1）PCB板上所使用的元器件的封裝必須正確，包括元器件引腳的大小尺寸、引腳的間距、引腳的編號(hào)、邊框的大小和方向表示等。（2）極性元器件（電解電容、二極管、三極管等）正負(fù)極或引腳編號(hào)應(yīng)該在PCB元器件庫(kù)中和PCB板上標(biāo)出。（3）PCB庫(kù)中元器件的引腳編號(hào)和原理圖元器件的引腳編號(hào)應(yīng)當(dāng)一致，例如在前面章節(jié)中介紹了二極管PCB庫(kù)元器件中的引腳編號(hào)和原理圖庫(kù)中引腳編號(hào)不一致的問(wèn)題。（4）需要使用散熱片的元器件在繪制元器件封裝時(shí)應(yīng)當(dāng)將散熱片尺寸考慮在內(nèi)，可以將元器件和散熱片一并繪制成為整體封裝的形式。（5）元器件的引腳和焊盤(pán)的內(nèi)徑要匹配，焊盤(pán)的內(nèi)徑要略大于元器件的引腳尺寸，以便安裝。2．PCB元件布局的要求（1）元器件布置均勻，同一功能模塊的元器件應(yīng)該盡量靠近布置。（2）使用同一類(lèi)型電源和地網(wǎng)絡(luò)的元器件盡量布置在一起，有利于通過(guò)內(nèi)電層完成相互之間的電氣連接。（3）接口元器件應(yīng)該靠邊放置，并用字符串注明接口類(lèi)型，接線引出的方向通常應(yīng)該離開(kāi)電路板。（4）電源變換元器件（如變壓器、DC/DC變換器、三端穩(wěn)壓管等）應(yīng)該留有足夠的散熱空間。（5）元器件的引腳或參考點(diǎn)應(yīng)放置在格點(diǎn)上，有利于布線和美觀。（6）濾波電容可以放置在芯片的背面。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。定制多層電路板誠(chéng)信合作

多層線路板中多見(jiàn)的是四六層板，日常生活中常見(jiàn)的是我們熟悉的電腦。四層板與六層板之間的區(qū)別在于中間層，地線層和電源層之間多了兩個(gè)內(nèi)部信號(hào)層，六層板比四層板要厚一些。單雙層板很容易分辨，用肉眼就可以區(qū)別，拿著板子對(duì)著燈光看，除了兩面的走線外，其余的地方都是透光的。但對(duì)于四層板和六層板來(lái)說(shuō)，如果板卡上沒(méi)有相應(yīng)的標(biāo)記，就沒(méi)那么容易進(jìn)行簡(jiǎn)單的區(qū)分。總體來(lái)說(shuō)，多層線路板因其設(shè)計(jì)靈活性、經(jīng)濟(jì)優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點(diǎn)，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。定制多層電路板誠(chéng)信合作勝威快捷做多層電路板多久了。

    設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是***電磁干擾的一個(gè)重要手段。本文將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。層數(shù)的選擇和疊加原則確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到**佳的平衡。對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，在完成元器件的預(yù)布局后，會(huì)對(duì)PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線、敏感信號(hào)線等的數(shù)量和種類(lèi)來(lái)確定信號(hào)層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類(lèi)、隔離和抗干擾的要求來(lái)確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣，整個(gè)電路板的板層數(shù)目就基本確定了。確定了電路板的層數(shù)后，接下來(lái)的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。

    印刷電路板（PCB）是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品，通過(guò)組件和接線機(jī)制的組合確定基本功能。過(guò)去的大多數(shù)PCB都相對(duì)簡(jiǎn)單并且受到制造技術(shù)的限制，而PCB則要復(fù)雜得多。從先進(jìn)的靈活選擇到異形的品種，PCB在當(dāng)今的電子世界中變得更加多樣化。然而，特別受歡迎的是多層PCB。雖然用于功能有限的簡(jiǎn)單電子設(shè)備的PCB通常由單層組成，但更復(fù)雜的電子設(shè)備（如計(jì)算機(jī)主板）由多層組成。這些就是所謂的多層PCB。隨著現(xiàn)代電子設(shè)備日益復(fù)雜，這些多層PCB比以往任何時(shí)候都更加普及，而制造技術(shù)使它們的尺寸顯著縮小。多層PCB的定義是由三個(gè)或更多導(dǎo)電銅箔層制成的PCB。它們看起來(lái)像是幾層雙面電路板，層壓并粘在一起，它們之間有多層隔熱保溫層。整個(gè)結(jié)構(gòu)布置成使得兩層放置在PCB的表面?zhèn)纫赃B接到環(huán)境。通過(guò)諸如電鍍通孔，盲孔和埋孔的通孔實(shí)現(xiàn)層之間的所有電連接。然后應(yīng)用這種方法可以生成不同尺寸的高度復(fù)雜的PCB。 深圳市勝威快捷電子是一家專(zhuān)注于多層電路板打樣的廠家。

    與該內(nèi)電層沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤(pán)在通過(guò)內(nèi)電層時(shí)其周?chē)你~膜就會(huì)被腐蝕掉，腐蝕的圓環(huán)的尺寸即為該約束中設(shè)置的數(shù)值。2．PowerPlaneConnectStyle該規(guī)則用于設(shè)置焊盤(pán)與內(nèi)電層的形式。主要指與該內(nèi)電層有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤(pán)和過(guò)孔與該內(nèi)電層連接時(shí)的形式。如圖11-12所示。單擊Properties（屬性）按鈕，彈出其規(guī)則設(shè)置對(duì)話框，如圖11-13所示。對(duì)話框左側(cè)為規(guī)則的適用范圍，在右側(cè)的RuleAttributes下拉列表中可以選擇連接方式：ReliefConnect、DirectConnect和Noconnect。DirectConnect即直接連接，焊盤(pán)在通過(guò)內(nèi)電層的時(shí)候不把周?chē)你~膜腐蝕掉，焊盤(pán)和內(nèi)電層銅膜直接連接；Noconnect指沒(méi)有連接，即與該銅膜網(wǎng)絡(luò)同名的焊盤(pán)不會(huì)被連接到內(nèi)電層；設(shè)計(jì)人員一般采用系統(tǒng)默認(rèn)的ReliefConnect連接形式，該規(guī)則的設(shè)置對(duì)話框如圖11-13所示。這種焊盤(pán)連接形式通過(guò)導(dǎo)體擴(kuò)展和絕緣間隙與內(nèi)電層保持連接，其中在ConductorWidth選項(xiàng)中設(shè)置導(dǎo)體出口的寬度；Conductors選項(xiàng)中選擇導(dǎo)體出口的數(shù)目，可以選擇2個(gè)或4個(gè)；Expansion選項(xiàng)中設(shè)置導(dǎo)體擴(kuò)展部分的寬度；Air-Gap選項(xiàng)中設(shè)置絕緣間隙的寬度。內(nèi)電層分割方法在本章的前幾節(jié)已經(jīng)介紹了多層板的層疊結(jié)構(gòu)的選擇，內(nèi)電層的建立和相關(guān)的設(shè)置。多層電路板結(jié)構(gòu)是怎么樣的。定制多層電路板誠(chéng)信合作

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高速PCB設(shè)計(jì)中一般采用多層線路板，多層線路板實(shí)際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過(guò)層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優(yōu)勢(shì)，尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中，下面就一起分享一下多層線路板的優(yōu)勢(shì)。1、多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，對(duì)PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對(duì)于多層線路板的需求也越來(lái)越大。2、使用多層線路板方便布線，配線長(zhǎng)度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號(hào)傳輸?shù)乃俣?。定制多層電路板誠(chéng)信合作