FPC軟性電子線路板專業(yè)術(shù)語的盤點FPC就是軟性電子線路板，柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。FPC主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品，下面涂布在線就為大家介紹FPC的常用相關(guān)術(shù)語。1、AccessHole露出孔(穿露孔，露底孔)常指軟板外表的保護層Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂"AccessHole"原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠"接近"表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。2、Acrylic壓克力是聚丙烯酸樹脂的俗稱，大部份的軟板均使用其薄膜，當成接著之膠片用途。3、Adhesive膠類或接著劑能使兩接口完成黏合的物質(zhì)，如樹脂或涂料等。4、AnchoringSpurs著力爪中板或單面板上，為使孔環(huán)焊墊在板面上有更強力的附著性質(zhì)起見，可在其孔環(huán)外多余的空地上，再另行加附幾只指爪，使孔環(huán)更為鞏固，以減少自板面浮離的可能。5、Bandability彎曲性，彎曲能力為動態(tài)軟板(DynamicFlexBoard)板材之一種特性。進而達到高熱散的效果。廣東鋁基板材料分類

    在傳統(tǒng)高功率LED元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板，再以打金線方式將LED晶粒與陶瓷基板結(jié)合。如前言所述，此金線連結(jié)限制了熱量沿電極接點散失之效能。因此，國內(nèi)外大廠無不朝向解決此問題而努力。其解決方式有二，其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料，以取代氧化鋁，包含了矽基板、碳化矽基板、陽極化鋁基板或氮化鋁基板，其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性，使其現(xiàn)階段遇到較嚴苛的考驗，而陽極化鋁基板則因其陽極化氧化層強度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通，使其在實際應(yīng)用上受限，因而，現(xiàn)階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板；然而，受限于氮化鋁基板不適用傳統(tǒng)厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經(jīng)850℃大氣熱處理，使其出現(xiàn)材料信賴性問題)，因此，氮化鋁基板線路需以薄膜制程備制。以薄膜制程備制之氮化鋁基板大幅加速了熱量從LED晶粒經(jīng)由基板材料至系統(tǒng)電路板的效能，因此大幅降低熱量由LED晶粒經(jīng)由金屬線至系統(tǒng)電路板的負擔，進而達到高熱散的效果。 廣東鋁基板材料分類鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。

鋁基板是一種使用鋁作為基板的覆銅板，具有良好的散熱。需要良好散熱的線路板我們一般都會使用鋁基板，在LED燈的應(yīng)用中，因為LED的發(fā)熱量較大，如果不及時把熱量散走，亮度就容易衰減，甚至燒壞芯片。鋁是金屬，具有良了的導(dǎo)熱性，LED燈珠裝在鋁基板上就可以迅速把熱量散走。鋁基板設(shè)計有絕緣層，是不會導(dǎo)電的，如果導(dǎo)電就沒有法在上面設(shè)計線路了。單面的鋁基板一般有三層，分別是線路層（銅箔）、絕緣層和鋁金屬基層。線路層和鋁基之間有一層絕緣層，所以并不會造成短路。雙層的鋁基板則雙面都有線路層，當然中間還是鋁基。多層的鋁基板則是極少的。

鋁基板用途：功率混合IC（HIC） 。 隨著節(jié)能燈的提倡推廣，各種節(jié)能絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應(yīng)用于LED燈的鋁基板也開始大規(guī)模應(yīng)用。PCB鋁基板激光擦拭板樣品傳統(tǒng)加工方法的缺點：1、用化學試劑清洗；用化學試劑清洗。這種方法對環(huán)境有一定的污染。另外，它在清洗后不能完全除去PCB基質(zhì)中的水分，這會導(dǎo)致粘結(jié)后短路或泄漏的隱患。2、手動擦除；人力使用橡膠塊或纖維棒擦除方法。這種方法的缺點是工人的工作強度高，熱情低，效率低。尤其是在SMT之后清洗PCB之后，清洗質(zhì)量非常不穩(wěn)定，需要大量人力。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

    主要用途FR-4板適用于一般電路設(shè)計和普通電子產(chǎn)品。鋁基板適用于有特殊要求的電路。如：厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、電路中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規(guī)?；?、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。機械加工性鋁基板具有高機械強度和韌性，此點優(yōu)于FR-4板。為此在鋁基板上可實現(xiàn)大面積的印制板的制造，重量大的元器件可在此類基板上安裝。電氣性能從鋁基板與FR-4板的對比看，由于金屬基板的散熱性高，對導(dǎo)線熔斷電流有明顯的提高，這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。其鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導(dǎo)性有關(guān)。絕緣層越薄，鋁基板的熱傳導(dǎo)性越高（但耐壓性能就越低）。為了保證電子電路性能，電子產(chǎn)品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。 鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板。肇慶鋁基板廠家直銷

然而，受限于氮化鋁基板 不適用傳統(tǒng)厚膜制程。廣東鋁基板材料分類

    1）穩(wěn)態(tài)法：平板法、熱流計法；（2）非穩(wěn)態(tài)法：瞬態(tài)熱線法、瞬態(tài)平面熱源法、探針法、激光法、3ω法。3.鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)的檢測標準關(guān)于鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，目前業(yè)界沒有統(tǒng)一的測試規(guī)范和標準，行業(yè)內(nèi)對鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)認可的測試方法是美國材料試驗協(xié)會（ASTM）的ASTM-D5470.針對鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測試標準ASTM-D5470熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能測試方法，我們采用了穩(wěn)態(tài)熱流法來進行檢測，以案例來展示測試過程：穩(wěn)態(tài)熱流法原理穩(wěn)態(tài)熱流法根據(jù)一維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱的原理來測試材料的導(dǎo)熱系數(shù)。測試時，給鋁基板施加恒定的熱流，使熱流垂直流過鋁基板，側(cè)向無熱擴散，測量鋁基板上下表面的溫度，然后計算鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，此方法的測試原理如下圖所示。4.鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)測試案例該樣品為，需要進行導(dǎo)熱系數(shù)測量，客戶提供相應(yīng)的規(guī)格值，若該樣品滿足規(guī)格值的范圍，即為合格樣品，否則判定為不合格。測試標準ASTMD5470-17熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能測試方法測試儀器界面材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)量測儀根據(jù)相應(yīng)的測試條件，我們測得了該樣品的實測值：結(jié)論：根據(jù)相應(yīng)的條件及要求，判定此樣品為合格產(chǎn)品。總結(jié)鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測試有利于企業(yè)了解產(chǎn)品質(zhì)量的重要參數(shù)。廣東鋁基板材料分類