下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng)我國(guó)信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動(dòng)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測(cè)，2006和2007年中國(guó)大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長(zhǎng)率將分別達(dá)到、。勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移由于亞洲各國(guó)在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國(guó)及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國(guó)轉(zhuǎn)移。中國(guó)具有得天獨(dú)厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)大陸，并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場(chǎng)的配套需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁，行業(yè)前景看好。電路板劣勢(shì)產(chǎn)品同質(zhì)性高，板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，各公司無法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競(jìng)爭(zhēng)使價(jià)格下降。PCB電路板有良好的產(chǎn)品一致性。龍崗區(qū)通用PCB電路板的制作流程

    家用電器在全球范圍內(nèi)的普及***次驅(qū)動(dòng)了PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展。直到1991-1992年，隨著傳統(tǒng)家電增長(zhǎng)觸頂，以及日本經(jīng)濟(jì)的衰退，全球PCB產(chǎn)值累計(jì)下滑10%左右。第二階段：1993年至2000年，是PCB行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)期，主要受臺(tái)式機(jī)的普及和互聯(lián)網(wǎng)浪潮的驅(qū)動(dòng)，新技術(shù)HDI、FPC等推動(dòng)全球PCB市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，PCB行業(yè)整體復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)。2001-2002年，互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)緊縮，下游電子終端需求放緩，PCB行業(yè)需求遭受打擊，其產(chǎn)量連續(xù)兩年累計(jì)下滑25%左右。第三階段：2003年至2008年，PCB行業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)（CAGR=）。這主要受益于全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和下游手機(jī)、筆記本電腦等新興電子產(chǎn)品需求的增加，激發(fā)了通信和消費(fèi)電子對(duì)PCB行業(yè)的刺激作用。然而2008年下半年金融危機(jī)的爆發(fā)打亂了PCB行業(yè)良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2009年P(guān)CB行業(yè)經(jīng)歷寒冬，總產(chǎn)值下降約15%。第四階段：2010年至2014年，PCB行業(yè)呈現(xiàn)小幅波動(dòng)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)（CAGR=），主要受益于全球經(jīng)濟(jì)逐步恢復(fù)，以及下游各類智能終端產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)，隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代需求減緩，2015-2016年，行業(yè)總產(chǎn)值出現(xiàn)小幅滑落，累計(jì)值。當(dāng)前，PCB行業(yè)整體發(fā)展趨緩，從2017年開始，隨著5G、云計(jì)算、智能汽車等新的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)熱點(diǎn)的出現(xiàn)。制造PCB電路板圖片PCB電路板質(zhì)量怎么樣？

    使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快、精度高、質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時(shí)可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤，**提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。激光光繪機(jī)，在很短的時(shí)間內(nèi)就能完成過去多人長(zhǎng)時(shí)間才能完成的工作，而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（InternalDrum）和外滾桶式（ExternalDrum）。光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式，也是印制板設(shè)計(jì)生產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式。Gerber格式的命名引用自光繪機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的先驅(qū)者——美國(guó)Gerber公司。光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，是將CAD軟件產(chǎn)生的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)據(jù)（多為Gerber數(shù)據(jù)），經(jīng)過CAM系統(tǒng)進(jìn)行修改、編輯，完成光繪預(yù)處理（拼版、鏡像等），使之達(dá)到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī)，由光繪機(jī)的光柵（Raster）圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù)，此光柵數(shù)據(jù)通過高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī)，完成光繪。3。

    熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。[7]④對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。[7]根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：[7]①按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。②以每個(gè)功能電路的元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。[7]③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。[7]④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大于200mm?150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。[7]PCB布線其原則如下：[7]①輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。加線間地線，以免發(fā)生反饋耦合。[7]②印制板導(dǎo)線的小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。

    我們可以借助ProtelDXP的強(qiáng)大設(shè)計(jì)功能完成這一部分的設(shè)計(jì)。⑷生成印刷電路板報(bào)表印刷電路板設(shè)計(jì)完成后，還需生成各種報(bào)表，如生成引腳報(bào)表、電路板信息報(bào)表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表等，打印出印刷電路圖。⒉電路原理圖的設(shè)計(jì)是整個(gè)電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，它的設(shè)計(jì)的好壞直接決定后面PCB設(shè)計(jì)的效果。一般來說，電路原理圖的設(shè)計(jì)過程可分為以下七個(gè)步驟：⑴啟動(dòng)ProtelDXP原理圖編輯器⑵設(shè)置電路原理圖的大小與版面⑶從元件庫取出所需元件放置在工作平面⑷根據(jù)設(shè)計(jì)需要連接元器件⑸對(duì)布線后的元器件進(jìn)行調(diào)整⑹保存已繪好的原理圖文檔⑺打印輸出圖紙⒊圖紙大小、方向和顏色主要在“DocumentsOptions”對(duì)話框中實(shí)現(xiàn)，執(zhí)行Design→Options命令，即可打開“DocumentsOptions”對(duì)話框，在Standardstyles區(qū)域可以設(shè)置圖紙尺寸，單擊按鈕，在下拉列表框中可以選擇A4~OrCADE的紙型。圖紙方向的設(shè)置通過“DocumentsOptions”對(duì)話框中Options部分的Orientation選項(xiàng)設(shè)置，單擊按鈕，選中Landscape，設(shè)置水平圖紙；選中Portrait，設(shè)置豎直圖紙。圖紙顏色的設(shè)置在圖紙?jiān)O(shè)置對(duì)話框中的Options部分實(shí)現(xiàn)，單擊BorderColor色塊，可以設(shè)置圖紙邊框顏色，單擊SheetColor色塊，可以設(shè)置圖紙底色。PCB電路板已經(jīng)極其地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。寶安區(qū)制造PCB電路板設(shè)計(jì)培訓(xùn)

勝威快捷的PCB電路板定制幾天出樣板？龍崗區(qū)通用PCB電路板的制作流程

    FPC產(chǎn)業(yè)處于全球**地位。中國(guó)PCB仍以中低端產(chǎn)品為主，但部分企業(yè)已掌握先進(jìn)技術(shù)雖然中國(guó)在PCB領(lǐng)域飛速發(fā)展，占比逐年增加，已超五成，但我國(guó)生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品以單雙面板、8層以下多層板和低階HDI板等中低端產(chǎn)品為主。低層板占總產(chǎn)值；剛性雙面板占總產(chǎn)值；HDI板占總產(chǎn)值，占全球HDI板總產(chǎn)值59%，但按歸屬地統(tǒng)計(jì)，中國(guó)HDI板產(chǎn)值*占全球產(chǎn)值17%；封裝基板*深南電路、興森科技、崇達(dá)技術(shù)和丹邦科技四家上市公司具備生產(chǎn)技術(shù)。因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)需拓寬融資渠道，擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模，從而擴(kuò)大產(chǎn)能、提高生產(chǎn)技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提升企業(yè)綜合實(shí)力及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。但近年來，中國(guó)PCB企業(yè)也在快速發(fā)展。Prismark統(tǒng)計(jì)的2018年全球營(yíng)收前40的PCB企業(yè)中，中國(guó)企業(yè)有6家。國(guó)內(nèi)部分大廠已掌握先進(jìn)的PCB生產(chǎn)技術(shù)，如深南電路已掌握封裝基板和多層高速板等**PCB的加工工藝；興森科技作為專業(yè)樣板廠商，可生產(chǎn)高速板、IC封裝基板；崇達(dá)技術(shù)批量生產(chǎn)封裝基板及高頻高速板，完善了**產(chǎn)品線布局等。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，產(chǎn)能集中度的提升，中國(guó)PCB**企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)將會(huì)進(jìn)一步提升，其在國(guó)內(nèi)**產(chǎn)品市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的可能性也將進(jìn)一步加大。龍崗區(qū)通用PCB電路板的制作流程