高速PCB設計中一般采用多層線路板，多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優(yōu)勢，尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中，下面就一起分享一下多層線路板的優(yōu)勢。1、多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對于多層線路板的需求也越來越大。2、使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號傳輸?shù)乃俣?。做多層電路板廠家哪家好？多層電路板元件如何拆裝

    在該對話框中有3個選項可以設置。（1）Name：用于指定該層的名稱。（2）Copperthickness：指定該層的銅膜厚度，默認值為。銅膜越厚則相同寬度的導線所能承受的載流量越大。（3）Netname：在下拉列表中指定該層所連接的網(wǎng)絡。本選項只能用于設置內(nèi)電層，信號層沒有該選項。如果該內(nèi)電層只有一個網(wǎng)絡例如“+5V”，那么可以在此處指定網(wǎng)絡名稱；但是如果內(nèi)電層需要被分割為幾個不同的區(qū)域，那么就不要在此處指定網(wǎng)絡名稱。在層間還有絕緣材質(zhì)作為電路板的載體或者用于電氣隔離。其中Core和Prepreg都是絕緣材料，但是Core是板材的雙面都有銅膜和連線存在，而Prepreg只是用于層間隔離的絕緣物質(zhì)。兩者的屬性設置對話框相同，雙擊Core或Prepreg，或者選擇絕緣材料后單擊Properties按鈕可以彈出絕緣層屬性設置對話框。如圖11-4所示。絕緣層的厚度和層間耐壓、信號耦合等因素有關，在前面的層數(shù)選擇和疊加原則中已經(jīng)介紹過。如果沒有特殊的要求，一般選擇默認值。除了“Core”和“Prepreg”兩種絕緣層外，在電路板的頂層和底層通常也會有絕緣層。點擊圖11-2左上角的TopDielectric（頂層絕緣層）或BottomDielectric（底層絕緣層）前的選擇框選擇是否顯示絕緣層。使用多層電路板怎樣焊圖解層數(shù)方面，根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。

雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。本公司加工的多層線路板、多層印制線路板等用于手機、平板電腦、筆記本電腦、工業(yè)電源、高清電視為主之高科技產(chǎn)品,產(chǎn)品遍布中國、香港、日本、美國、歐洲等世界各地。

    而采用多層板的重要優(yōu)勢就在于通過大面積銅膜連接電源和地的方式來有效減小線路阻抗，減小PCB接地電阻導致的地電位偏移，提高抗干擾性能。所以在實際設計中，應該盡量避免通過導線連接電源網(wǎng)絡。（4）將地網(wǎng)絡和電源網(wǎng)絡分布在不同的內(nèi)電層層面中，以起到較好的電氣隔離和抗干擾的效果。（5）對于貼片式元器件，可以在引腳處放置焊盤或過孔來連接到內(nèi)電層，也可以從引腳處引出一段很短的導線（引線應該盡量粗短，以減小線路阻抗），并且在導線的末端放置焊盤和過孔來連接，如圖11-27所示。（6）關于去耦電容的放置。前面提到在芯片的附近應該放置μF的去耦電容，對于電源類的芯片，還應該放置10?F或者更大的濾波電容來濾除電路中的高頻干擾和紋波，并用盡可能短的導線連接到芯片的引腳上，再通過焊盤連接到內(nèi)電層。（7）如果不需要分割內(nèi)電層，那么在內(nèi)電層的屬性對話框中直接選擇連接到網(wǎng)絡就可以了，不再需要內(nèi)電層分割工具。5多層板設計原則匯總在本章及前面幾章的介紹中，我們已經(jīng)強調(diào)了一些關于PCB設計所需要遵循的原則，在這里我們將這些原則做一匯總，以供讀者在設計時參考，也可以作為設計完成后檢查時參考的依據(jù)。1．PCB元器件庫的要求。多層線路板的區(qū)間價格是多少？

    相鄰的信號層之間容易引入串擾，從而導致電路功能失效。在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串擾。（5）多個接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗。例如，A信號層和B信號層采用各自單獨的地平面，可以有效地降低共模干擾。（6）兼顧層結(jié)構(gòu)的對稱性。常用的層疊結(jié)構(gòu)下面通過4層板的例子來說明如何推薦各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。對于常用的4層板來說，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。顯然，方案3電源層和地層缺乏有效的耦合，不應該被采用。那么方案1和方案2應該如何進行選擇呢？一般情況下，設計人員都會選擇方案1作為4層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在頂層放置元器件，所以采用方案1較為妥當。但是當在頂層和底層都需要放置元器件，而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度較大，耦合不佳時，就需要考慮哪一層布置的信號線較少。對于方案1而言，底層的信號線較少。勝威快捷打板多層板收費嗎？多層電路板元件如何拆裝

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    在本小節(jié)中將主要介紹多層板內(nèi)電層的分割方法和步驟，供讀者參考。（1）在分割內(nèi)電層之前，首先需要定義一個內(nèi)電層，這在前面的章節(jié)中已經(jīng)有了介紹，本處不再贅述。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對話框。該對話框中的Currentsplitplanes欄中指內(nèi)電層已經(jīng)分割的區(qū)域。在本例中，內(nèi)電層尚未被分割，所以圖11-14所示的Currentsplitplanes欄為空白。Currentsplitplanes欄下的Add、Edit、Delete按鈕分別用于添加新的電源區(qū)域，編輯選中的網(wǎng)絡和刪除選中的網(wǎng)絡。按鈕下方的ShowSelectedSplitPlaneView選項用于設置是否顯示當前選擇的內(nèi)電層分割區(qū)域的示意圖。如果選擇該選項，則在其下方的框中將顯示內(nèi)電層中該區(qū)域所劃分網(wǎng)絡區(qū)域的縮略圖，其中與該內(nèi)電層網(wǎng)絡同名的引腳、焊盤或連線將在縮略圖中高亮顯示，不選擇該選項則不會高亮顯示。ShowNetFor選項，選擇該選項，如果定義內(nèi)電層的時候已經(jīng)給該內(nèi)電層指定了網(wǎng)絡，則在該選項上方的方框中顯示與該網(wǎng)絡同名的連線和引腳情況。（2）單擊Add按鈕，彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層分割設置對話框。在如圖11-15所示的對話框中，TrackWidth用于設置繪制邊框時的線寬。多層電路板元件如何拆裝