在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點(diǎn)。（1）特殊信號層的分布。（2）電源層和地層的分布。如果電路板的層數(shù)越多，特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式**優(yōu)也越困難，但總的原則有以下幾條。（1）信號層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源/地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。（2）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合，也就是說，內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度可以在Protel的LayerStackManager（層堆棧管理器）中進(jìn)行設(shè)置。選擇【Design】/【LayerStackManager…】命令，系統(tǒng)彈出層堆棧管理器對話框，用鼠標(biāo)雙擊Prepreg文本，彈出如圖11-1所示對話框，可在該對話框的Thickness選項(xiàng)中改變絕緣層的厚度。如果電源和地線之間的電位差不大的話，可以采用較小的絕緣層厚度，例如5mil（）。（3）電路中的高速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間。這樣兩個內(nèi)電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽，同時也能有效地將高速信號的輻射限制在兩個內(nèi)電層之間，不對外造成干擾。（4）避免兩個信號層直接相鄰。勝威快捷打板多層板收費(fèi)嗎？河南質(zhì)量多層電路板

多層線路板中多見的是四六層板，日常生活中常見的是我們熟悉的電腦。四層板與六層板之間的區(qū)別在于中間層，地線層和電源層之間多了兩個內(nèi)部信號層，六層板比四層板要厚一些。單雙層板很容易分辨，用肉眼就可以區(qū)別，拿著板子對著燈光看，除了兩面的走線外，其余的地方都是透光的。但對于四層板和六層板來說，如果板卡上沒有相應(yīng)的標(biāo)記，就沒那么容易進(jìn)行簡單的區(qū)分。總體來說，多層線路板因其設(shè)計靈活性、經(jīng)濟(jì)優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點(diǎn)，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。中國臺灣質(zhì)量多層電路板定制多層電路板需要先給打樣定金嗎？

    文字印刷將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。接點(diǎn)加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，*露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮?！惧兘稹吭陔娐钒宓牟褰佣它c(diǎn)上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能?！緡婂a】在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能。【預(yù)焊】在電路板的焊接端點(diǎn)上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜，在焊接前暫時保護(hù)焊接端點(diǎn)及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能?！咎寄吭陔娐钒宓慕佑|端點(diǎn)上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護(hù)端點(diǎn)及提供良好的接通性能。成型切割將電路板以CNC成型機(jī)（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺（或模具）上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線。

金手指：（GoldFinger或稱EdgeConnector）將PCB線路板一端插入連接器卡槽,用連接器的插接腳作為線路板對外連接的出口,使焊盤或者銅皮與對應(yīng)位置的插接腳接觸來達(dá)到導(dǎo)通的目的,并在PCB線路板此焊盤或者銅皮上鍍上鎳金,因?yàn)槌墒种感螤钏苑Q為金手指.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電及抗氧化性.耐磨性.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金。二、多層線路板金手指分類及識別特點(diǎn)：多層線路板的金手指分類:1.常規(guī)金手指(齊平手指)；2.分段金手指(間斷金手指)；3.長短金手指(即不平整金手指)。長短不一金手指電路板，1.常規(guī)金手指(齊平手指):位于板邊位置整齊排列相同長度,寬度的長方形焊盤.下圖為:網(wǎng)卡、顯卡等類型的實(shí)物,金手指較多.部分小板金手指較少；2.分段金手指(間斷金手指):位于板邊位置長度不一的長方形焊盤,并前段斷開；3.長短金手指(即不平整金手指):位于板邊位置長度不一的長方形焊盤。深圳市勝威快捷電子是一家專注于多層電路板打樣的廠家。

高速PCB設(shè)計中一般采用多層線路板，多層線路板實(shí)際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優(yōu)勢，尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中，下面就一起分享一下多層線路板的優(yōu)勢。1、多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對于多層線路板的需求也越來越大。2、使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號傳輸?shù)乃俣?。深圳多層電路板哪家好？河南質(zhì)量多層電路板

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    盡量不要讓邊界線通過所要連接到的區(qū)域的焊盤。（14）在頂層和底層鋪設(shè)敷銅，建議設(shè)置線寬值大于網(wǎng)格寬度，完全覆蓋空余空間，且不留有死銅，同時與其他線路保持30mil（）以上間距（可以在敷銅前設(shè)置安全間距，敷銅完畢后改回原有安全間距值）。（15）在布線完畢后對焊盤作淚滴處理。（16）金屬殼器件和模塊外部接地。（17）放置安裝用和焊接用焊盤。（18）DRC檢查無誤。4．PCB分層的要求（1）電源平面應(yīng)該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，并且安排在地平面之下。（2）信號層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰，不應(yīng)直接與其他信號層相鄰。（3）將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將模擬信號線和數(shù)字信號線分層布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信號層布置，則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾；模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離，不能混用。（4）高頻電路對外干擾較大，**好單獨(dú)安排，使用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的中間信號層來傳輸，以便利用內(nèi)電層的銅膜減少對外干擾。6小結(jié)主要介紹了多層電路板的設(shè)計步驟，包括多層板層數(shù)的選擇、層疊結(jié)構(gòu)的選擇；多層板布局布線與普通雙層板布局布線的相同和不同；多層板特有的中間層的創(chuàng)建和設(shè)置，以及內(nèi)電層設(shè)計。河南質(zhì)量多層電路板