單擊旁邊的按鈕可以設(shè)置絕緣層的屬性。在頂層和底層絕緣層設(shè)置的選項(xiàng)下面有一個(gè)層疊模式選擇下拉列表，可以選擇不同的層疊模式：LayerPairs（層成對(duì)）、InternalLayerPairs（內(nèi)電層成對(duì)）和Build-up（疊壓）。在前面講過，多層板實(shí)際上是由多個(gè)雙層板或單層板壓制而成的，選擇不同的模式，則表示在實(shí)際制作中采用不同壓制方法，所以如圖11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，層成對(duì)模式就是兩個(gè)雙層板夾一個(gè)絕緣層（Prepreg），內(nèi)電層成對(duì)模式就是兩個(gè)單層板夾一個(gè)雙層板。通常采用默認(rèn)的LayerPairs（層成對(duì)）模式。在圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設(shè)置對(duì)話框右側(cè)有一列層操作按鈕，各個(gè)按鈕的功能如下。（1）AddLayer：添加中間信號(hào)層。例如，需要在GND和Power之間添加一個(gè)高速信號(hào)層，則應(yīng)該首先選擇GND層，如圖11-6所示。單擊AddLayer按鈕，則會(huì)在GND層下添加一個(gè)信號(hào)層，如圖11-7所示，其默認(rèn)名稱為MidLayer1，MidLayer2，?，依此類推。雙擊層的名稱或者點(diǎn)擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。（2）AddPlane：添加內(nèi)電層。添加方法與添加中間信號(hào)層相同。先選擇需要添加的內(nèi)電層的位置，然后單擊該按鈕，則在指定層的下方添加內(nèi)電層。多層電路板材質(zhì)分幾種？通用多層電路板設(shè)計(jì)規(guī)范
同時(shí)也是同一內(nèi)電層上不同網(wǎng)絡(luò)區(qū)域之間的絕緣間距，所以通常將TrackWidth設(shè)置的比較大。建議讀者在輸入數(shù)值時(shí)也要輸入單位。如果在該處只輸入數(shù)字，不輸入單位，那么系統(tǒng)將默認(rèn)使用當(dāng)前PCB編輯器中的單位。Layer選項(xiàng)用于設(shè)置指定分割的內(nèi)電層，此處可以選擇Power和GND內(nèi)電層。本例中有多種電壓等級(jí)存在，所以需要分割Power內(nèi)電層來為元器件提供不同等級(jí)的電壓。ConnecttoNet選項(xiàng)用于指定被劃分的區(qū)域所連接的網(wǎng)絡(luò)。通常內(nèi)電層用于電源和地網(wǎng)絡(luò)的布置，但是在ConnecttoNet下拉列表中可以看到，可以將內(nèi)層的整片網(wǎng)絡(luò)連接到信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，用于信號(hào)傳輸，只是一般設(shè)計(jì)者不這樣處理。信號(hào)所要求的信號(hào)電壓和電流弱，對(duì)導(dǎo)線要求小，而電源電流大，需要更小的等效內(nèi)阻。所以一般信號(hào)在信號(hào)層走線，內(nèi)電層**于電源和地網(wǎng)絡(luò)連線。（3）單擊圖11-15內(nèi)電層分割設(shè)置對(duì)話框中的OK按鈕，進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)區(qū)域邊框繪制狀態(tài)。在繪制內(nèi)電層邊框時(shí)，用戶一般將其他層面的信息隱藏起來，只顯示當(dāng)前所編輯的內(nèi)電層，方便進(jìn)行邊框的繪制。選擇【Tools】/【Preferences…】命令，彈出如圖11-16所示的對(duì)話框。選擇Display選項(xiàng)，再選擇SingleLayerMode復(fù)選框，如圖11-16所示。這樣，除了當(dāng)前工作層Power之外。制造多層電路板代理商勝威快捷的多層電路板口碑怎么樣？
應(yīng)該采用盡可能寬的導(dǎo)線來降低線路阻抗，提高抗干擾性能。對(duì)于電源線和地線的寬度，為了保證波形的穩(wěn)定，在電路板布線空間允許的情況下，盡量加粗，一般情況下至少需要50mil。（4）印制導(dǎo)線的抗干擾和電磁屏蔽。導(dǎo)線上的干擾主要有導(dǎo)線之間引入的干擾、電源線引入的干擾和信號(hào)線之間的串?dāng)_等，合理安排和布置走線及接地方式可以有效減少干擾源，使設(shè)計(jì)出的電路板具備更好的電磁兼容性能。對(duì)于高頻或者其他一些重要的信號(hào)線，例如時(shí)鐘信號(hào)線，一方面其走線要盡量寬，另一方面可以采取包地的形式使其與周圍的信號(hào)線隔離起來（就是用一條封閉的地線將信號(hào)線“包裹”起來，相當(dāng)于加一層接地屏蔽層）。對(duì)于模擬地和數(shù)字地要分開布線，不能混用。如果需要**后將模擬地和數(shù)字地統(tǒng)一為一個(gè)電位，則通常應(yīng)該采用一點(diǎn)接地的方式，也就是只選取一點(diǎn)將模擬地和數(shù)字地連接起來，防止構(gòu)成地線環(huán)路，造成地電位偏移。完成布線后，應(yīng)在頂層和底層沒有鋪設(shè)導(dǎo)線的地方敷以大面積的接地銅膜，也稱為敷銅，用以有效減小地線阻抗，從而削弱地線中的高頻信號(hào)，同時(shí)大面積的接地可以對(duì)電磁干擾起***作用。電路板中的一個(gè)過孔會(huì)帶來大約10pF的寄生電容，對(duì)于高速電路來說尤其有害；同時(shí)。
industryTemplate定制多層電路板需要很長時(shí)間嗎？
例如當(dāng)電路原理圖上有+、+5V、?5V、+15V、?15V等多個(gè)電壓等級(jí)時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該將使用同一電壓等級(jí)的元器件集中放置在電路板的某一個(gè)區(qū)域。當(dāng)然這個(gè)布局原則并不是布局的***標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還需要兼顧其他的布局原則（雙層板布局的一般原則），這就需要設(shè)計(jì)人員根據(jù)實(shí)際需求來綜合考慮各種因素，在滿足其他布局原則的基礎(chǔ)上，盡量將使用相同電源等級(jí)和相同類型地的元器件放在一起。對(duì)于多層PCB板的布線，歸納起來就是一點(diǎn)：先走信號(hào)線，后走電源線。這是因?yàn)槎鄬影宓碾娫春偷赝ǔ６纪ㄟ^連接內(nèi)電層來實(shí)現(xiàn)。這樣做的好處是可以簡化信號(hào)層的走線，并且通過內(nèi)電層這種大面積銅膜連接的方式來有效降低接地阻抗和電源等效內(nèi)阻，提高電路的抗干擾能力；同時(shí)，大面積銅膜所允許通過的**大電流也加大了。一般情況下，設(shè)計(jì)人員需要首先合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局，同時(shí)兼顧其他布局原則，然后按照前面章節(jié)所介紹的方法對(duì)元器件進(jìn)行布線（只布信號(hào)線），完成后分割內(nèi)電層，確定內(nèi)電層各部分的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)，**后通過內(nèi)電層和信號(hào)層上的過孔和焊盤來進(jìn)行連接。焊盤和過孔在通過內(nèi)電層時(shí)，與其具有相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的焊盤或過孔會(huì)通過一些未被腐蝕的銅膜連接到內(nèi)電層。定制多層電路板需要先給打樣定金嗎？通用多層電路板設(shè)計(jì)規(guī)范
多層電路板組裝錯(cuò)誤后要怎么去拆卸？通用多層電路板設(shè)計(jì)規(guī)范
文字印刷將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號(hào)以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。接點(diǎn)加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，*露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。【鍍金】在電路板的插接端點(diǎn)上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能?！緡婂a】在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能?！绢A(yù)焊】在電路板的焊接端點(diǎn)上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜，在焊接前暫時(shí)保護(hù)焊接端點(diǎn)及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。【碳墨】在電路板的接觸端點(diǎn)上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護(hù)端點(diǎn)及提供良好的接通性能。成型切割將電路板以CNC成型機(jī)（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時(shí)用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(tái)（或模具）上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對(duì)于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線。通用多層電路板設(shè)計(jì)規(guī)范