制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢查-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風(fēng)整平-->清洗-->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-->外形加工-->清洗干燥-->成品檢驗(yàn)-->包裝-->成品。3、堵孔法主要工藝流程如下：雙面覆箔板-->鉆孔-->化學(xué)鍍銅-->整板電鍍銅-->堵孔-->網(wǎng)印成像(正像)-->蝕刻-->去網(wǎng)印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳、鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風(fēng)整平-->下面工序與上相同至成品。此工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題。雙面電路板用于電信、供電、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、數(shù)碼產(chǎn)品、科教儀器、醫(yī)療器械、汽車、航空航天防御。潮州雙面電路板模板規(guī)格

    雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個(gè)面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。1、單面印制線路板通常是采用單面覆銅箔層壓板，用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在銅表面制作搞蝕線路圖形，經(jīng)化學(xué)蝕刻去除多余的銅箔而形成導(dǎo)體圖形。2、雙面印制線路板有上下兩層導(dǎo)體圖形，上下導(dǎo)通孔是靠貴穿孔連通。在印制電路板加工中將貴穿孔的孔壁鍍上銅層使上下層導(dǎo)通，雙面印制線路板通常是采用雙面覆銅箔層壓板，用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在銅表面制作抗蝕線路圖形，經(jīng)化學(xué)蝕刻去除多余的銅箔而形成導(dǎo)體圖形。雙面PCB板與單面PCB從外觀上基本就能分辨，單面是只有一層而線層的電路板，雙面板是有兩面布線層的線路板，中間有導(dǎo)通孔，所以這就是單雙面板的區(qū)別。安徽雙面電路板私人定做雙面電路板輕、薄、短、孔徑小。

    收高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實(shí)現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995年至2005年間，機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來下降到，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。中文名雙面電路板外文名Double-sidedcircuitboard性能輕、薄、短、孔徑更小本質(zhì)電子產(chǎn)品目錄1前言2工藝流程3孔化機(jī)理4雜物塞孔雙面電路板前言編輯語音隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命。雙面電路板工藝流程編輯語音雙面錫板/沉金板制作流程:開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝雙面鍍金板制作流程:開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝多層錫板/沉金板制作流程:開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫。

    一般來說比較細(xì)小的零件建議擺放在面過回焊爐，因?yàn)槊孢^回焊爐時(shí)PCB的變形量會(huì)比較小，錫膏印刷的精度會(huì)比較高，所以較是合擺放較細(xì)小的零件。其次，較細(xì)小的零件不會(huì)在第二次過回焊爐時(shí)有掉落的風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)槊娴牧慵诖虻诙鏁r(shí)會(huì)被放至于電路板的底面直接朝下，當(dāng)板子進(jìn)入回焊區(qū)高溫時(shí)比較不會(huì)因?yàn)橹亓窟^重而從板子上掉落下來。其三，面板子上的零件必須過兩次回焊爐，所以其耐溫必須要可以耐受兩次回焊的溫度，一般的電阻電容通常被要求至少可以過三次回焊高溫，這是為了符合有些板子可能因?yàn)榫S修的關(guān)系，需要重新走一次回焊爐而做的要求。哪些SMD零件應(yīng)該擺在第二面過回焊爐？這個(gè)應(yīng)該是重點(diǎn)。大組件或較重的組件應(yīng)擺放在第二面過爐以避免過爐時(shí)零件會(huì)有掉落回焊爐中的風(fēng)險(xiǎn)。LGA、BGA零件應(yīng)盡量擺放在第二面過爐，這樣可以避免第二次過爐時(shí)不必要的重新熔錫風(fēng)險(xiǎn)，以降低空/假焊得機(jī)會(huì)。如果有細(xì)間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放于面過回焊爐。 平的蜿蜒的雙面線路板。

    我們先來焊接三極管。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入兩個(gè)三極管（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。如果測量的是PNP三極管，則把三極管插到PNP三極管的插座上。通常三極管的中間引腳是基極（B），可以嘗試各種插接方式，直到顯示屏顯示出一定的數(shù)值為止（通常是幾十到幾百），這個(gè)時(shí)候三極管各引腳的電極就對(duì)應(yīng)插孔所標(biāo)注的電極。我們把三極管按照正確的引腳插好，然后就按照“電路板底面布局圖”焊接三極管（紫色部分為連接線）。焊點(diǎn)之間的連接線，一般我們可以直接用元件的引腳折起來再焊上。為了焊接時(shí)使焊錫更容易粘住引腳和電路板的銅箔，一般需要給焊接的部位（引腳和銅箔）涂上一點(diǎn)助焊劑后再用烙鐵焊接。常用的助焊劑主要有松香（用松樹樹脂提取的物質(zhì)），也有專門焊錫膏。所以用量不宜過多，建議焊接好后比較好用布或紙擦拭干凈。↖(^ω^)↗把元件的引腳按照要連接位置折好并用剪刀剪掉多余的長度，然后用牙簽棒蘸一點(diǎn)焊錫膏涂在要上焊錫的引腳和電路板銅箔上。用烙鐵粘上焊錫對(duì)著要引腳和銅箔的結(jié)合部位進(jìn)行焊接。 勝威快捷的雙面電路板貴不貴哦？潮州雙面電路板模板規(guī)格

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    BGA擺放在面或第二面過爐其實(shí)一直很有爭議，擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風(fēng)險(xiǎn)，但通常第二面過回焊爐時(shí)PCB會(huì)變形得比較嚴(yán)重，反而會(huì)影響吃錫質(zhì)量，所以工作熊才會(huì)說不排除細(xì)間腳的BGA可以考慮放在面。不過反過來想，如果PCB變形嚴(yán)重，只要在精細(xì)的零件，擺放在第二面打件貼片一定是個(gè)大問題，因?yàn)殄a膏印刷位置及錫膏量會(huì)變得不精細(xì)，所以重點(diǎn)應(yīng)該是想辦法如何去避免PCB變形，而不是因?yàn)樽冃味紤]把BGA放在面，不是嗎？零件不能耐太多次高溫的零件應(yīng)該擺放第二面過回焊爐。這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。PIH/PIP的零件也要擺在第二面過爐，除非其焊腳長度不會(huì)超出板厚，否則其伸出PCB表面的腳將會(huì)與第二面的鋼板產(chǎn)生干涉，會(huì)讓第二面錫膏印刷的鋼板無法平貼于PCB造成錫膏印刷異常問題發(fā)生。 潮州雙面電路板模板規(guī)格