在傳統(tǒng)高功率LED元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板，再以打金線方式將LED晶粒與陶瓷基板結(jié)合。如前言所述，此金線連結(jié)限制了熱量沿電極接點(diǎn)散失之效能。因此，國(guó)內(nèi)外大廠無(wú)不朝向解決此問(wèn)題而努力。其解決方式有二，其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料，以取代氧化鋁，包含了矽基板、碳化矽基板、陽(yáng)極化鋁基板或氮化鋁基板，其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性，使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗(yàn)，而陽(yáng)極化鋁基板則因其陽(yáng)極化氧化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通，使其在實(shí)際應(yīng)用上受限，因而，現(xiàn)階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板；然而，受限于氮化鋁基板不適用傳統(tǒng)厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經(jīng)850℃大氣熱處理，使其出現(xiàn)材料信賴性問(wèn)題)，因此，氮化鋁基板線路需以薄膜制程備制。以薄膜制程備制之氮化鋁基板大幅加速了熱量從LED晶粒經(jīng)由基板材料至系統(tǒng)電路板的效能，因此大幅降低熱量由LED晶粒經(jīng)由金屬線至系統(tǒng)電路板的負(fù)擔(dān)，進(jìn)而達(dá)到高熱散的效果。 一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。河源大規(guī)模鋁基板

用途鋁基板用途：功率混合IC（HIC）。音頻設(shè)備輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。電源設(shè)備開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。通訊電子設(shè)備高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報(bào)電路。辦公自動(dòng)化設(shè)備電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。汽車電子調(diào)節(jié)器`點(diǎn)火器`電源控制器等。計(jì)算機(jī)CPU板`軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器`電源裝置等。功率模塊換流器`固體繼電器`整流電橋等。燈具燈飾隨著節(jié)能燈的提倡推廣，各種節(jié)能絢麗的LED燈大受市場(chǎng)歡迎，而應(yīng)用于LED燈的鋁基板也開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用。梅州鋁基板廠家直銷鋁基板的制作原理是什么？

鋁基板用途：功率混合IC（HIC） 。 隨著節(jié)能燈的提倡推廣，各種節(jié)能絢麗的LED燈大受市場(chǎng)歡迎，而應(yīng)用于LED燈的鋁基板也開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用。PCB鋁基板激光擦拭板樣品傳統(tǒng)加工方法的缺點(diǎn)：1、用化學(xué)試劑清洗；用化學(xué)試劑清洗。這種方法對(duì)環(huán)境有一定的污染。另外，它在清洗后不能完全除去PCB基質(zhì)中的水分，這會(huì)導(dǎo)致粘結(jié)后短路或泄漏的隱患。2、手動(dòng)擦除；人力使用橡膠塊或纖維棒擦除方法。這種方法的缺點(diǎn)是工人的工作強(qiáng)度高，熱情低，效率低。尤其是在SMT之后清洗PCB之后，清洗質(zhì)量非常不穩(wěn)定，需要大量人力。

    有個(gè)缺點(diǎn)就是陶瓷基板太貴和易碎。普通玻璃纖維PCB散熱性不好，陶瓷PCB比較穩(wěn)定，高溫高濕環(huán)境下不易變形，但是價(jià)格比較貴，常用在產(chǎn)品上。如果我的產(chǎn)品不是那么，比如大面積大功率的LED燈板，比較廉價(jià)，但是需要非常好的散熱性能，有沒(méi)有一種材質(zhì)既廉價(jià)，散熱性又好的PCB基板呢？介紹鋁基板PCB，大家都知道鋁是一種金屬，具有導(dǎo)電性，怎么能作為PCB材料呢？這是因?yàn)殇X基板由三層結(jié)構(gòu)組成，分別是：銅箔、絕緣層和金屬鋁。既然有絕緣層的存在，那么金屬層除了鋁，能不能使用其他材料呢？如銅板、不銹鋼、鐵板、硅鋼板等。金屬基板采用哪種材料，除了要考慮散熱性能，還要考慮金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導(dǎo)能力，強(qiáng)度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本等條件。 (材料在銀膠印刷后須經(jīng)850℃大氣熱處理，使其出現(xiàn)材料信賴性問(wèn)題)。

什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。什么是PCB板PCB板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。結(jié)構(gòu)鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成。河源大規(guī)模鋁基板

采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。河源大規(guī)模鋁基板

    1）穩(wěn)態(tài)法：平板法、熱流計(jì)法；（2）非穩(wěn)態(tài)法：瞬態(tài)熱線法、瞬態(tài)平面熱源法、探針?lè)?、激光法?ω法。3.鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，目前業(yè)界沒(méi)有統(tǒng)一的測(cè)試規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)對(duì)鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)認(rèn)可的測(cè)試方法是美國(guó)材料試驗(yàn)協(xié)會(huì)（ASTM）的ASTM-D5470.針對(duì)鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)ASTM-D5470熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試方法，我們采用了穩(wěn)態(tài)熱流法來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，以案例來(lái)展示測(cè)試過(guò)程：穩(wěn)態(tài)熱流法原理穩(wěn)態(tài)熱流法根據(jù)一維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱的原理來(lái)測(cè)試材料的導(dǎo)熱系數(shù)。測(cè)試時(shí)，給鋁基板施加恒定的熱流，使熱流垂直流過(guò)鋁基板，側(cè)向無(wú)熱擴(kuò)散，測(cè)量鋁基板上下表面的溫度，然后計(jì)算鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，此方法的測(cè)試原理如下圖所示。4.鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試案例該樣品為，需要進(jìn)行導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量，客戶提供相應(yīng)的規(guī)格值，若該樣品滿足規(guī)格值的范圍，即為合格樣品，否則判定為不合格。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)ASTMD5470-17熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試方法測(cè)試儀器界面材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)量測(cè)儀根據(jù)相應(yīng)的測(cè)試條件，我們測(cè)得了該樣品的實(shí)測(cè)值：結(jié)論：根據(jù)相應(yīng)的條件及要求，判定此樣品為合格產(chǎn)品?？偨Y(jié)鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試有利于企業(yè)了解產(chǎn)品質(zhì)量的重要參數(shù)。河源大規(guī)模鋁基板