所以多層PCB板的制作費用相對于普通的雙層板和單層板就要昂貴許多。但由于中間層的存在，多層板的布線變得更加容易，這也是選用多層板的主要目的。然而在實際應用中，多層PCB板對手工布線提出了更高的要求，使得設計人員需要更多地得到EDA軟件的幫助；同時中間層的存在使得電源和信號可以在不同的板層中傳輸，信號的隔離和抗干擾性能會更好，而且大面積的敷銅連接電源和地網(wǎng)絡可以有效地降低線路阻抗，減小因為共同接地造成的地電位偏移。因此，采用多層板結(jié)構(gòu)的PCB板通常比普通的雙層板和單層板有更好的抗干擾性能。中間層的創(chuàng)建Protel系統(tǒng)中提供了專門的層設置和管理工具—LayerStackManager（層堆棧管理器）。這個工具可以幫助設計者添加、修改和刪除工作層，并對層的屬性進行定義和修改。選擇【Design】/【LayerStackManager…】命令，彈出如圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設置對話框。上圖所示的是一個4層PCB板的層堆棧管理器界面。除了頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）外，還有兩個內(nèi)部電源層（Power）和接地層（GND），這些層的位置在圖中都有清晰的顯示。雙擊層的名稱或者單擊Properties按鈕可以彈出層屬性設置對話框，如圖11-3所示。多層電路板可以適用再哪些東西上面？江西多層電路板貨源充足

    同時也是同一內(nèi)電層上不同網(wǎng)絡區(qū)域之間的絕緣間距，所以通常將TrackWidth設置的比較大。建議讀者在輸入數(shù)值時也要輸入單位。如果在該處只輸入數(shù)字，不輸入單位，那么系統(tǒng)將默認使用當前PCB編輯器中的單位。Layer選項用于設置指定分割的內(nèi)電層，此處可以選擇Power和GND內(nèi)電層。本例中有多種電壓等級存在，所以需要分割Power內(nèi)電層來為元器件提供不同等級的電壓。ConnecttoNet選項用于指定被劃分的區(qū)域所連接的網(wǎng)絡。通常內(nèi)電層用于電源和地網(wǎng)絡的布置，但是在ConnecttoNet下拉列表中可以看到，可以將內(nèi)層的整片網(wǎng)絡連接到信號網(wǎng)絡，用于信號傳輸，只是一般設計者不這樣處理。信號所要求的信號電壓和電流弱，對導線要求小，而電源電流大，需要更小的等效內(nèi)阻。所以一般信號在信號層走線，內(nèi)電層**于電源和地網(wǎng)絡連線。（3）單擊圖11-15內(nèi)電層分割設置對話框中的OK按鈕，進入網(wǎng)絡區(qū)域邊框繪制狀態(tài)。在繪制內(nèi)電層邊框時，用戶一般將其他層面的信息隱藏起來，只顯示當前所編輯的內(nèi)電層，方便進行邊框的繪制。選擇【Tools】/【Preferences…】命令，彈出如圖11-16所示的對話框。選擇Display選項，再選擇SingleLayerMode復選框，如圖11-16所示。這樣，除了當前工作層Power之外?；葜菁庸ざ鄬与娐钒迳钲谑卸鄬与娐钒迮l(fā)廠家。

    在該對話框中有3個選項可以設置。（1）Name：用于指定該層的名稱。（2）Copperthickness：指定該層的銅膜厚度，默認值為。銅膜越厚則相同寬度的導線所能承受的載流量越大。（3）Netname：在下拉列表中指定該層所連接的網(wǎng)絡。本選項只能用于設置內(nèi)電層，信號層沒有該選項。如果該內(nèi)電層只有一個網(wǎng)絡例如“+5V”，那么可以在此處指定網(wǎng)絡名稱；但是如果內(nèi)電層需要被分割為幾個不同的區(qū)域，那么就不要在此處指定網(wǎng)絡名稱。在層間還有絕緣材質(zhì)作為電路板的載體或者用于電氣隔離。其中Core和Prepreg都是絕緣材料，但是Core是板材的雙面都有銅膜和連線存在，而Prepreg只是用于層間隔離的絕緣物質(zhì)。兩者的屬性設置對話框相同，雙擊Core或Prepreg，或者選擇絕緣材料后單擊Properties按鈕可以彈出絕緣層屬性設置對話框。如圖11-4所示。絕緣層的厚度和層間耐壓、信號耦合等因素有關(guān)，在前面的層數(shù)選擇和疊加原則中已經(jīng)介紹過。如果沒有特殊的要求，一般選擇默認值。除了“Core”和“Prepreg”兩種絕緣層外，在電路板的頂層和底層通常也會有絕緣層。點擊圖11-2左上角的TopDielectric（頂層絕緣層）或BottomDielectric（底層絕緣層）前的選擇框選擇是否顯示絕緣層。

    多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。多層線路板線路板行業(yè)前景語音2003年半導體行業(yè)景氣復蘇，今年更呈穩(wěn)步發(fā)展狀態(tài)，在PCB方面，伴著整個行業(yè)的回升，自去年起行情就已經(jīng)逆轉(zhuǎn)，可以說在5、6、7三個月的市場淡季，PCB仍然難見疲軟的狀態(tài)，目前撓性板成為業(yè)者掘金重點。目前柔性板（FPC）在整個PCB產(chǎn)業(yè)中所占的比重越來越大，而據(jù)現(xiàn)貨市場經(jīng)銷商早透露，F(xiàn)PC毛利率明顯高于普通硬板。線路板板塊的市場在不斷發(fā)展，這主要得益于兩方面的動力。一是線路板板塊應用行業(yè)的市場空間在持續(xù)拓展，通訊行業(yè)和筆記本電腦行業(yè)的應用提升，使得多層線路板市場的增長十分迅速，目前應用比例達到50%。同時，彩電、手機、汽車電子用數(shù)字線路板的比例也明顯增加，從而使得線路板行業(yè)的空間不斷拓展。再者，全球線路板行業(yè)正在向我國轉(zhuǎn)移也導致了我國線路板市場空間的迅速拓展。美國PCB專門制造商(PCBpure-plays)公布的收益數(shù)據(jù)揭示了一個需求不斷增長的市場環(huán)境：過去的一年里，PCB的訂單出貨比穩(wěn)大于一。另外一方面，由于PCB行業(yè)競爭的激烈，一些PCB大廠通過積極開發(fā)新技術(shù)。由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。

    相鄰的信號層之間容易引入串擾，從而導致電路功能失效。在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串擾。（5）多個接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗。例如，A信號層和B信號層采用各自單獨的地平面，可以有效地降低共模干擾。（6）兼顧層結(jié)構(gòu)的對稱性。常用的層疊結(jié)構(gòu)下面通過4層板的例子來說明如何推薦各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。對于常用的4層板來說，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。顯然，方案3電源層和地層缺乏有效的耦合，不應該被采用。那么方案1和方案2應該如何進行選擇呢？一般情況下，設計人員都會選擇方案1作為4層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在頂層放置元器件，所以采用方案1較為妥當。但是當在頂層和底層都需要放置元器件，而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度較大，耦合不佳時，就需要考慮哪一層布置的信號線較少。對于方案1而言，底層的信號線較少。本公司專注于研發(fā)以及生產(chǎn)pcb電路板，多層電路板20余年。河源多層電路板詢問報價

多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。江西多層電路板貨源充足

雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。本公司加工的多層線路板、多層印制線路板等用于手機、平板電腦、筆記本電腦、工業(yè)電源、高清電視為主之高科技產(chǎn)品,產(chǎn)品遍布中國、香港、日本、美國、歐洲等世界各地。江西多層電路板貨源充足