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LED燈用的一般是單面鋁基板,線路層貼裝LED,背面的鋁基面可以與散熱器良好接觸,把熱量散走。鋁基板中的絕緣層為關(guān)鍵,是鋁基板的技術(shù),它既要粘接住銅箔,又要有良好的導(dǎo)熱能力,因?yàn)殇X基板絕緣層是比較大的導(dǎo)熱障礙,如果不能迅速把銅箔的熱量導(dǎo)到鋁基上,鋁基板就失去意義了。鋁基板與玻纖板一樣,都屬于常用PCB的載體,不同的是鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)比玻纖板要高很多,所以它一般應(yīng)用在功率元件等容易發(fā)熱的場(chǎng)合,比如LED照明、開(kāi)關(guān)及電源驅(qū)動(dòng)等。鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。廣州優(yōu)勢(shì)鋁基板
將表面粗化并浸亮的鋁板作為陽(yáng)極,鉛板作為陰極,分別掛入以硫酸為主的電解液中,通入直流電,鋁板表面即被氧化并形成多孔性氧化膜。在此電解液中還需加入一定量的特殊物質(zhì)如添加劑B,可提高氧化膜的致密性,使之形成高阻氧化膜,并借助于加入的表面活性劑,增加溶液導(dǎo)電性的以及控制硫酸溶液的濃度、氧化時(shí)的電流密度、電壓、時(shí)間、溫度等,使其得到一定厚度的高阻化學(xué)轉(zhuǎn)化膜,在鋁基板鈍化中,如果采用化學(xué)鈍化,其膜厚以典型負(fù)指數(shù)趨勢(shì)增長(zhǎng),隨著時(shí)間的延長(zhǎng),膜厚增長(zhǎng)的越來(lái)越慢,近似于終止,而采用直流電電解鈍化則不同,它的膜厚隨時(shí)間成正比例增長(zhǎng),能夠達(dá)到任意指定的厚膜,而化學(xué)鈍化則不能,這就是我們?yōu)槭裁丛阡X基板鈍化中采用電解的方式形成鈍化膜的原因。 廣州優(yōu)勢(shì)鋁基板包含了矽基板、碳化矽基板、陽(yáng)極化鋁基板或氮化鋁基板。
按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個(gè)人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板-即沒(méi)有上元器件的電路板。
化學(xué)拋光(浸亮)由于鋁底基材料中含有其他雜質(zhì)金屬,在粗化過(guò)程中易形成無(wú)機(jī)化合物粘附在基板表面,因而要對(duì)表面形成的無(wú)機(jī)化合物進(jìn)行分析。根據(jù)分析結(jié)果,配制相適應(yīng)的浸亮溶液,將粗化后的鋁基板置于此浸亮溶液中,保證一定的時(shí)間,從而使鋁板的表面干凈并發(fā)亮,電氧化高阻化學(xué)轉(zhuǎn)化膜的形成,實(shí)際上是借助于電解作用,在鋁板表面上形成一層氧化鋁薄膜的方法,可提高鋁板的表面硬度、耐磨性、抗腐蝕性和電氣絕緣性,并用于鋁板的染色和絕緣浸漬漆打底。鋁板的陽(yáng)極氧化可分為多種方法,常用的可分為硫酸法、鉻酸法、草酸法。其中以硫酸法比較好,鋁基板材在以硫酸為主的電解液中進(jìn)行直流陽(yáng)極氧化時(shí),兩極反應(yīng)。勝威快捷的鋁基板出口嗎?
鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù),目前業(yè)界沒(méi)有統(tǒng)一的測(cè)試規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn),行業(yè)內(nèi)對(duì)鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)認(rèn)可的測(cè)試方法是美國(guó)材料試驗(yàn)協(xié)會(huì)(ASTM)的ASTM-D5470.針對(duì)鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)ASTM-D5470熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試方法,我們采用了穩(wěn)態(tài)熱流法來(lái)進(jìn)行檢測(cè),測(cè)試過(guò)程:穩(wěn)態(tài)熱流法原理穩(wěn)態(tài)熱流法根據(jù)一維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱的原理來(lái)測(cè)試材料的導(dǎo)熱系數(shù)。測(cè)試時(shí),給鋁基板施加恒定的熱流,使熱流垂直流過(guò)鋁基板,側(cè)向無(wú)熱擴(kuò)散,測(cè)量鋁基板上下表面的溫度,然后計(jì)算鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)。極少數(shù)應(yīng)用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。梅州大規(guī)模鋁基板
以線路備制方法不同約略可區(qū)分為。廣州優(yōu)勢(shì)鋁基板
散熱能力對(duì)LED來(lái)說(shuō)很重要,因?yàn)樵谒鼘㈦娔苻D(zhuǎn)化成光能的過(guò)程中,會(huì)有大量(70%~80%)的能量轉(zhuǎn)化為熱能散發(fā)出去,而且功率越大,所需要散發(fā)的熱量越多。如果這些熱量不能及時(shí)散發(fā)出去,它們引起的結(jié)溫上升不僅會(huì)導(dǎo)致LED輸出光功率減小,而且芯片還會(huì)銳化加速,器件壽命縮短,因此LED產(chǎn)品必須保證散熱通暢。鋁基板在LED散熱過(guò)程中,“封裝基板”起到非常關(guān)鍵的作用,因此開(kāi)發(fā)出高熱導(dǎo)率的散熱基板材料成為了解決LED器件的散熱問(wèn)題、提升大功率LED發(fā)光效率與使用壽命的重要途徑。隨著LED功率的增大,傳統(tǒng)的樹(shù)脂基板早已不能應(yīng)付它們的散熱性能需求。如今,國(guó)際上對(duì)于該領(lǐng)域的研究主要集中在具有高導(dǎo)熱系數(shù)、與半導(dǎo)體芯片相匹配的熱膨脹系數(shù),以及高絕緣性能的高導(dǎo)熱陶瓷基板上。 廣州優(yōu)勢(shì)鋁基板