可以采用大面積的銅膜來與POWER層耦合；反之，如果元器件主要布置在底層，則應(yīng)該選用方案2來制板。如果采用如圖11-1所示的層疊結(jié)構(gòu)，那么電源層和地線層本身就已經(jīng)耦合，考慮對稱性的要求，一般采用方案1。在完成4層板的層疊結(jié)構(gòu)分析后，下面通過一個6層板組合方式的例子來說明6層板層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式和推薦方法。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。方案1采用了4層信號層和2層內(nèi)部電源/接地層，具有較多的信號層，有利于元器件之間的布線工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表現(xiàn)為以下兩方面。①電源層和地線層分隔較遠，沒有充分耦合。②信號層Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號隔離性不好，容易發(fā)生串?dāng)_。（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。方案2相對于方案1，電源層和地線層有了充分的耦合，比方案1有一定的優(yōu)勢，但是Siganl_1（Top）和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信號層直接相鄰，信號隔離不好。本公司專注于研發(fā)以及生產(chǎn)pcb電路板，多層電路板20余年。大規(guī)模多層電路板代理商

    其余層都被隱藏起來了，顯示效果如圖11-17所示。在分割內(nèi)電層時，因為分割的區(qū)域?qū)⑺性摼W(wǎng)絡(luò)的引腳和焊盤都包含在內(nèi)，所以用戶通常需要知道與該電源網(wǎng)絡(luò)同名的引腳和焊盤的分布情況，以便進行分割。在左側(cè)BrowsePCB工具中選擇VCC網(wǎng)絡(luò)（如圖11-18所示），單擊Select按鈕將該網(wǎng)絡(luò)點亮選取。圖11-19所示為將VCC網(wǎng)絡(luò)點亮選取后，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號為VCC的焊盤和引腳與其他網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的焊盤和引腳的對比。選擇了這些同名的網(wǎng)絡(luò)焊盤后，在繪制邊界的時候就可以將這些焊盤都包含到劃分的區(qū)域中去。此時這些電源網(wǎng)絡(luò)就可以不通過信號層連線而是直接通過焊盤連接到內(nèi)電層。（4）繪制內(nèi)電層分割區(qū)域。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對話框，單擊Add按鈕，彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層分割設(shè)置對話框。首先選擇12V網(wǎng)絡(luò)，單擊OK按鈕，光標(biāo)變?yōu)槭譅?，此時就可以在內(nèi)電層開始分割工作了。在繪制邊框邊界線時，可以按“Shift+空格鍵”來改變走線的拐角形狀，也可以按Tab鍵來改變內(nèi)電層的屬性。在繪制完一個封閉的區(qū)域后（起點和終點重合），系統(tǒng)自動彈出如圖11-20所示的內(nèi)電層分割對話框，在該對話框中可以看到一個已經(jīng)被分割的區(qū)域。浙江多層電路板技術(shù)指導(dǎo)小白購買多層電路板怎樣做不才坑。

    用鼠標(biāo)單擊電路板板層標(biāo)簽即可切換不同的層以進行操作。如果不習(xí)慣系統(tǒng)默認(rèn)的顏色，可以選擇【Tools】/【Preferences…】命令下的Colors選項自定義各層的顏色，相關(guān)內(nèi)容在第8章已有介紹，供讀者參考。4內(nèi)電層設(shè)計多層板相對于普通雙層板和單層板的一個非常重要的優(yōu)勢就是信號線和電源可以分布在不同的板層上，提高信號的隔離程度和抗干擾性能。內(nèi)電層為一銅膜層，該銅膜被分割為幾個相互隔離的區(qū)域，每個區(qū)域的銅膜通過過孔與特定的電源或地線相連，從而簡化電源和地網(wǎng)絡(luò)的走線，同時可以有效減小電源內(nèi)阻。內(nèi)電層設(shè)計相關(guān)設(shè)置內(nèi)電層通常為整片銅膜，與該銅膜具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱的焊盤在通過內(nèi)電層的時候系統(tǒng)會自動將其與銅膜連接起來。焊盤/過孔與內(nèi)電層的連接形式以及銅膜和其他不屬于該網(wǎng)絡(luò)的焊盤的安全間距都可以在PowerPlaneClearance選項中設(shè)置。選擇【Design】/【Rules…】命令，單擊Manufacturing選項，其中的PowerPlaneClearance和PowerPlaneConnectStyle選項與內(nèi)電層相關(guān)，其內(nèi)容介紹如下。1．PowerPlaneClearance該規(guī)則用于設(shè)置內(nèi)電層安全間距，主要指與該內(nèi)電層沒有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤和過孔與該內(nèi)電層的安全間距，如圖11-11所示。在制造的時候。

    而采用多層板的重要優(yōu)勢就在于通過大面積銅膜連接電源和地的方式來有效減小線路阻抗，減小PCB接地電阻導(dǎo)致的地電位偏移，提高抗干擾性能。所以在實際設(shè)計中，應(yīng)該盡量避免通過導(dǎo)線連接電源網(wǎng)絡(luò)。（4）將地網(wǎng)絡(luò)和電源網(wǎng)絡(luò)分布在不同的內(nèi)電層層面中，以起到較好的電氣隔離和抗干擾的效果。（5）對于貼片式元器件，可以在引腳處放置焊盤或過孔來連接到內(nèi)電層，也可以從引腳處引出一段很短的導(dǎo)線（引線應(yīng)該盡量粗短，以減小線路阻抗），并且在導(dǎo)線的末端放置焊盤和過孔來連接，如圖11-27所示。（6）關(guān)于去耦電容的放置。前面提到在芯片的附近應(yīng)該放置μF的去耦電容，對于電源類的芯片，還應(yīng)該放置10?F或者更大的濾波電容來濾除電路中的高頻干擾和紋波，并用盡可能短的導(dǎo)線連接到芯片的引腳上，再通過焊盤連接到內(nèi)電層。（7）如果不需要分割內(nèi)電層，那么在內(nèi)電層的屬性對話框中直接選擇連接到網(wǎng)絡(luò)就可以了，不再需要內(nèi)電層分割工具。5多層板設(shè)計原則匯總在本章及前面幾章的介紹中，我們已經(jīng)強調(diào)了一些關(guān)于PCB設(shè)計所需要遵循的原則，在這里我們將這些原則做一匯總，以供讀者在設(shè)計時參考，也可以作為設(shè)計完成后檢查時參考的依據(jù)。1．PCB元器件庫的要求。深圳多層電路板制造商有哪些？

    內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合）在設(shè)計時需要首先得到滿足，另外如果電路中需要傳輸高速信號，那么設(shè)計原則3（電路中的高速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間）就必須得到滿足。表11-1給出了多層板層疊結(jié)構(gòu)的參考方案，供讀者參考。元器件布局的一般原則設(shè)計人員在電路板布局過程中需要遵循的一般原則如下。（1）元器件**好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層（BottomLayer）放置插針式元器件，就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層（BottomLayer）**好只放置貼片元器件，類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。如果放置在電路板的**，顯然不利于接線，也有可能因為其他元器件的阻礙而無法連接。另外在放置接口時要注意接口的方向，使得連接線可以順利地引出，遠離電路板。接口放置完畢后，應(yīng)當(dāng)利用接口元器件的String（字符串）清晰地標(biāo)明接口的種類；對于電源類接口，應(yīng)當(dāng)標(biāo)明電壓等級。多層電路板深圳價格怎么樣？質(zhì)量多層電路板

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    在PCB編輯界面中顯示如圖11-21所示。在添加完內(nèi)電層后，放大某個12V焊盤，可以看到該焊盤沒有與導(dǎo)線相連接（如圖11-22（a）所示），但是在焊盤上出現(xiàn)了一個“+”字標(biāo)識，表示該焊盤已經(jīng)和內(nèi)電層連接。將當(dāng)前工作層切換到Power層，可以看到該焊盤在內(nèi)電層的連接狀態(tài)。由于內(nèi)電層通常是整片銅膜，所以圖11-22（b）中焊盤周圍所示部分將在制作過程中被腐蝕掉，可見GND和該內(nèi)電層是絕緣的。在內(nèi)電層添加了12V區(qū)域后，還可以根據(jù)實際需要添加別的網(wǎng)絡(luò)，就是說將整個Power內(nèi)電層分割為幾個不同的相互隔離的區(qū)域，每個區(qū)域連接不同的電源網(wǎng)絡(luò)。**后完成效果如圖11-23所示。在完成內(nèi)電層的分割之后，可以在如圖11-20所示的對話框中編輯和刪除已放置的內(nèi)電層網(wǎng)絡(luò)。單擊Edit按鈕可以彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層屬性對話框，在該對話框中可以修改邊界線寬、內(nèi)電層層面和連接的網(wǎng)絡(luò)，但不能修改邊界的形狀。如果對邊界的走向和形狀不滿意，則只能單擊Delete按鈕，重新繪制邊界；或者選擇【Edit】/【Move】/【SplitPlaneVertices】命令來修改內(nèi)電層邊界線，此時可以通過移動邊界上的控點來改變邊界的形狀，如圖11-24所示。完成后在彈出的確認(rèn)對話框中單擊Yes按鈕即可完成重繪。大規(guī)模多層電路板代理商