前言隨著現(xiàn)代通訊技術(shù)的迅猛發(fā)展，多層陶瓷基板憑借其靈活布線、三維集成等優(yōu)勢(shì)廣泛應(yīng)用于航空航天、衛(wèi)星通訊等射頻領(lǐng)域。為了實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)向高密度，小型化，輕量化的方向發(fā)展，越來(lái)越多的電路組件使用多層陶瓷基板封裝一體化封裝技術(shù)（integratedsubstratepackage，ISP）以實(shí)現(xiàn)模塊化和器件化。本文主要研究AlN多層陶瓷基板的一體化封裝技術(shù)。AlN多層陶瓷相比較于低溫共燒陶瓷和Al2O3共燒陶瓷來(lái)說(shuō)，其導(dǎo)熱系數(shù)高，熱膨脹系數(shù)與Si更接近。伴隨著電子設(shè)備的集成度大幅提高，電路中單位面積所散發(fā)的熱量不斷增大，系統(tǒng)對(duì)散熱要求也越來(lái)越高。文章內(nèi)容AlN一體化封裝工藝結(jié)構(gòu)1、AlN基板制備流程ALN多層陶瓷基板的制備流程與傳統(tǒng)低溫共燒陶瓷工藝流程基本一致，由于材料體系和成分的差別，個(gè)別工藝略有不同。本試驗(yàn)陶瓷材料采用厚度為，通孔金屬化漿料和印刷漿料均選擇高溫?zé)Y(jié)鎢漿，其中排膠過(guò)程需要在氮?dú)猸h(huán)境中進(jìn)行排膠；而燒結(jié)過(guò)程中則引入助燒劑以提高材料密度和熱導(dǎo)率，一般AlN燒結(jié)需要在還原氣氛下進(jìn)行；排膠和燒結(jié)是AlN多層陶瓷基板制備流程中的關(guān)鍵工序，影響著基板的翹曲、開裂等，直接決定了多層板的性能和質(zhì)量。采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。江蘇鋁基板產(chǎn)業(yè)

按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。江蘇鋁基板產(chǎn)業(yè)然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱。

    FPC軟性電子線路板專業(yè)術(shù)語(yǔ)的盤點(diǎn)FPC就是軟性電子線路板，柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。FPC主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品，下面涂布在線就為大家介紹FPC的常用相關(guān)術(shù)語(yǔ)。1、AccessHole露出孔(穿露孔，露底孔)常指軟板外表的保護(hù)層Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂"AccessHole"原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠"接近"表護(hù)層下面之板面焊點(diǎn)的意思。某些多層板也具有這種露出孔。2、Acrylic壓克力是聚丙烯酸樹脂的俗稱，大部份的軟板均使用其薄膜，當(dāng)成接著之膠片用途。3、Adhesive膠類或接著劑能使兩接口完成黏合的物質(zhì)，如樹脂或涂料等。4、AnchoringSpurs著力爪中板或單面板上，為使孔環(huán)焊墊在板面上有更強(qiáng)力的附著性質(zhì)起見，可在其孔環(huán)外多余的空地上，再另行加附幾只指爪，使孔環(huán)更為鞏固，以減少自板面浮離的可能。5、Bandability彎曲性，彎曲能力為動(dòng)態(tài)軟板(DynamicFlexBoard)板材之一種特性。

絕緣層絕緣層是鋁基板的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中比較大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長(zhǎng)壽命，提高功率輸出等目的。金屬基層絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導(dǎo)能力，強(qiáng)度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。一般情況下，從成本和技術(shù)性能等條件來(lái)考慮，鋁板是比較理想的選擇?？晒┻x擇的鋁板有6061，5052，1060 等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。

鋁基板是一種使用鋁作為基板的覆銅板，具有良好的散熱。需要良好散熱的線路板我們一般都會(huì)使用鋁基板，在LED燈的應(yīng)用中，因?yàn)長(zhǎng)ED的發(fā)熱量較大，如果不及時(shí)把熱量散走，亮度就容易衰減，甚至燒壞芯片。鋁是金屬，具有良了的導(dǎo)熱性，LED燈珠裝在鋁基板上就可以迅速把熱量散走。鋁基板設(shè)計(jì)有絕緣層，是不會(huì)導(dǎo)電的，如果導(dǎo)電就沒有法在上面設(shè)計(jì)線路了。單面的鋁基板一般有三層，分別是線路層（銅箔）、絕緣層和鋁金屬基層。線路層和鋁基之間有一層絕緣層，所以并不會(huì)造成短路。雙層的鋁基板則雙面都有線路層，當(dāng)然中間還是鋁基。多層的鋁基板則是極少的。然而，受限于氮化鋁基板 不適用傳統(tǒng)厚膜制程。江蘇鋁基板產(chǎn)業(yè)

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優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性對(duì)于各種覆銅板來(lái)說(shuō)都存在著熱膨脹(尺寸穩(wěn)定性)問題，特別是板的厚度方向(Z軸)的熱膨脹，使金屬化孔，線路的質(zhì)量受到影響。其主要原因是板材的線膨脹系數(shù)有差異，如銅的，而環(huán)氧玻纖布基板的線膨脹系數(shù)為()。兩者線膨脹相差很大，易造成基板受熱膨脹變化的差異，致使銅線路和金屬化孔斷裂或遭到破壞。而鋁基板的線膨脹系數(shù)在之間，它比一般的樹脂類基板小得多，而更接近于銅的線膨脹系數(shù)，這樣有利于保證印制電路的質(zhì)量和可靠性。江蘇鋁基板產(chǎn)業(yè)