為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。[4]PCB按層數(shù)分類編輯語(yǔ)音根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型：[5]PCB單面板單面板單面板（Single-SidedBoards）基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件在另一面）。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。[5]PCB雙面板雙面板雙面板（Double-SidedBoards）這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。[5]PCB多層板多層板多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積。（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板。質(zhì)量PCB電路板認(rèn)真負(fù)責(zé)

    1.印刷電路板定義：PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB(printedcircuitboard)即印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、***武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，**減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度；而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。同時(shí)，整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個(gè)**的備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線路板已經(jīng)極其***地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中2.印刷電路板的種類：：在**基本的PCB上。羅湖區(qū)挑選PCB電路板維修PCB電路板線路穩(wěn)定嗎？

    因?yàn)檫@類軟件的功能都是很接近的。[8]PCB產(chǎn)業(yè)鏈編輯語(yǔ)音按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)分類，可以分為原材料、覆銅板、印刷電路板、電子產(chǎn)品應(yīng)用等，其關(guān)系簡(jiǎn)單如下：[5]玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）或25%（薄板）。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過(guò)極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火就必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，進(jìn)入退出成本巨大。[5]銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）或50%（薄板），因此銅的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。[5]覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹(shù)脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是印刷電路板的直接原材料，在經(jīng)過(guò)刻蝕、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。

    目前已成為全球**大的PCB生產(chǎn)基地。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)326億美元，占全球PCB總產(chǎn)值，同比2017年增長(zhǎng)約10%。2019年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為，據(jù)預(yù)測(cè)，到2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到，占比將達(dá)。中國(guó)PCB市場(chǎng)飛速發(fā)展，增長(zhǎng)速度超全球行業(yè)增速。美歐日韓臺(tái)產(chǎn)品附加值高，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更優(yōu)從各國(guó)家/地區(qū)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，目前美國(guó)制造的PCB產(chǎn)品以18層以上的高層板為主，18層以下PCB大部分已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)生產(chǎn)，因此，美國(guó)本土產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在**產(chǎn)品和部分特定產(chǎn)品領(lǐng)域，如航空及***用PCB、醫(yī)療電子用高階PCB等；歐洲以高價(jià)值、小批量的PCB產(chǎn)品為主，其主要面向歐洲市場(chǎng)，服務(wù)于歐洲的工業(yè)儀表和控制、醫(yī)療、航空航天和汽車工業(yè)等產(chǎn)業(yè)；日本同為全球PCB生產(chǎn)基地之一，以技術(shù)**，本國(guó)市場(chǎng)呈現(xiàn)多層板、撓性板和封裝基板三足鼎立的局面，廠商主要利用高技術(shù)提供增值服務(wù)，日本本土目前以旗勝、住友電氣等大規(guī)模生產(chǎn)廠商為主，主導(dǎo)全球中**FPC市場(chǎng)；除歐、美、日以外，中國(guó)臺(tái)灣當(dāng)?shù)匾愿唠AHDI、IC載板、類載板等產(chǎn)品為主，且在全球PCB市場(chǎng)占有一定地位，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)以大批量訂單為主，生產(chǎn)規(guī)模約為內(nèi)資企業(yè)2-3倍；韓國(guó)PCB產(chǎn)品從低端到**種類齊全。PCB電路板整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個(gè)備件。

    為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問(wèn)題，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促使印刷電路板推向前所未有的高密度境界。凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）對(duì)于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱來(lái)稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU（SequenceBuildUpProcess），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因?yàn)檫@類的產(chǎn)品所制作出來(lái)的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP（MicroViaProcess），一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱為MLB(MultilayerBoard)，因此稱呼這類的電路板為BUM(BuildUpMultilayerBoard)，一般翻譯為“增層式多層板”。十一、制造1，拼版PCB設(shè)計(jì)完成因?yàn)镻CB板形太小。PCB根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。龍華區(qū)制造PCB電路板是什么

PCB印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板。質(zhì)量PCB電路板認(rèn)真負(fù)責(zé)

    FPC產(chǎn)業(yè)處于全球**地位。中國(guó)PCB仍以中低端產(chǎn)品為主，但部分企業(yè)已掌握先進(jìn)技術(shù)雖然中國(guó)在PCB領(lǐng)域飛速發(fā)展，占比逐年增加，已超五成，但我國(guó)生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品以單雙面板、8層以下多層板和低階HDI板等中低端產(chǎn)品為主。低層板占總產(chǎn)值；剛性雙面板占總產(chǎn)值；HDI板占總產(chǎn)值，占全球HDI板總產(chǎn)值59%，但按歸屬地統(tǒng)計(jì)，中國(guó)HDI板產(chǎn)值*占全球產(chǎn)值17%；封裝基板*深南電路、興森科技、崇達(dá)技術(shù)和丹邦科技四家上市公司具備生產(chǎn)技術(shù)。因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)需拓寬融資渠道，擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模，從而擴(kuò)大產(chǎn)能、提高生產(chǎn)技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提升企業(yè)綜合實(shí)力及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。但近年來(lái)，中國(guó)PCB企業(yè)也在快速發(fā)展。Prismark統(tǒng)計(jì)的2018年全球營(yíng)收前40的PCB企業(yè)中，中國(guó)企業(yè)有6家。國(guó)內(nèi)部分大廠已掌握先進(jìn)的PCB生產(chǎn)技術(shù)，如深南電路已掌握封裝基板和多層高速板等**PCB的加工工藝；興森科技作為專業(yè)樣板廠商，可生產(chǎn)高速板、IC封裝基板；崇達(dá)技術(shù)批量生產(chǎn)封裝基板及高頻高速板，完善了**產(chǎn)品線布局等。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，產(chǎn)能集中度的提升，中國(guó)PCB**企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)將會(huì)進(jìn)一步提升，其在國(guó)內(nèi)**產(chǎn)品市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的可能性也將進(jìn)一步加大。質(zhì)量PCB電路板認(rèn)真負(fù)責(zé)