雙面電路板的焊接方法雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，建議應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng)：對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時(shí)間控制在3~4秒。正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對(duì)號(hào)入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪，后流入下道工序。在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來操作，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。 雙面電路板層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板。江西雙面電路板模板規(guī)格

    我們先來焊接三極管。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入兩個(gè)三極管（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。如果測(cè)量的是PNP三極管，則把三極管插到PNP三極管的插座上。通常三極管的中間引腳是基極（B），可以嘗試各種插接方式，直到顯示屏顯示出一定的數(shù)值為止（通常是幾十到幾百），這個(gè)時(shí)候三極管各引腳的電極就對(duì)應(yīng)插孔所標(biāo)注的電極。我們把三極管按照正確的引腳插好，然后就按照“電路板底面布局圖”焊接三極管（紫色部分為連接線）。焊點(diǎn)之間的連接線，一般我們可以直接用元件的引腳折起來再焊上。為了焊接時(shí)使焊錫更容易粘住引腳和電路板的銅箔，一般需要給焊接的部位（引腳和銅箔）涂上一點(diǎn)助焊劑后再用烙鐵焊接。常用的助焊劑主要有松香（用松樹樹脂提取的物質(zhì)），也有專門焊錫膏。所以用量不宜過多，建議焊接好后比較好用布或紙擦拭干凈。↖(^ω^)↗把元件的引腳按照要連接位置折好并用剪刀剪掉多余的長(zhǎng)度，然后用牙簽棒蘸一點(diǎn)焊錫膏涂在要上焊錫的引腳和電路板銅箔上。用烙鐵粘上焊錫對(duì)著要引腳和銅箔的結(jié)合部位進(jìn)行焊接。 浙江雙面電路板技術(shù)指導(dǎo)勝威快捷的雙面電路板貴不貴哦？

單面電路板和雙面電路板中的區(qū)別就是銅的層數(shù)不同。EDA365電子論壇科普：雙面電路板是電路板兩面都有銅，可以通過過孔導(dǎo)通起到連接作用。而單面只有一層銅，只能做簡(jiǎn)單的線路，所做的孔也只能用來插件不能導(dǎo)通。雙面電路板的技術(shù)要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命。

當(dāng)然還有電阻然后我們焊接電阻。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入電阻（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。如果看得懂電阻的色環(huán)所表示的含義，細(xì)心的朋友可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，上圖照片中的電阻并不是2.2K的，而是2.4K的。其實(shí)這個(gè)相差不大，只是因?yàn)槲乙幌伦诱也坏?.2K的電阻，就用2.4K來代替了。然后把電阻按照正確的引腳插好，就按照“電路板底面布局圖”焊接電阻（紫色部分為連接線）。以及電解電容我們講焊接電解電容。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入電解電容（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。電解電容的引腳是區(qū)分正負(fù)極性的，通常其外皮上會(huì)印刷有“-”減號(hào)，對(duì)應(yīng)**負(fù)極性的那只引腳。我們把電解電容按照正確的引腳插好，然后就按照“電路板底面布局圖”焊接電解電容（紫色部分為連接線）。這樣就就完成了所有電子元件的電路板焊接。勝威快捷的雙面電路板使用的人多嗎？

    雙面焊接原理：目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會(huì)影響焊接；能被錫焊料潤(rùn)濕的金屬才具有可焊性，對(duì)黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤(rùn)后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?，使焊錫料具有一定的流動(dòng)性，才可以達(dá)到焊牢的目的，但溫度也不可過高。 雙面電路板再生產(chǎn)過程中需要注意哪些工序？肇慶質(zhì)量雙面電路板

雙面電路板錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。江西雙面電路板模板規(guī)格

    收高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實(shí)現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995年至2005年間，機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來下降到，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。中文名雙面電路板外文名Double-sidedcircuitboard性能輕、薄、短、孔徑更小本質(zhì)電子產(chǎn)品目錄1前言2工藝流程3孔化機(jī)理4雜物塞孔雙面電路板前言編輯語音隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命。雙面電路板工藝流程編輯語音雙面錫板/沉金板制作流程:開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝雙面鍍金板制作流程:開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝多層錫板/沉金板制作流程:開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫。江西雙面電路板模板規(guī)格