電路焊接控制電路是機(jī)器人,這里將介紹如何進(jìn)行電路焊接。電路焊接可以算是一門技術(shù)活,對(duì)于熟練的朋友來(lái)說(shuō)這是小菜一碟,但是一般情況下還是需要引導(dǎo)一下的首先選用一塊樹脂實(shí)驗(yàn)板(也稱萬(wàn)用板/洞洞板)作為焊接電路的載體,也許有人會(huì)說(shuō)“那么簡(jiǎn)單的電路也要電路板”——確實(shí)是對(duì)于一些熟練的朋友來(lái)說(shuō),這樣簡(jiǎn)單的電路還不如用電子元件的引腳直接搭起來(lái)焊接。這里之所以還選擇用電路板,一來(lái)作為入門教程來(lái)說(shuō)為了找一個(gè)簡(jiǎn)單實(shí)例,為以后焊接更復(fù)雜的電路打基礎(chǔ),(電路板不容易出問題)。使用電路板焊接電路,尤其是萬(wàn)用板/實(shí)驗(yàn)板,可能大家會(huì)說(shuō),這個(gè)板上的孔全是一樣的,該如何排列元件呢?是有技巧——通常情況下,在電路板上排列元件,一般比較好是按照各元件在電路圖中所在的位置對(duì)應(yīng)到電路板上布局,即,比如元件A在電路圖中位于**左邊,則實(shí)際在電路板上也排在左邊;如果元件B在電路圖中正好位于元件A的右邊,則在電路板上也把元件B布局在元件A的右邊。這樣一來(lái)容易對(duì)照電路圖進(jìn)行焊接,不容易出錯(cuò);二來(lái)多數(shù)電路圖排列是正好符合其電流或者信號(hào)的流向,按照電路圖的布局排列實(shí)際的元件不容易產(chǎn)生干擾或者(信號(hào))異常。 雙面電路板哪家好?有推薦的嗎?安徽雙面電路板模板規(guī)格
雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果,EDA365電子論壇建議應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔(即金屬化工藝透孔部分),并剪去連接線尖突出部分,以免剌傷操作者的手,這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng):1、對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理;即先整形后插件。2、整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上,不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。3、對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反,輥集成塊元件,插裝后,不論是豎式或平臥的器件,不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間,電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右,溫度過(guò)高頭容易“死掉”,溫度低了熔解不了焊錫,焊接時(shí)間控制在3~4秒。5、正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高,從里向外的焊接原則來(lái)操作,焊接時(shí)間要掌握好,時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件,也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。6、因?yàn)槭请p面焊接,因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類,目的是不壓斜下面的器件。7、電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對(duì)號(hào)入座式的檢查,查有漏插漏焊的地方,確認(rèn)后對(duì)電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪,后流入下道工序。8、在具體的操作中,還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作。 雙面電路板焊接雙面電路板要怎么去做情節(jié)啊。
高科技發(fā)展,人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展,有限空間,實(shí)現(xiàn)更多功能,布線密度變大,孔徑更小。自1995 年至2005 年間,機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來(lái)0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小。金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小,原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里面,將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用,出現(xiàn)孔無(wú)銅,成為孔金屬化的致命。
電烙鐵的種類很多,有直熱式、感應(yīng)式、儲(chǔ)能式及調(diào)溫式多種,電功率有15W、2OW、35w……300W多種,主要根據(jù)焊件大小來(lái)決定。一般元器件的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜;焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵;焊接大焊件時(shí)可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理,有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應(yīng)先進(jìn)行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細(xì)紗紙打磨干凈,然后浸入松香水,沾上焊錫在硬物(例如木板)上反復(fù)研磨,使烙鐵頭各個(gè)面全部鍍錫。若使用時(shí)間很長(zhǎng),烙鐵頭已經(jīng)氧化時(shí),要用小銼刀輕銼去表面氧化層,在露出紫銅的光亮后用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進(jìn)行處理。當(dāng)使用一把電烙鐵時(shí),可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長(zhǎng),烙鐵頭的溫度相對(duì)越低,反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及形狀來(lái)達(dá)到調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細(xì),溫度越高;烙鐵頭越粗,相對(duì)溫度越低。 勝威快捷的雙面電路板有幾層?
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雙面電路板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。安徽雙面電路板模板規(guī)格
BGA擺放在面或第二面過(guò)爐其實(shí)一直很有爭(zhēng)議,擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風(fēng)險(xiǎn),但通常第二面過(guò)回焊爐時(shí)PCB會(huì)變形得比較嚴(yán)重,反而會(huì)影響吃錫質(zhì)量,所以工作熊才會(huì)說(shuō)不排除細(xì)間腳的BGA可以考慮放在面。不過(guò)反過(guò)來(lái)想,如果PCB變形嚴(yán)重,只要在精細(xì)的零件,擺放在第二面打件貼片一定是個(gè)大問題,因?yàn)殄a膏印刷位置及錫膏量會(huì)變得不精細(xì),所以重點(diǎn)應(yīng)該是想辦法如何去避免PCB變形,而不是因?yàn)樽冃味紤]把BGA放在面,不是嗎?零件不能耐太多次高溫的零件應(yīng)該擺放第二面過(guò)回焊爐。這是為了避免零件過(guò)太多次高溫而損毀。PIH/PIP的零件也要擺在第二面過(guò)爐,除非其焊腳長(zhǎng)度不會(huì)超出板厚,否則其伸出PCB表面的腳將會(huì)與第二面的鋼板產(chǎn)生干涉,會(huì)讓第二面錫膏印刷的鋼板無(wú)法平貼于PCB造成錫膏印刷異常問題發(fā)生。 安徽雙面電路板模板規(guī)格