印刷電路板（PCB）是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品，通過(guò)組件和接線(xiàn)機(jī)制的組合確定基本功能。過(guò)去的大多數(shù)PCB都相對(duì)簡(jiǎn)單并且受到制造技術(shù)的限制，而PCB則要復(fù)雜得多。從先進(jìn)的靈活選擇到異形的品種，PCB在當(dāng)今的電子世界中變得更加多樣化。然而，特別受歡迎的是多層PCB。雖然用于功能有限的簡(jiǎn)單電子設(shè)備的PCB通常由單層組成，但更復(fù)雜的電子設(shè)備（如計(jì)算機(jī)主板）由多層組成。這些就是所謂的多層PCB。隨著現(xiàn)代電子設(shè)備日益復(fù)雜，這些多層PCB比以往任何時(shí)候都更加普及，而制造技術(shù)使它們的尺寸顯著縮小。多層PCB的定義是由三個(gè)或更多導(dǎo)電銅箔層制成的PCB。它們看起來(lái)像是幾層雙面電路板，層壓并粘在一起，它們之間有多層隔熱保溫層。整個(gè)結(jié)構(gòu)布置成使得兩層放置在PCB的表面?zhèn)纫赃B接到環(huán)境。通過(guò)諸如電鍍通孔，盲孔和埋孔的通孔實(shí)現(xiàn)層之間的所有電連接。然后應(yīng)用這種方法可以生成不同尺寸的高度復(fù)雜的PCB。 定制多層電路板幾天出樣板？制造多層電路板電話(huà)

    防止因接線(xiàn)錯(cuò)誤導(dǎo)致電路板燒毀。（3）高壓元器件和低壓元器件之間**好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說(shuō)不要將電壓等級(jí)相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對(duì)信號(hào)的隔離和抗干擾也有很大好處。（4）電氣連接關(guān)系密切的元器件**好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。（5）對(duì)于易產(chǎn)生噪聲的元器件，例如時(shí)鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，在放置的時(shí)候應(yīng)當(dāng)盡量把它們放置在靠近CPU的時(shí)鐘輸入端。大電流電路和開(kāi)關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲，在布局的時(shí)候這些元器件或模塊也應(yīng)該遠(yuǎn)離邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路等高速信號(hào)電路，如果可能的話(huà)，盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式，利用接口來(lái)連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。（6）在電源和芯片周?chē)M量放置去耦電容和濾波電容。去耦電容和濾波電容的布置是改善電路板電源質(zhì)量，提高抗干擾能力的一項(xiàng)重要措施。在實(shí)際應(yīng)用中，印制電路板的走線(xiàn)、引腳連線(xiàn)和接線(xiàn)都有可能帶來(lái)較大的寄生電感，導(dǎo)致電源波形和信號(hào)波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間放置一個(gè)?F的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容，應(yīng)該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。對(duì)于電源轉(zhuǎn)換芯片。制造多層電路板電話(huà)多層電路板不能低于幾層。

    用鼠標(biāo)單擊電路板板層標(biāo)簽即可切換不同的層以進(jìn)行操作。如果不習(xí)慣系統(tǒng)默認(rèn)的顏色，可以選擇【Tools】/【Preferences…】命令下的Colors選項(xiàng)自定義各層的顏色，相關(guān)內(nèi)容在第8章已有介紹，供讀者參考。4內(nèi)電層設(shè)計(jì)多層板相對(duì)于普通雙層板和單層板的一個(gè)非常重要的優(yōu)勢(shì)就是信號(hào)線(xiàn)和電源可以分布在不同的板層上，提高信號(hào)的隔離程度和抗干擾性能。內(nèi)電層為一銅膜層，該銅膜被分割為幾個(gè)相互隔離的區(qū)域，每個(gè)區(qū)域的銅膜通過(guò)過(guò)孔與特定的電源或地線(xiàn)相連，從而簡(jiǎn)化電源和地網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)，同時(shí)可以有效減小電源內(nèi)阻。內(nèi)電層設(shè)計(jì)相關(guān)設(shè)置內(nèi)電層通常為整片銅膜，與該銅膜具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)的焊盤(pán)在通過(guò)內(nèi)電層的時(shí)候系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)將其與銅膜連接起來(lái)。焊盤(pán)/過(guò)孔與內(nèi)電層的連接形式以及銅膜和其他不屬于該網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)的安全間距都可以在PowerPlaneClearance選項(xiàng)中設(shè)置。選擇【Design】/【Rules…】命令，單擊Manufacturing選項(xiàng)，其中的PowerPlaneClearance和PowerPlaneConnectStyle選項(xiàng)與內(nèi)電層相關(guān)，其內(nèi)容介紹如下。1．PowerPlaneClearance該規(guī)則用于設(shè)置內(nèi)電層安全間距，主要指與該內(nèi)電層沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤(pán)和過(guò)孔與該內(nèi)電層的安全間距，如圖11-11所示。在制造的時(shí)候。

    或者電源輸入端，**好是布置一個(gè)10?F或者更大的電容，以進(jìn)一步改善電源質(zhì)量。（7）元器件的編號(hào)應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過(guò)孔和焊盤(pán)重疊。元器件或接插件的第1引腳表示方向；正負(fù)極的標(biāo)志應(yīng)該在PCB上明顯標(biāo)出，不允許被覆蓋；電源變換元器件（如DC/DC變換器，線(xiàn)性變換電源和開(kāi)關(guān)電源）旁應(yīng)該有足夠的散熱空間和安裝空間，**留有足夠的焊接空間等。元器件布線(xiàn)的一般原則設(shè)計(jì)人員在電路板布線(xiàn)過(guò)程中需要遵循的一般原則如下。（1）元器件印制走線(xiàn)的間距的設(shè)置原則。不同網(wǎng)絡(luò)之間的間距約束是由電氣絕緣、制作工藝和元件大小等因素決定的。例如一個(gè)芯片元件的引腳間距是8mil，則該芯片的【ClearanceConstraint】就不能設(shè)置為10mil，設(shè)計(jì)人員需要給該芯片單獨(dú)設(shè)置一個(gè)6mil的設(shè)計(jì)規(guī)則。同時(shí)，間距的設(shè)置還要考慮到生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)能力。另外，影響元器件的一個(gè)重要因素是電氣絕緣，如果兩個(gè)元器件或網(wǎng)絡(luò)的電位差較大，就需要考慮電氣絕緣問(wèn)題。一般環(huán)境中的間隙安全電壓為200V/mm，也就是。所以當(dāng)同一塊電路板上既有高壓電路又有低壓電路時(shí)，就需要特別注意足夠的安全間距。（2）線(xiàn)路拐角走線(xiàn)形式的選擇。為了讓電路板便于制造和美觀。多層電路板材質(zhì)分幾種？

無(wú)論如何設(shè)置CAD庫(kù)，設(shè)計(jì)規(guī)則集都可以同樣的方式保存。為了成功管理設(shè)計(jì)規(guī)則的“庫(kù)”，系統(tǒng)中應(yīng)該有三種基本實(shí)踐：1.位置：在服務(wù)器上建立一個(gè)所有用戶(hù)都可以訪(fǎng)問(wèn)的中心位置。在個(gè)人電腦上保存頻繁使用的設(shè)計(jì)規(guī)則和其他類(lèi)型的數(shù)據(jù)，以備日后使用。這種做法可以限制其他人訪(fǎng)問(wèn)，且保存文件更容易被更改或刪除。2.命名約定：使用其他人更容易識(shí)別的方式來(lái)為保存的文件命名。日期、描述和工作編號(hào)都是很好的文件名選擇。“Joes_really_cool_design_”這種命名方式并不推薦。勝威快捷做多層電路板20年了嗎。佛山多層電路板詢(xún)問(wèn)報(bào)價(jià)

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    其默認(rèn)名稱(chēng)為InternalPlane1，InternalPlane2，?，依此類(lèi)推。雙擊層的名稱(chēng)或者點(diǎn)擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。（3）Delete：刪除某個(gè)層。除了頂層和底層不能被刪除，其他信號(hào)層和內(nèi)電層均能夠被刪除，但是已經(jīng)布線(xiàn)的中間信號(hào)層和已經(jīng)被分割的內(nèi)電層不能被刪除。選擇需要?jiǎng)h除的層，單擊該按鈕，彈出如圖11-8所示的對(duì)話(huà)框，單擊Yes按鈕則該層就被刪除。（4）MoveUp：上移一個(gè)層。選擇需要上移的層（可以是信號(hào)層，也可以是內(nèi)電層），單擊該按鈕，則該層會(huì)上移一層，但不會(huì)超過(guò)頂層。（5）MoveDown：下移一個(gè)層。與MoveUp按鈕相似，單擊該按鈕，則該層會(huì)下移一層，但不會(huì)超過(guò)底層。（6）Properties：屬性按鈕。單擊該按鈕，彈出類(lèi)似圖11-3所示的層屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框。中間層的設(shè)置完成層堆棧管理器的相關(guān)設(shè)置后，單擊OK按鈕，退出層堆棧管理器，就可以在PCB編輯界面中進(jìn)行相關(guān)的操作。在對(duì)中間層進(jìn)行操作時(shí)，需要首先設(shè)置中間層在PCB編輯界面中是否顯示。選擇【Design】/【Options…】命令，彈出如圖11-9所示的選項(xiàng)設(shè)置對(duì)話(huà)框，在Internalplanes下方的內(nèi)電層選項(xiàng)上打勾，顯示內(nèi)電層。在完成設(shè)置后，就可以在PCB編輯環(huán)境的下方看到顯示的層了，如圖11-10所示。制造多層電路板電話(huà)