雙面pcb板的制作過程1、準備部分：設(shè)計PCB，制作打孔文件，下料PCB雙面敷銅板，然后敷銅板雙面拋光進行數(shù)控鉆孔，拋光烘干后檢查是否有瑕疵。2、做過孔：這是主要環(huán)節(jié)。首先要整孔，把孔洞整理規(guī)范后，通過水洗、烘干等程序，在確認孔不存在瑕疵后，進行黑孔，為過孔鍍銅做準備，接下來進行通孔，然后進行烘干（為了充分黑空，水洗、烘干要操作兩次），完成后就可以鍍銅了，鍍銅后進行拋光，再次檢查孔是否存在瑕疵。3、線路制作過程：上感光藍油—烘干油墨—貼底、頂層線路菲林，并好定位—適當曝光、顯影—水洗、烘干—檢查線路是否存在瑕疵—鍍錫—水洗—腐蝕—褪錫—上阻焊油墨—烘干油墨—貼焊盤菲林并定好位—適當曝光—顯影+檢查瑕疵—水洗、烘干—上字符油墨、烘干油墨—貼字符菲林、適當曝光—顯影+檢查瑕疵—水洗、烘干—固化油墨。4、機械成型處理：裁掉多余部分，做成方正規(guī)范的PCB板，接下來就可以往PCB上焊接電子元件了，焊好元件后就可以通電測試。雙面電路板常用的打樣工藝有幾種？制造雙面電路板用沒事吸錫器

    采用形成碳導電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩(wěn)定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層，必須使柔性印制板在夾具內(nèi)繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫?？捉饘倩獍庸?，要盡可能避免外包給無柔性印制板孔化經(jīng)驗的工廠，如果沒有柔性印制板的電鍍線，孔化質(zhì)量是無法保證的。銅箔表面的清洗-FPC制造工藝為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進行清洗，即使這樣的簡單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。一般清洗有化學清洗工藝和機械研磨工藝，對于制造精密圖形時，大多數(shù)場合是把兩種清流工藝結(jié)合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷，太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷，必須對拋刷的長短和硬度進行仔細研究。使用兩根拋刷輥，放在傳送帶的上面，旋轉(zhuǎn)方向與皮帶傳送方向相反，但此時如果拋刷輥壓力過大，基材將受到很大的張力而被拉長，這是引起尺寸變化的重要原因之一。如果銅箔表面處理不干凈。上海高科技雙面電路板勝威快捷的雙面電路板有幾層？

    但對掩蔽干膜有較高的要求。SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風整平工藝雙面電路板孔化機理編輯語音鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。1、化學沉銅機理：在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。2、電鍍銅機理：電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。雙面電路板雜物塞孔編輯語音在長期生產(chǎn)控制過程中，我們發(fā)現(xiàn)當孔徑達到，其塞孔的比例遞增30%1、孔形成過程中的塞孔問題：印制板加工時，對的小孔，多數(shù)仍采用機械鉆孔流程。在長期檢查中，我們發(fā)現(xiàn)鉆孔時，殘留在孔里雜質(zhì)以下為鉆孔塞孔的主要原因：當小孔出現(xiàn)塞孔時，由于孔徑偏小。

    焊接原理：目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性，對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對焊件表面進行鍍錫浸潤后，再行焊接；要有適當?shù)募訜釡囟龋购稿a料具有一定的流動性，才可以達到焊牢的目的，但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。 雙面電路板哪家好？有推薦的嗎？

    雙面電路板目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性，對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對焊件表面進行鍍錫浸潤后，再行焊接；要有適當?shù)募訜釡囟?，使焊錫料具有一定的流動性，才可以達到焊牢的目的，但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。 目前雙面電路板的電子元器件焊接主要采用錫焊技術(shù)。制造雙面電路板用沒事吸錫器

松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝，在雙面板中同樣適用。制造雙面電路板用沒事吸錫器

單面電路板和雙面電路板中的區(qū)別就是銅的層數(shù)不同。EDA365電子論壇科普：雙面電路板是電路板兩面都有銅，可以通過過孔導通起到連接作用。而單面只有一層銅，只能做簡單的線路，所做的孔也只能用來插件不能導通。雙面電路板的技術(shù)要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命。制造雙面電路板用沒事吸錫器