準(zhǔn)。多層PCB板布局和布線的特殊要求相對(duì)于簡(jiǎn)單的單層板和雙層板，多層PCB板的布局和布線有其獨(dú)特的要求。對(duì)于多層PCB板的布局，歸納起來(lái)就是要合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局。其目的一是為了給后面的內(nèi)電層的分割帶來(lái)便利，同時(shí)也可以有效地提高元器件之間的抗干擾能力。所謂合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局，就是將使用相同電源等級(jí)和相同類型地的元器件盡量放在一起。多層電路板不能低于幾層。定制多層電路板廠家直銷

    設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是***電磁干擾的一個(gè)重要手段。本文將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。層數(shù)的選擇和疊加原則確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到**佳的平衡。對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，在完成元器件的預(yù)布局后，會(huì)對(duì)PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線、敏感信號(hào)線等的數(shù)量和種類來(lái)確定信號(hào)層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來(lái)確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣，整個(gè)電路板的板層數(shù)目就基本確定了。確定了電路板的層數(shù)后，接下來(lái)的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。定制多層電路板廠家直銷深圳哪家多層電路板廠家可以先出貨后付款。

    與該內(nèi)電層沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤在通過(guò)內(nèi)電層時(shí)其周圍的銅膜就會(huì)被腐蝕掉，腐蝕的圓環(huán)的尺寸即為該約束中設(shè)置的數(shù)值。2．PowerPlaneConnectStyle該規(guī)則用于設(shè)置焊盤與內(nèi)電層的形式。主要指與該內(nèi)電層有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤和過(guò)孔與該內(nèi)電層連接時(shí)的形式。如圖11-12所示。單擊Properties（屬性）按鈕，彈出其規(guī)則設(shè)置對(duì)話框，如圖11-13所示。對(duì)話框左側(cè)為規(guī)則的適用范圍，在右側(cè)的RuleAttributes下拉列表中可以選擇連接方式：ReliefConnect、DirectConnect和Noconnect。DirectConnect即直接連接，焊盤在通過(guò)內(nèi)電層的時(shí)候不把周圍的銅膜腐蝕掉，焊盤和內(nèi)電層銅膜直接連接；Noconnect指沒(méi)有連接，即與該銅膜網(wǎng)絡(luò)同名的焊盤不會(huì)被連接到內(nèi)電層；設(shè)計(jì)人員一般采用系統(tǒng)默認(rèn)的ReliefConnect連接形式，該規(guī)則的設(shè)置對(duì)話框如圖11-13所示。這種焊盤連接形式通過(guò)導(dǎo)體擴(kuò)展和絕緣間隙與內(nèi)電層保持連接，其中在ConductorWidth選項(xiàng)中設(shè)置導(dǎo)體出口的寬度；Conductors選項(xiàng)中選擇導(dǎo)體出口的數(shù)目，可以選擇2個(gè)或4個(gè)；Expansion選項(xiàng)中設(shè)置導(dǎo)體擴(kuò)展部分的寬度；Air-Gap選項(xiàng)中設(shè)置絕緣間隙的寬度。內(nèi)電層分割方法在本章的前幾節(jié)已經(jīng)介紹了多層板的層疊結(jié)構(gòu)的選擇，內(nèi)電層的建立和相關(guān)的設(shè)置。

    可以采用大面積的銅膜來(lái)與POWER層耦合；反之，如果元器件主要布置在底層，則應(yīng)該選用方案2來(lái)制板。如果采用如圖11-1所示的層疊結(jié)構(gòu)，那么電源層和地線層本身就已經(jīng)耦合，考慮對(duì)稱性的要求，一般采用方案1。在完成4層板的層疊結(jié)構(gòu)分析后，下面通過(guò)一個(gè)6層板組合方式的例子來(lái)說(shuō)明6層板層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式和推薦方法。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。方案1采用了4層信號(hào)層和2層內(nèi)部電源/接地層，具有較多的信號(hào)層，有利于元器件之間的布線工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表現(xiàn)為以下兩方面。①電源層和地線層分隔較遠(yuǎn)，沒(méi)有充分耦合。②信號(hào)層Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號(hào)隔離性不好，容易發(fā)生串?dāng)_。（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。方案2相對(duì)于方案1，電源層和地線層有了充分的耦合，比方案1有一定的優(yōu)勢(shì)，但是Siganl_1（Top）和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信號(hào)層直接相鄰，信號(hào)隔離不好。定制多層電路板需要先給打樣定金嗎？

    在設(shè)計(jì)時(shí)需要設(shè)置線路的拐角模式，可以選擇45°、90°和圓弧。一般不采用尖銳的拐角，**好采用圓弧過(guò)渡或45°過(guò)渡，避免采用90°或者更加尖銳的拐角過(guò)渡。導(dǎo)線和焊盤之間的連接處也要盡量圓滑，避免出現(xiàn)小的尖腳，可以采用補(bǔ)淚滴的方法來(lái)解決。當(dāng)焊盤之間的中心距離小于一個(gè)焊盤的外徑D時(shí)，導(dǎo)線的寬度可以和焊盤的直徑相同；如果焊盤之間的中心距大于D，則導(dǎo)線的寬度就不宜大于焊盤的直徑。導(dǎo)線通過(guò)兩個(gè)焊盤之間而不與其連通的時(shí)候，應(yīng)該與它們保持**大且相等的間距，同樣導(dǎo)線和導(dǎo)線之間的間距也應(yīng)該均勻相等并保持**大。（3）印制走線寬度的確定方法。走線寬度是由導(dǎo)線流過(guò)的電流等級(jí)和抗干擾等因素決定的，流過(guò)電流越大，則走線應(yīng)該越寬。一般電源線就應(yīng)該比信號(hào)線寬。為了保證地電位的穩(wěn)定（受地電流大小變化影響?。?，地線也應(yīng)該較寬。實(shí)驗(yàn)證明：當(dāng)印制導(dǎo)線的銅膜厚度為，印制導(dǎo)線的載流量可以按照20A/mm2進(jìn)行計(jì)算，即，1mm寬的導(dǎo)線可以流過(guò)1A的電流。所以對(duì)于一般的信號(hào)線來(lái)說(shuō)10～30mil的寬度就可以滿足要求了；高電壓，大電流的信號(hào)線線寬大于等于40mil，線間間距大于30mil。為了保證導(dǎo)線的抗剝離強(qiáng)度和工作可靠性，在板面積和密度允許的范圍內(nèi)。生產(chǎn)過(guò)程中，制作好每一層線路后，再通過(guò)光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。定制多層電路板廠家直銷

多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。定制多層電路板廠家直銷

PCB的發(fā)展歷史可追溯至20世紀(jì)早期。1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在收音機(jī)里應(yīng)用了PCB，將PCB投入實(shí)用；1943年，美國(guó)將該技術(shù)廣泛應(yīng)用于收音機(jī)；1948年，美國(guó)正式認(rèn)可該發(fā)明能夠用于商業(yè)用途。由此自20世紀(jì)50年代中期起，PCB開始被***運(yùn)用，隨后進(jìn)入快速發(fā)展期。隨著PCB愈來(lái)愈復(fù)雜，設(shè)計(jì)人員在使用開發(fā)工具設(shè)計(jì)PCB時(shí)，對(duì)于各個(gè)板層的定義和用途容易產(chǎn)生混淆。我們硬件開發(fā)人員自行繪制PCB時(shí)，容易因?yàn)椴皇煜CB各板層的用途從而導(dǎo)致生產(chǎn)上不必要的誤會(huì)。為了避免這一情況的發(fā)生，在這里以Altium Designer Summer 09為例對(duì)PCB各板層進(jìn)行分類介紹。定制多層電路板廠家直銷