多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線路板。板子的層數(shù)有幾層布線層，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來(lái)。[5]PCB按軟硬分類(lèi)編輯語(yǔ)音硬性PCB分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。一般所示的PCB稱(chēng)為剛性(Rigid)PCB﹐黃色連接線稱(chēng)為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見(jiàn)厚度有，，，，，，，。柔性PCB的常見(jiàn)厚度為﹐要焊零件的地方會(huì)在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度﹐。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工師設(shè)計(jì)時(shí)提供給他們一個(gè)空間參考。PCB電路板還縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。中國(guó)臺(tái)灣PCB電路板技術(shù)指導(dǎo)

    他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)專(zhuān)利。而兩者中PaulEisler的方法與現(xiàn)今的印制電路板**為相似，這類(lèi)做法稱(chēng)為減去法，是把不需要的金屬除去；而CharlesDucas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱(chēng)為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的使用，不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。1941年，美國(guó)在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于***收音機(jī)內(nèi)。1947年，環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板。同時(shí)NBS開(kāi)始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被***采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹(shù)脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，便樹(shù)脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。1953年，Motorola開(kāi)發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。河北P(pán)CB電路板模板規(guī)格PCB是電子工業(yè)的重要部件之一。

    剛性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板﹔柔性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。[6]PCBPCB設(shè)計(jì)原則編輯語(yǔ)音要使電子電路獲得性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：[7]PCB布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。[7]在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：[7]①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。[7]②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。[7]③重量超過(guò)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。

    這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。印制電路板***被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印制電路板開(kāi)始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。1960年，，造出軟性印制電路板。1961年，美國(guó)的HazeltineCorporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-uptechnology”。1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印制電路板。1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。1984年，NTT開(kāi)發(fā)了薄膜回路的“CopperPolyimide法”。1988年，西門(mén)子公司開(kāi)發(fā)了MicrowiringSubstrate的增層印制電路板。1990年，IBM開(kāi)發(fā)了“表面增層線路”（SurfaceLaminarCircuit，SLC）的增層印制電路板。1995年，松下電器開(kāi)發(fā)了ALIVH的增層印制電路板。1996年，東芝開(kāi)發(fā)了Bit的增層印制電路板。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）就在眾多的增層印制電路板方案被提出的1990年代末期，增層印制電路板也正式大量地被實(shí)用化，直至現(xiàn)在。四、重要性它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，在名稱(chēng)的定義上略為混亂。例如：個(gè)人電腦用的母板，稱(chēng)為主板，而不能直接稱(chēng)為電路板。電路板使電路迷你化、直觀化。

    雙面有印制線路圖形，再通過(guò)孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱(chēng)其為雙面板。如果用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱(chēng)為多層印制線路板?，F(xiàn)在已有超過(guò)100層的實(shí)用印制線路板了。三、PCB的生產(chǎn)過(guò)程PCB的生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。而且在生產(chǎn)過(guò)程中工藝問(wèn)題很多而且會(huì)時(shí)時(shí)遇見(jiàn)新的問(wèn)題而部分問(wèn)題在沒(méi)有查清原因問(wèn)題就消失了，由于其生產(chǎn)過(guò)程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印刷線路板如果報(bào)廢是無(wú)法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開(kāi)了這個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)備或材料商做銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成.在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉。PCB電路板分別為：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板。智能PCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB電路板是什么材質(zhì)的？中國(guó)臺(tái)灣PCB電路板技術(shù)指導(dǎo)

    即使高產(chǎn)量印制電路板的生產(chǎn)商認(rèn)為移動(dòng)的測(cè)試技術(shù)慢，但是這種方法對(duì)于較低產(chǎn)量的復(fù)雜電路板的生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)還是不錯(cuò)的選擇。對(duì)于裸板測(cè)試來(lái)說(shuō)，有測(cè)試儀器（Lea,1990）。一種成本更為優(yōu)化的方法是使用一個(gè)通用的儀器，盡管這類(lèi)儀器比儀器更昂貴，但它高費(fèi)用將被個(gè)別配置成本的減少抵消。對(duì)于通用的柵格，帶引腳元器件的板子和表面貼裝設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)柵格是。此時(shí)測(cè)試焊盤(pán)應(yīng)該大于或等于。對(duì)于Imm的柵格，測(cè)試焊盤(pán)設(shè)計(jì)得要大于。假如柵格較小，則測(cè)試針小而脆，并且容易損壞。因此，選用大于的柵格。Crum（1994b)闡明，將通用測(cè)試儀（標(biāo)準(zhǔn)的柵格測(cè)試儀）和測(cè)試儀聯(lián)合使用，可使高密度電路板的檢測(cè)即精確又經(jīng)濟(jì)。他建議的另外一種方法是使用導(dǎo)電橡膠測(cè)試儀，這種技術(shù)可以用來(lái)檢測(cè)偏離柵格的點(diǎn)。然而，采用熱風(fēng)整平處理的焊盤(pán)高度不同，將有礙測(cè)試點(diǎn)的連接。通常進(jìn)行以下三個(gè)層次的檢測(cè)：1）裸板檢測(cè)；2）在線檢測(cè)；3）功能檢測(cè)。采用通用類(lèi)型的測(cè)試儀，可以對(duì)一類(lèi)風(fēng)格和類(lèi)型的電路板進(jìn)行檢測(cè)，也可以用于特殊應(yīng)用的檢測(cè)。電路板維修知識(shí)編輯語(yǔ)音電路板維修是一門(mén)新興的修理行業(yè)。工業(yè)設(shè)備的自動(dòng)化程度越來(lái)越高，所以各個(gè)行業(yè)的工控板的數(shù)量也越來(lái)越多，工控板損壞后。中國(guó)臺(tái)灣PCB電路板技術(shù)指導(dǎo)