高速PCB設(shè)計(jì)中一般采用多層線路板，多層線路板實(shí)際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優(yōu)勢，尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中，下面就一起分享一下多層線路板的優(yōu)勢。1、多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對于多層線路板的需求也越來越大。2、使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號傳輸?shù)乃俣?。深圳市勝威快捷電子是一家專注于多層電路板打樣的廠家。常見多層電路板多少一方

大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術(shù)動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰(zhàn)時(shí)期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴(yán)，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì)，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學(xué)名PCB。PCB，即Printed Circuit Board 印制電路板，既是電子元器件的支撐體，又是電子元器件電氣連接的載體。在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的連接是依靠電線直接連接完成的；而如今，電線連接法*在實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)時(shí)使用，PCB在電子工業(yè)中已占據(jù)了控制的地位。使用多層電路板軟件多層電路板結(jié)構(gòu)是怎么樣的。

缺乏一致性可能會終導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)中的多層電路板元件受到不同規(guī)則的控制。如果在同一制造面板上使用不同的電路板，這可能會是一個(gè)更大的問題。如果在不同設(shè)計(jì)之間的一層結(jié)構(gòu)不同，則可能會導(dǎo)致制造延期、結(jié)構(gòu)不良或重新設(shè)計(jì)。為了簡化創(chuàng)建多層電路板設(shè)計(jì)規(guī)則的程序，比較好保存和管理這些規(guī)則，以備將來再次使用。用于保存和管理規(guī)則的地方我們稱之為“庫”，其中包括原理圖符號、仿真模型、設(shè)計(jì)約束、PCBfootprints和STEP模型。庫可以像存儲數(shù)據(jù)的文件目錄一樣簡單，也可以是由多個(gè)目錄位置和鏈接組成的復(fù)雜系統(tǒng)。

    印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號線長度小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達(dá)到一個(gè)滿意的性能，就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，它們是由單面板構(gòu)成的。在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板。多層電路板的制作過程是怎么樣的？

    在PCB編輯界面中顯示如圖11-21所示。在添加完內(nèi)電層后，放大某個(gè)12V焊盤，可以看到該焊盤沒有與導(dǎo)線相連接（如圖11-22（a）所示），但是在焊盤上出現(xiàn)了一個(gè)“+”字標(biāo)識，表示該焊盤已經(jīng)和內(nèi)電層連接。將當(dāng)前工作層切換到Power層，可以看到該焊盤在內(nèi)電層的連接狀態(tài)。由于內(nèi)電層通常是整片銅膜，所以圖11-22（b）中焊盤周圍所示部分將在制作過程中被腐蝕掉，可見GND和該內(nèi)電層是絕緣的。在內(nèi)電層添加了12V區(qū)域后，還可以根據(jù)實(shí)際需要添加別的網(wǎng)絡(luò)，就是說將整個(gè)Power內(nèi)電層分割為幾個(gè)不同的相互隔離的區(qū)域，每個(gè)區(qū)域連接不同的電源網(wǎng)絡(luò)。**后完成效果如圖11-23所示。在完成內(nèi)電層的分割之后，可以在如圖11-20所示的對話框中編輯和刪除已放置的內(nèi)電層網(wǎng)絡(luò)。單擊Edit按鈕可以彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層屬性對話框，在該對話框中可以修改邊界線寬、內(nèi)電層層面和連接的網(wǎng)絡(luò)，但不能修改邊界的形狀。如果對邊界的走向和形狀不滿意，則只能單擊Delete按鈕，重新繪制邊界；或者選擇【Edit】/【Move】/【SplitPlaneVertices】命令來修改內(nèi)電層邊界線，此時(shí)可以通過移動邊界上的控點(diǎn)來改變邊界的形狀，如圖11-24所示。完成后在彈出的確認(rèn)對話框中單擊Yes按鈕即可完成重繪。多層電路板不能低于幾層。應(yīng)用多層電路板制作方法

由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。常見多層電路板多少一方

    過多的過孔也會降低電路板的機(jī)械強(qiáng)度。所以在布線時(shí)，應(yīng)盡可能減少過孔的數(shù)量。另外，在使用穿透式的過孔（通孔）時(shí)，通常使用焊盤來代替。這是因?yàn)樵陔娐钒逯谱鲿r(shí)，有可能因?yàn)榧庸さ脑驅(qū)е履承┐┩甘降倪^孔（通孔）沒有被打穿，而焊盤在加工時(shí)肯定能夠被打穿，這也相當(dāng)于給制作帶來了方便。以上就是PCB板布局和布線的一般原則，但在實(shí)際操作中，元器件的布局和布線仍然是一項(xiàng)很靈活的工作，元器件的布局方式和連線方式并不***，布局布線的結(jié)果很大程度上還是取決于設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)和思路?？梢哉f，沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)可以評判布局和布線方案的對與錯(cuò)，只能比較相對的優(yōu)和劣。所以以上布局和布線原則*作為設(shè)計(jì)參考，實(shí)踐才是評判優(yōu)劣的***標(biāo)準(zhǔn)。多層PCB板布局和布線的特殊要求相對于簡單的單層板和雙層板，多層PCB板的布局和布線有其獨(dú)特的要求。對于多層PCB板的布局，歸納起來就是要合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局。其目的一是為了給后面的內(nèi)電層的分割帶來便利，同時(shí)也可以有效地提高元器件之間的抗干擾能力。所謂合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局，就是將使用相同電源等級和相同類型地的元器件盡量放在一起。常見多層電路板多少一方