隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。1．?dāng)?shù)控鉆孔雙面柔性印制板中通的鉆孔現(xiàn)在大部分仍然是用數(shù)控鉆床鉆孔，數(shù)控鉆床與剛性印制板使用的數(shù)控鉆床基本上相同，但鉆孔的條件有所不同。由于柔性印制板很薄，能夠把多片重疊鉆孔，如果鉆孔條件良好的話可以把10～15片重疊在一起進(jìn)行鉆孔。墊板和蓋板可以使用紙基酚醛層壓板或玻纖布環(huán)氧層壓板，也完全可以使用厚0．2～0．4mm的鋁板。柔性印制板所用鉆頭市場上有售，剛性印制板鉆孔用的鉆頭及銑外形用的銑刀也可以用于柔性印制板。勝威快捷的雙面電路板可以發(fā)送全國嗎？通用雙面電路板生產(chǎn)項目

    雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，EDA365電子論壇建議應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng)：1、對有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間控制在3~4秒。5、正式焊接時一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。6、因為是雙面焊接，因此還應(yīng)做一個放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。7、電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪，后流入下道工序。8、在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來操作。 汕尾雙面電路板值得推薦勝威快捷的雙面電路板貴不貴哦？

    焊電路板技巧1：選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。焊電路板技巧2：回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂，微孔噴射式不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。焊電路板技巧3：可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于電路板本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑*涂覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個pcb電路板。另外選擇性焊接*適用于插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。

    焊接原理：目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性，對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?，使焊錫料具有一定的流動性，才可以達(dá)到焊牢的目的，但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。 雙面電路板Hi-Tg重銅箔線路板。

挑選元器件進(jìn)行焊接時，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應(yīng)先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負(fù)極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對于電容及二極管元器件，一般有標(biāo)識的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負(fù)方向。對于絲印標(biāo)識為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。雙面電路板錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。廣州高科技雙面電路板

目前雙面電路板的電子元器件焊接主要采用錫焊技術(shù)。通用雙面電路板生產(chǎn)項目

    一般來說比較細(xì)小的零件建議擺放在面過回焊爐，因為面過回焊爐時PCB的變形量會比較小，錫膏印刷的精度會比較高，所以較是合擺放較細(xì)小的零件。其次，較細(xì)小的零件不會在第二次過回焊爐時有掉落的風(fēng)險。因為面的零件在打第二面時會被放至于電路板的底面直接朝下，當(dāng)板子進(jìn)入回焊區(qū)高溫時比較不會因為重量過重而從板子上掉落下來。其三，面板子上的零件必須過兩次回焊爐，所以其耐溫必須要可以耐受兩次回焊的溫度，一般的電阻電容通常被要求至少可以過三次回焊高溫，這是為了符合有些板子可能因為維修的關(guān)系，需要重新走一次回焊爐而做的要求。哪些SMD零件應(yīng)該擺在第二面過回焊爐？這個應(yīng)該是重點。大組件或較重的組件應(yīng)擺放在第二面過爐以避免過爐時零件會有掉落回焊爐中的風(fēng)險。LGA、BGA零件應(yīng)盡量擺放在第二面過爐，這樣可以避免第二次過爐時不必要的重新熔錫風(fēng)險，以降低空/假焊得機(jī)會。如果有細(xì)間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放于面過回焊爐。 通用雙面電路板生產(chǎn)項目