1）PCB板上所使用的元器件的封裝必須正確，包括元器件引腳的大小尺寸、引腳的間距、引腳的編號、邊框的大小和方向表示等。（2）極性元器件（電解電容、二極管、三極管等）正負極或引腳編號應該在PCB元器件庫中和PCB板上標出。（3）PCB庫中元器件的引腳編號和原理圖元器件的引腳編號應當一致，例如在前面章節(jié)中介紹了二極管PCB庫元器件中的引腳編號和原理圖庫中引腳編號不一致的問題。（4）需要使用散熱片的元器件在繪制元器件封裝時應當將散熱片尺寸考慮在內，可以將元器件和散熱片一并繪制成為整體封裝的形式。（5）元器件的引腳和焊盤的內徑要匹配，焊盤的內徑要略大于元器件的引腳尺寸，以便安裝。2．PCB元件布局的要求（1）元器件布置均勻，同一功能模塊的元器件應該盡量靠近布置。（2）使用同一類型電源和地網(wǎng)絡的元器件盡量布置在一起，有利于通過內電層完成相互之間的電氣連接。（3）接口元器件應該靠邊放置，并用字符串注明接口類型，接線引出的方向通常應該離開電路板。（4）電源變換元器件（如變壓器、DC/DC變換器、三端穩(wěn)壓管等）應該留有足夠的散熱空間。（5）元器件的引腳或參考點應放置在格點上，有利于布線和美觀。（6）濾波電容可以放置在芯片的背面。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結合線路板。定制多層電路板誠信合作

多層線路板中多見的是四六層板，日常生活中常見的是我們熟悉的電腦。四層板與六層板之間的區(qū)別在于中間層，地線層和電源層之間多了兩個內部信號層，六層板比四層板要厚一些。單雙層板很容易分辨，用肉眼就可以區(qū)別，拿著板子對著燈光看，除了兩面的走線外，其余的地方都是透光的。但對于四層板和六層板來說，如果板卡上沒有相應的標記，就沒那么容易進行簡單的區(qū)分?？傮w來說，多層線路板因其設計靈活性、經(jīng)濟優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點，目前已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。定制多層電路板誠信合作勝威快捷做多層電路板多久了。

    設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是***電磁干擾的一個重要手段。本文將介紹多層PCB板層疊結構的相關內容。層數(shù)的選擇和疊加原則確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結構對稱與否是PCB板制造時需要關注的焦點，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達到**佳的平衡。對于有經(jīng)驗的設計人員來說，在完成元器件的預布局后，會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析。結合其他EDA工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數(shù)目。這樣，整個電路板的板層數(shù)目就基本確定了。確定了電路板的層數(shù)后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。

    印刷電路板（PCB）是當今大多數(shù)電子產(chǎn)品，通過組件和接線機制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對簡單并且受到制造技術的限制，而PCB則要復雜得多。從先進的靈活選擇到異形的品種，PCB在當今的電子世界中變得更加多樣化。然而，特別受歡迎的是多層PCB。雖然用于功能有限的簡單電子設備的PCB通常由單層組成，但更復雜的電子設備（如計算機主板）由多層組成。這些就是所謂的多層PCB。隨著現(xiàn)代電子設備日益復雜，這些多層PCB比以往任何時候都更加普及，而制造技術使它們的尺寸顯著縮小。多層PCB的定義是由三個或更多導電銅箔層制成的PCB。它們看起來像是幾層雙面電路板，層壓并粘在一起，它們之間有多層隔熱保溫層。整個結構布置成使得兩層放置在PCB的表面?zhèn)纫赃B接到環(huán)境。通過諸如電鍍通孔，盲孔和埋孔的通孔實現(xiàn)層之間的所有電連接。然后應用這種方法可以生成不同尺寸的高度復雜的PCB。 深圳市勝威快捷電子是一家專注于多層電路板打樣的廠家。

    與該內電層沒有網(wǎng)絡連接的焊盤在通過內電層時其周圍的銅膜就會被腐蝕掉，腐蝕的圓環(huán)的尺寸即為該約束中設置的數(shù)值。2．PowerPlaneConnectStyle該規(guī)則用于設置焊盤與內電層的形式。主要指與該內電層有網(wǎng)絡連接的焊盤和過孔與該內電層連接時的形式。如圖11-12所示。單擊Properties（屬性）按鈕，彈出其規(guī)則設置對話框，如圖11-13所示。對話框左側為規(guī)則的適用范圍，在右側的RuleAttributes下拉列表中可以選擇連接方式：ReliefConnect、DirectConnect和Noconnect。DirectConnect即直接連接，焊盤在通過內電層的時候不把周圍的銅膜腐蝕掉，焊盤和內電層銅膜直接連接；Noconnect指沒有連接，即與該銅膜網(wǎng)絡同名的焊盤不會被連接到內電層；設計人員一般采用系統(tǒng)默認的ReliefConnect連接形式，該規(guī)則的設置對話框如圖11-13所示。這種焊盤連接形式通過導體擴展和絕緣間隙與內電層保持連接，其中在ConductorWidth選項中設置導體出口的寬度；Conductors選項中選擇導體出口的數(shù)目，可以選擇2個或4個；Expansion選項中設置導體擴展部分的寬度；Air-Gap選項中設置絕緣間隙的寬度。內電層分割方法在本章的前幾節(jié)已經(jīng)介紹了多層板的層疊結構的選擇，內電層的建立和相關的設置。多層電路板結構是怎么樣的。定制多層電路板誠信合作

深圳哪家多層電路板廠家可以先出貨后付款。定制多層電路板誠信合作

高速PCB設計中一般采用多層線路板，多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優(yōu)勢，尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中，下面就一起分享一下多層線路板的優(yōu)勢。1、多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對于多層線路板的需求也越來越大。2、使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號傳輸?shù)乃俣取６ㄖ贫鄬与娐钒逭\信合作