單擊旁邊的按鈕可以設(shè)置絕緣層的屬性。在頂層和底層絕緣層設(shè)置的選項下面有一個層疊模式選擇下拉列表，可以選擇不同的層疊模式：LayerPairs（層成對）、InternalLayerPairs（內(nèi)電層成對）和Build-up（疊壓）。在前面講過，多層板實際上是由多個雙層板或單層板壓制而成的，選擇不同的模式，則表示在實際制作中采用不同壓制方法，所以如圖11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，層成對模式就是兩個雙層板夾一個絕緣層（Prepreg），內(nèi)電層成對模式就是兩個單層板夾一個雙層板。通常采用默認的LayerPairs（層成對）模式。在圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設(shè)置對話框右側(cè)有一列層操作按鈕，各個按鈕的功能如下。（1）AddLayer：添加中間信號層。例如，需要在GND和Power之間添加一個高速信號層，則應(yīng)該首先選擇GND層，如圖11-6所示。單擊AddLayer按鈕，則會在GND層下添加一個信號層，如圖11-7所示，其默認名稱為MidLayer1，MidLayer2，?，依此類推。雙擊層的名稱或者點擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。（2）AddPlane：添加內(nèi)電層。添加方法與添加中間信號層相同。先選擇需要添加的內(nèi)電層的位置，然后單擊該按鈕，則在指定層的下方添加內(nèi)電層。多層電路板材質(zhì)分幾種？通用多層電路板設(shè)計規(guī)范

    同時也是同一內(nèi)電層上不同網(wǎng)絡(luò)區(qū)域之間的絕緣間距，所以通常將TrackWidth設(shè)置的比較大。建議讀者在輸入數(shù)值時也要輸入單位。如果在該處只輸入數(shù)字，不輸入單位，那么系統(tǒng)將默認使用當前PCB編輯器中的單位。Layer選項用于設(shè)置指定分割的內(nèi)電層，此處可以選擇Power和GND內(nèi)電層。本例中有多種電壓等級存在，所以需要分割Power內(nèi)電層來為元器件提供不同等級的電壓。ConnecttoNet選項用于指定被劃分的區(qū)域所連接的網(wǎng)絡(luò)。通常內(nèi)電層用于電源和地網(wǎng)絡(luò)的布置，但是在ConnecttoNet下拉列表中可以看到，可以將內(nèi)層的整片網(wǎng)絡(luò)連接到信號網(wǎng)絡(luò)，用于信號傳輸，只是一般設(shè)計者不這樣處理。信號所要求的信號電壓和電流弱，對導線要求小，而電源電流大，需要更小的等效內(nèi)阻。所以一般信號在信號層走線，內(nèi)電層**于電源和地網(wǎng)絡(luò)連線。（3）單擊圖11-15內(nèi)電層分割設(shè)置對話框中的OK按鈕，進入網(wǎng)絡(luò)區(qū)域邊框繪制狀態(tài)。在繪制內(nèi)電層邊框時，用戶一般將其他層面的信息隱藏起來，只顯示當前所編輯的內(nèi)電層，方便進行邊框的繪制。選擇【Tools】/【Preferences…】命令，彈出如圖11-16所示的對話框。選擇Display選項，再選擇SingleLayerMode復選框，如圖11-16所示。這樣，除了當前工作層Power之外。制造多層電路板代理商勝威快捷的多層電路板口碑怎么樣？

    應(yīng)該采用盡可能寬的導線來降低線路阻抗，提高抗干擾性能。對于電源線和地線的寬度，為了保證波形的穩(wěn)定，在電路板布線空間允許的情況下，盡量加粗，一般情況下至少需要50mil。（4）印制導線的抗干擾和電磁屏蔽。導線上的干擾主要有導線之間引入的干擾、電源線引入的干擾和信號線之間的串擾等，合理安排和布置走線及接地方式可以有效減少干擾源，使設(shè)計出的電路板具備更好的電磁兼容性能。對于高頻或者其他一些重要的信號線，例如時鐘信號線，一方面其走線要盡量寬，另一方面可以采取包地的形式使其與周圍的信號線隔離起來（就是用一條封閉的地線將信號線“包裹”起來，相當于加一層接地屏蔽層）。對于模擬地和數(shù)字地要分開布線，不能混用。如果需要**后將模擬地和數(shù)字地統(tǒng)一為一個電位，則通常應(yīng)該采用一點接地的方式，也就是只選取一點將模擬地和數(shù)字地連接起來，防止構(gòu)成地線環(huán)路，造成地電位偏移。完成布線后，應(yīng)在頂層和底層沒有鋪設(shè)導線的地方敷以大面積的接地銅膜，也稱為敷銅，用以有效減小地線阻抗，從而削弱地線中的高頻信號，同時大面積的接地可以對電磁干擾起***作用。電路板中的一個過孔會帶來大約10pF的寄生電容，對于高速電路來說尤其有害；同時。

industryTemplate定制多層電路板需要很長時間嗎？

    例如當電路原理圖上有+、+5V、?5V、+15V、?15V等多個電壓等級時，設(shè)計人員應(yīng)該將使用同一電壓等級的元器件集中放置在電路板的某一個區(qū)域。當然這個布局原則并不是布局的***標準，同時還需要兼顧其他的布局原則（雙層板布局的一般原則），這就需要設(shè)計人員根據(jù)實際需求來綜合考慮各種因素，在滿足其他布局原則的基礎(chǔ)上，盡量將使用相同電源等級和相同類型地的元器件放在一起。對于多層PCB板的布線，歸納起來就是一點：先走信號線，后走電源線。這是因為多層板的電源和地通常都通過連接內(nèi)電層來實現(xiàn)。這樣做的好處是可以簡化信號層的走線，并且通過內(nèi)電層這種大面積銅膜連接的方式來有效降低接地阻抗和電源等效內(nèi)阻，提高電路的抗干擾能力；同時，大面積銅膜所允許通過的**大電流也加大了。一般情況下，設(shè)計人員需要首先合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局，同時兼顧其他布局原則，然后按照前面章節(jié)所介紹的方法對元器件進行布線（只布信號線），完成后分割內(nèi)電層，確定內(nèi)電層各部分的網(wǎng)絡(luò)標號，**后通過內(nèi)電層和信號層上的過孔和焊盤來進行連接。焊盤和過孔在通過內(nèi)電層時，與其具有相同網(wǎng)絡(luò)標號的焊盤或過孔會通過一些未被腐蝕的銅膜連接到內(nèi)電層。定制多層電路板需要先給打樣定金嗎？通用多層電路板設(shè)計規(guī)范

多層電路板組裝錯誤后要怎么去拆卸？通用多層電路板設(shè)計規(guī)范

    文字印刷將客戶所需的文字、商標或零件標號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。接點加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，*露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮?！惧兘稹吭陔娐钒宓牟褰佣它c上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能?！緡婂a】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能?！绢A(yù)焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能?！咎寄吭陔娐钒宓慕佑|端點上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。成型切割將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺（或模具）上成型。切割后金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線。通用多層電路板設(shè)計規(guī)范