陶瓷在醫(yī)療灌裝領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用——廣州飛晟展現(xiàn)行業(yè)發(fā)展
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氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷的區(qū)別與用途
陶瓷零件:電子行業(yè)的突破性創(chuàng)新
飛晟陶瓷柱塞與陶瓷泵在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)
印制線路板(PCB板)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?;迨怯筛叻肿雍铣蓸?shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有、。覆銅板常用的有以下幾種:FR-1──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性)FR-2──酚醛棉紙,F(xiàn)R-3──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)R-4──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂(深圳中科電路常用玻纖板材)FR-5──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)R-6──毛面玻璃、聚酯CEM-1──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂(阻燃)CEM-2──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂(非阻燃)CEM-3──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂CEM-4──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮化鋁SIC──碳化硅G-10──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結(jié)劑樹(shù)脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。PCB電路板質(zhì)量怎么樣?深圳PCB電路板電話
印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性,它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。同時(shí),整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個(gè)的備件,便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前,印制線路板已經(jīng)極其地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。[2]印制線路板早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來(lái),對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及應(yīng)用,使電子設(shè)備的體積越來(lái)越小,電路布線密度和難度越來(lái)越大,這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板;結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來(lái),各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣,在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中,機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。[2]PCB起源編輯語(yǔ)音PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Pauleisler),1936年,他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年,美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于收音機(jī),1948年,美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷線路板才開(kāi)始被運(yùn)用。優(yōu)勢(shì)PCB電路板誠(chéng)信推薦PCB電路板分別為:線路板,PCB板,鋁基板。
電路板拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。微信公眾號(hào):深圳LED網(wǎng)(ID:SZLEDCOC)4,小板之間的中心距控制在75mm~145mm之間。5,拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于,以保證切割刀具正常運(yùn)行。6,在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔,孔徑4mm±;孔的強(qiáng)度要適中,保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無(wú)毛刺。7,電路板拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔,3mm≤孔徑≤6mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。8,用于電路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào),原則上間距小于;用于拼版電路板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用,布置于定位要素的對(duì)角處。9,設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大mm的無(wú)阻焊區(qū)七、外觀裸板(板上沒(méi)有零件)也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉,留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線。
且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。電路板的基本設(shè)計(jì)過(guò)程可分為以下幾個(gè)步驟:1.電路原理圖的設(shè)計(jì)原理。(1)主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來(lái)繪制原理圖并生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表,顯示電路原理和各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表。(2)設(shè)計(jì)印刷電路板并生成印刷電路板報(bào)表.如生成各種報(bào)表,如生成引腳報(bào)表、電路板信息報(bào)表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表等,打印出印刷電路圖。2.電路原理圖的設(shè)計(jì)步驟:(1)設(shè)置電路原理圖的大小與版面,從元件庫(kù)取出所需元件放置在工作平面;(2)根據(jù)設(shè)計(jì)需要連接元器件,調(diào)整布線后元器件;(3)結(jié)構(gòu)線纜的EMC設(shè)計(jì),(4)PCB的EMC設(shè)計(jì)(5)原理器件的EMC設(shè)計(jì),。PCB印制線路板,簡(jiǎn)稱印制板。
為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問(wèn)題,會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化,電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn),更促使印刷電路板推向前所未有的高密度境界。凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔(Microvia),利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益,同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。微信公眾號(hào):深圳LED網(wǎng)(ID:SZLEDCOC)對(duì)于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品,業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱來(lái)稱呼這樣的電路板。例如:歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式,因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU(SequenceBuildUpProcess),一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者,則因?yàn)檫@類的產(chǎn)品所制作出來(lái)的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多,因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP(MicroViaProcess),一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱為MLB(MultilayerBoard),因此稱呼這類的電路板為BUM(BuildUpMultilayerBoard),一般翻譯為“增層式多層板”。十一、制造1,拼版PCB設(shè)計(jì)完成因?yàn)镻CB板形太小。PCB電路板板材,F(xiàn)R-1,阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。中國(guó)香港PCB電路板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
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為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。[4]PCB按層數(shù)分類編輯語(yǔ)音根據(jù)電路層數(shù)分類:分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型:[5]PCB單面板單面板單面板(Single-SidedBoards)基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上(有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面,插件器件在另一面)。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?,布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。[5]PCB雙面板雙面板雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線,不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。[5]PCB多層板多層板多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積。深圳PCB電路板電話