在本小節(jié)中將主要介紹多層板內(nèi)電層的分割方法和步驟，供讀者參考。（1）在分割內(nèi)電層之前，首先需要定義一個(gè)內(nèi)電層，這在前面的章節(jié)中已經(jīng)有了介紹，本處不再贅述。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對(duì)話框。該對(duì)話框中的Currentsplitplanes欄中指內(nèi)電層已經(jīng)分割的區(qū)域。在本例中，內(nèi)電層尚未被分割，所以圖11-14所示的Currentsplitplanes欄為空白。Currentsplitplanes欄下的Add、Edit、Delete按鈕分別用于添加新的電源區(qū)域，編輯選中的網(wǎng)絡(luò)和刪除選中的網(wǎng)絡(luò)。按鈕下方的ShowSelectedSplitPlaneView選項(xiàng)用于設(shè)置是否顯示當(dāng)前選擇的內(nèi)電層分割區(qū)域的示意圖。如果選擇該選項(xiàng)，則在其下方的框中將顯示內(nèi)電層中該區(qū)域所劃分網(wǎng)絡(luò)區(qū)域的縮略圖，其中與該內(nèi)電層網(wǎng)絡(luò)同名的引腳、焊盤或連線將在縮略圖中高亮顯示，不選擇該選項(xiàng)則不會(huì)高亮顯示。ShowNetFor選項(xiàng)，選擇該選項(xiàng)，如果定義內(nèi)電層的時(shí)候已經(jīng)給該內(nèi)電層指定了網(wǎng)絡(luò)，則在該選項(xiàng)上方的方框中顯示與該網(wǎng)絡(luò)同名的連線和引腳情況。（2）單擊Add按鈕，彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層分割設(shè)置對(duì)話框。在如圖11-15所示的對(duì)話框中，TrackWidth用于設(shè)置繪制邊框時(shí)的線寬。深圳哪家多層電路板廠家可以先出貨后付款。揭陽優(yōu)勢(shì)多層電路板

    該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑），去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重容后用來包覆線路當(dāng)作保戶層的做法，現(xiàn)多不用）。防焊緣漆外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來保戶線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚怼６笠凿摪嬗∷?、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆于板面上，再預(yù)烘干燥（干膜感光綠漆則是以真空壓膜機(jī)將其壓合披覆于板面上）。待其冷卻后送入紫外線曝光機(jī)中曝光，綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的綠漆在稍后的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除。再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過程中常會(huì)造成綠漆滲透到線路終端接點(diǎn)的銅面上而產(chǎn)生零件焊接及使用上的困擾，現(xiàn)在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進(jìn)行生產(chǎn)。梅州挑選多層電路板由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。

    高速PCB設(shè)計(jì)中一般采用多層線路板，多層線路板實(shí)際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優(yōu)勢(shì)，尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中，下面就一起分享一下多層線路板的優(yōu)勢(shì)。1、多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，對(duì)PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對(duì)于多層線路板的需求也越來越大。2、使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號(hào)傳輸?shù)乃俣取?、對(duì)于高頻電路，加入地線層后，信號(hào)線會(huì)對(duì)地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好。4、對(duì)于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品，多層線路板可以可設(shè)置金屬芯散熱層，這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說，多層線路板優(yōu)于單雙面板，但是層數(shù)越高制作成本也越大，加工時(shí)間也相對(duì)較長，在質(zhì)量檢測(cè)上也比較復(fù)雜。但在相同面積的成本比較下，雖然多層線路板成本比單雙層高，但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時(shí)，兩者的成本差異并沒有那么明顯，隨著技術(shù)進(jìn)步，現(xiàn)在已經(jīng)有超過100層的PCB板了，多用于精密的航天航空儀器、醫(yī)療設(shè)備中。

    用鼠標(biāo)單擊電路板板層標(biāo)簽即可切換不同的層以進(jìn)行操作。如果不習(xí)慣系統(tǒng)默認(rèn)的顏色，可以選擇【Tools】/【Preferences…】命令下的Colors選項(xiàng)自定義各層的顏色，相關(guān)內(nèi)容在第8章已有介紹，供讀者參考。4內(nèi)電層設(shè)計(jì)多層板相對(duì)于普通雙層板和單層板的一個(gè)非常重要的優(yōu)勢(shì)就是信號(hào)線和電源可以分布在不同的板層上，提高信號(hào)的隔離程度和抗干擾性能。內(nèi)電層為一銅膜層，該銅膜被分割為幾個(gè)相互隔離的區(qū)域，每個(gè)區(qū)域的銅膜通過過孔與特定的電源或地線相連，從而簡化電源和地網(wǎng)絡(luò)的走線，同時(shí)可以有效減小電源內(nèi)阻。內(nèi)電層設(shè)計(jì)相關(guān)設(shè)置內(nèi)電層通常為整片銅膜，與該銅膜具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱的焊盤在通過內(nèi)電層的時(shí)候系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)將其與銅膜連接起來。焊盤/過孔與內(nèi)電層的連接形式以及銅膜和其他不屬于該網(wǎng)絡(luò)的焊盤的安全間距都可以在PowerPlaneClearance選項(xiàng)中設(shè)置。選擇【Design】/【Rules…】命令，單擊Manufacturing選項(xiàng)，其中的PowerPlaneClearance和PowerPlaneConnectStyle選項(xiàng)與內(nèi)電層相關(guān)，其內(nèi)容介紹如下。1．PowerPlaneClearance該規(guī)則用于設(shè)置內(nèi)電層安全間距，主要指與該內(nèi)電層沒有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤和過孔與該內(nèi)電層的安全間距，如圖11-11所示。在制造的時(shí)候。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。

    例如當(dāng)電路原理圖上有+、+5V、?5V、+15V、?15V等多個(gè)電壓等級(jí)時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該將使用同一電壓等級(jí)的元器件集中放置在電路板的某一個(gè)區(qū)域。當(dāng)然這個(gè)布局原則并不是布局的***標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還需要兼顧其他的布局原則（雙層板布局的一般原則），這就需要設(shè)計(jì)人員根據(jù)實(shí)際需求來綜合考慮各種因素，在滿足其他布局原則的基礎(chǔ)上，盡量將使用相同電源等級(jí)和相同類型地的元器件放在一起。對(duì)于多層PCB板的布線，歸納起來就是一點(diǎn)：先走信號(hào)線，后走電源線。這是因?yàn)槎鄬影宓碾娫春偷赝ǔ６纪ㄟ^連接內(nèi)電層來實(shí)現(xiàn)。這樣做的好處是可以簡化信號(hào)層的走線，并且通過內(nèi)電層這種大面積銅膜連接的方式來有效降低接地阻抗和電源等效內(nèi)阻，提高電路的抗干擾能力；同時(shí)，大面積銅膜所允許通過的**大電流也加大了。一般情況下，設(shè)計(jì)人員需要首先合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局，同時(shí)兼顧其他布局原則，然后按照前面章節(jié)所介紹的方法對(duì)元器件進(jìn)行布線（只布信號(hào)線），完成后分割內(nèi)電層，確定內(nèi)電層各部分的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)，**后通過內(nèi)電層和信號(hào)層上的過孔和焊盤來進(jìn)行連接。焊盤和過孔在通過內(nèi)電層時(shí)，與其具有相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的焊盤或過孔會(huì)通過一些未被腐蝕的銅膜連接到內(nèi)電層。深圳市勝威快捷電子有限公司是在深圳生產(chǎn)電路板的廠商。揭陽優(yōu)勢(shì)多層電路板

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    所以多層PCB板的制作費(fèi)用相對(duì)于普通的雙層板和單層板就要昂貴許多。但由于中間層的存在，多層板的布線變得更加容易，這也是選用多層板的主要目的。然而在實(shí)際應(yīng)用中，多層PCB板對(duì)手工布線提出了更高的要求，使得設(shè)計(jì)人員需要更多地得到EDA軟件的幫助；同時(shí)中間層的存在使得電源和信號(hào)可以在不同的板層中傳輸，信號(hào)的隔離和抗干擾性能會(huì)更好，而且大面積的敷銅連接電源和地網(wǎng)絡(luò)可以有效地降低線路阻抗，減小因?yàn)楣餐拥卦斐傻牡仉娢黄?。因此，采用多層板結(jié)構(gòu)的PCB板通常比普通的雙層板和單層板有更好的抗干擾性能。中間層的創(chuàng)建Protel系統(tǒng)中提供了專門的層設(shè)置和管理工具—LayerStackManager（層堆棧管理器）。這個(gè)工具可以幫助設(shè)計(jì)者添加、修改和刪除工作層，并對(duì)層的屬性進(jìn)行定義和修改。選擇【Design】/【LayerStackManager…】命令，彈出如圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設(shè)置對(duì)話框。上圖所示的是一個(gè)4層PCB板的層堆棧管理器界面。除了頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）外，還有兩個(gè)內(nèi)部電源層（Power）和接地層（GND），這些層的位置在圖中都有清晰的顯示。雙擊層的名稱或者單擊Properties按鈕可以彈出層屬性設(shè)置對(duì)話框，如圖11-3所示。揭陽優(yōu)勢(shì)多層電路板