某些組件內部會有使用焊錫作業(yè)的情形，比如說有LED燈的網(wǎng)線連接器，必須注意這種零件的耐溫能否過兩次回焊爐，如果不行就得放置于第二面打件。只是零件擺放于第二面打件貼片過回焊爐，就表示電路板已經(jīng)過了一次回焊爐高溫的洗禮，這時候的電路板多少已經(jīng)有些翹曲及變形發(fā)生，也就是說錫膏的印刷量及印刷的位置會變得比較難以控制，所以也就容易引起空焊或短路等問題，因此放在第二面過爐的零件，建議盡量不要擺放0201以及細間腳（finepitch）零件，BGA也應該盡量選擇有較大直徑的錫球。另外，在大量生產(chǎn)中要將電子零件焊接組裝于電路板，其實有很多種工藝方法，不過每一種工藝制程其實都是在電路板設計之初就已經(jīng)決定好了的，因為其電路板上的零件擺放位置會直接影響到組裝的焊接順序與質量，而布線則會間接影響。 雙面電路板錫金工藝：質量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。山東制造雙面電路板

電烙鐵的種類很多，有直熱式、感應式、儲能式及調溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據(jù)焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2OW內熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時可以采用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應先進行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細紗紙打磨干凈，然后浸入松香水，沾上焊錫在硬物（例如木板）上反復研磨，使烙鐵頭各個面全部鍍錫。若使用時間很長，烙鐵頭已經(jīng)氧化時，要用小銼刀輕銼去表面氧化層，在露出紫銅的光亮后用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進行處理。當使用一把電烙鐵時，可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調節(jié)烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長，烙鐵頭的溫度相對越低，反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及形狀來達到調節(jié)烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細，溫度越高；烙鐵頭越粗，相對溫度越低。 山東制造雙面電路板勝威快捷的雙面電路板貴不貴哦？

在個人的焊接摸索中，發(fā)現(xiàn)熱風槍對雙面板拆卸IC非常有用，現(xiàn)把方法特介紹如下此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC所用工具為：熱風槍和鉗子將要拆卸的部分：首先用鉗子夾住IC的兩端：打開熱風槍，把溫度調到380度，風力調到80%位置，對PCB反面的IC腳進行旋轉式均勻加熱！進行均勻加熱，預計加熱10秒種后，迅速把鉗子往外拔，一般情況IC會毫發(fā)無損出來！這樣就完成了整個IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處，也連連頭大，我剛準備動用小電鉆鉆PCB上的孔時，無意中看了一眼熱風槍，一個想法突然誕生：打到比較大的風吹雙面PCB上的IC腳孔！簡直太有效啦！整個孔位完全空了出來！

    PCB多層線路板和PCB雙面線路板在外觀上都差不多,普通***眼看過去就是一塊板，不留心根本看不出來它們之間的區(qū)別的，或者說根本辨別不出來究竟是雙面線路板還是多層線路板。那么，如何通過肉眼辨別普通雙面板和多層線路板？首先，要對線路板的層數(shù)有認識。線路板的層數(shù)是在內層的，1-2層簡稱1層PCB單面板，2層簡稱PCB雙面板，通常所說的PCB多層板是指3—48層；層數(shù)越高那么單價越高。由于內層的線路是要壓合的，技術含量高，機器成本也相對的高。普通雙面板和多層線路板的區(qū)別如下：1、層數(shù)越多，那么板料內的暗影越大；2、PCB雙面板兩頭都有線路與油墨的；3、PCB雙面板內是看不見有線路的，是純板料；4、假如板子是模沖的話，能夠用手插一下板邊，板邊光滑可辨；5、多層PCB線路板內能夠看見隱約的暗影，淺著有點昏暗，深則能夠看見線路；6、多層PCB線路板的板料通常都是運用KB料，對比板面光滑，特別是在成型加工后清潔就能夠看到；7、想知道到底是幾層板，要知道精確的數(shù)據(jù)的話，只能經(jīng)過制造商的IM檢查或研制工程師的畫板記錄了。雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別是什么？

    用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機有受激準分子激光鉆機、沖擊式二氧化碳激光鉆機、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機、氬氣激光鉆機等。沖擊式二氧化碳激光鉆機能夠對基材的絕緣層進行鉆孔加工，而YAG激光鉆機可以對基材的絕緣層和銅箔進行鉆孔加工，鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快，用同一種激光鉆孔機進行所有的鉆孔加工生產(chǎn)效率不可能很高。一般是首先對銅箔進行蝕刻，先形成孔的圖形，然后去除絕緣層從而形成通孔，這樣激光就能鉆極其微小孔徑的孔。但此時由于上下孔的位置精度可能會制約鉆孔的孔徑。如果是鉆盲孔，只要把一面的銅箔蝕刻掉，不存在上下位置精度問題。該工藝與在下面所敘述的等離子體蝕孔和化學蝕孔雷同。目前受激準分子激光加工的孔是微細的。受激準分子激光是紫外線，直接破壞基底層樹脂的結構，使樹脂分子離散，產(chǎn)生的熱量極小，所以可以把熱對孔周圍的損傷程度限制在小范圍內，孔壁光滑垂直。如果能把激光束進一步縮小的話就能夠加工直徑10～20um的孔。當然板厚孔徑比越大，濕式鍍銅也就越難。受激準分子激光技術鉆孔的問題是高分子的分解會產(chǎn)生炭黑附著于孔壁，所以必須采取某些手段在電鍍之前對表面進行清洗以除去炭黑。但是激光加工盲孔時。勝威快捷雙面電路板都有哪些材質？山東制造雙面電路板

雙面電路板常用的打樣工藝有幾種？山東制造雙面電路板

電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時，兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時，應安放在緊靠連接器范圍內;而低速邏輯和存儲器，應安放在遠離連接器范圍內。這樣，有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的擾輻射源，一定要單獨安排，遠離敏感電路。在制作雙面電路板時需要準備的工具及材料大致有:雙面敷銅板、熱轉印紙、砂紙、剪刀、油性筆、鹽酸、雙氧水、手電鉆、烙鐵、雙絞線、紙膠帶、烙鐵、焊錫、松香等。山東制造雙面電路板