按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。鋁基板耐壓可達(dá)4500V,導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0,在行業(yè)中以鋁基板為主。汕尾鋁基板創(chuàng)造輝煌
LED鋁基板就是PCB,也是印刷線路板的意思,只是線路板的材料是鋁合金,以前我們一般的線路板的材料是玻纖,但因?yàn)長ED發(fā)熱較大,所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板,能夠?qū)峥欤渌O(shè)備或電器類用的線路板還是玻纖板!工作原理功率器件表面貼裝在電路層,器件運(yùn)行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層,然后由金屬基層將熱量傳遞出去,從而實(shí)現(xiàn)對器件的散熱。與傳統(tǒng)的FR-4比,鋁基板能夠?qū)嶙杞抵帘容^低,使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能;與厚膜陶瓷電路相比,它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。深圳鋁基板代理商深圳鋁基板哪家做的質(zhì)量好?
電壓、電流密度對鋁基板膜厚的協(xié)同效應(yīng)本實(shí)驗(yàn)將從上述裁成切片中取15片放入電解槽液中,分別將電流密度設(shè)定為,將電壓設(shè)定為10V,并嚴(yán)格控制其他條件后,再電氧化80min后取出烘干,用E110B型渦流測厚儀測得膜厚,在同樣的條件下,將電壓設(shè)定為20V,在將從上述裁成切片中取15片放入電解槽液中,分別將電流密度設(shè)定,電解電氧化80min后取出烘干用E110B型渦流測厚儀測得膜厚,作為第二組;在同樣的條件下,將電壓設(shè)定為30V,在將從上述裁成切片中取15片放入電解槽液中,分別將電流密度設(shè)定,電解電氧化80min后取出烘干用E110B型渦流測厚儀測得膜厚。
特點(diǎn)鋁基板(金屬基散熱板(包含鋁基板,銅基板,鐵基板))是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板,它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能,鋁基板與傳統(tǒng)的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流,鋁基板耐壓可達(dá)4500V,導(dǎo)熱系數(shù)大于,在行業(yè)中以鋁基板為主?!癫捎帽砻尜N裝技術(shù)(SMT);在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命;●縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;●取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。結(jié)構(gòu)鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層::相當(dāng)于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。 結(jié)構(gòu)鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成。
散熱能力對LED來說很重要,因?yàn)樵谒鼘㈦娔苻D(zhuǎn)化成光能的過程中,會有大量(70%~80%)的能量轉(zhuǎn)化為熱能散發(fā)出去,而且功率越大,所需要散發(fā)的熱量越多。如果這些熱量不能及時散發(fā)出去,它們引起的結(jié)溫上升不僅會導(dǎo)致LED輸出光功率減小,而且芯片還會銳化加速,器件壽命縮短,因此LED產(chǎn)品必須保證散熱通暢。鋁基板在LED散熱過程中,“封裝基板”起到非常關(guān)鍵的作用,因此開發(fā)出高熱導(dǎo)率的散熱基板材料成為了解決LED器件的散熱問題、提升大功率LED發(fā)光效率與使用壽命的重要途徑。隨著LED功率的增大,傳統(tǒng)的樹脂基板早已不能應(yīng)付它們的散熱性能需求。如今,國際上對于該領(lǐng)域的研究主要集中在具有高導(dǎo)熱系數(shù)、與半導(dǎo)體芯片相匹配的熱膨脹系數(shù),以及高絕緣性能的高導(dǎo)熱陶瓷基板上。 BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。深圳鋁基板代理商
因此,國內(nèi)外大廠無不朝向解決此問題而努力。汕尾鋁基板創(chuàng)造輝煌
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性對于各種覆銅板來說都存在著熱膨脹(尺寸穩(wěn)定性)問題,特別是板的厚度方向(Z軸)的熱膨脹,使金屬化孔,線路的質(zhì)量受到影響。其主要原因是板材的線膨脹系數(shù)有差異,如銅的,而環(huán)氧玻纖布基板的線膨脹系數(shù)為()。兩者線膨脹相差很大,易造成基板受熱膨脹變化的差異,致使銅線路和金屬化孔斷裂或遭到破壞。而鋁基板的線膨脹系數(shù)在之間,它比一般的樹脂類基板小得多,而更接近于銅的線膨脹系數(shù),這樣有利于保證印制電路的質(zhì)量和可靠性。汕尾鋁基板創(chuàng)造輝煌