金手指：（GoldFinger或稱EdgeConnector）將PCB線路板一端插入連接器卡槽,用連接器的插接腳作為線路板對(duì)外連接的出口,使焊盤(pán)或者銅皮與對(duì)應(yīng)位置的插接腳接觸來(lái)達(dá)到導(dǎo)通的目的,并在PCB線路板此焊盤(pán)或者銅皮上鍍上鎳金,因?yàn)槌墒种感螤钏苑Q為金手指.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電及抗氧化性.耐磨性.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金。二、多層線路板金手指分類及識(shí)別特點(diǎn)：多層線路板的金手指分類:1.常規(guī)金手指(齊平手指)；2.分段金手指(間斷金手指)；3.長(zhǎng)短金手指(即不平整金手指)。長(zhǎng)短不一金手指電路板，1.常規(guī)金手指(齊平手指):位于板邊位置整齊排列相同長(zhǎng)度,寬度的長(zhǎng)方形焊盤(pán).下圖為:網(wǎng)卡、顯卡等類型的實(shí)物,金手指較多.部分小板金手指較少；2.分段金手指(間斷金手指):位于板邊位置長(zhǎng)度不一的長(zhǎng)方形焊盤(pán),并前段斷開(kāi)；3.長(zhǎng)短金手指(即不平整金手指):位于板邊位置長(zhǎng)度不一的長(zhǎng)方形焊盤(pán)。勝威快捷做多層電路板20年了嗎?；葜荻鄬与娐钒骞?yīng)商家

    多層PCB應(yīng)運(yùn)而生對(duì)電子行業(yè)不斷變化的變化。隨著時(shí)間的推移，電子設(shè)備的功能逐漸變得越來(lái)越復(fù)雜，需要更復(fù)雜的PCB。不幸的是，PCB受到噪聲，雜散電容和串?dāng)_等問(wèn)題的限制，因此需要遵循某些設(shè)計(jì)約束。這些設(shè)計(jì)考慮使得難以從單面或甚至雙面PCB獲得令人滿意的性能-因此多層PCB誕生了。將雙層PCB的功率封裝到這種格式只是尺寸的一小部分，多層PCB在電子產(chǎn)品中越來(lái)越受歡迎。它們具有各種尺寸和厚度，以滿足其擴(kuò)展應(yīng)用的需求，其變體范圍從4到12層不等。層數(shù)通常是偶數(shù)，因?yàn)槠鏀?shù)層可能會(huì)導(dǎo)致電路中的問(wèn)題，如翹曲，并且生產(chǎn)成本效益不高。大多數(shù)應(yīng)用需要4到8層，但移動(dòng)設(shè)備和智能手機(jī)等應(yīng)用往往使用大約12層，而一些專業(yè)PCB制造商則擁有生產(chǎn)近100層多層PCB的能力。然而，具有多層的多層PCB很少見(jiàn)，因?yàn)樗鼈兊某杀拘蕵O低。雖然多層PCB的生產(chǎn)往往更加昂貴且勞動(dòng)密集，但多層PCB正成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。這主要是由于它們提供了許多好處，特別是與單層和雙層品種相比。 定制多層電路板批量定制深圳勝威快捷電子有限公司是在深圳生產(chǎn)電路板的廠商。

    多層線路板起泡解決方法（1）內(nèi)層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。（2）檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過(guò)程的溫度記錄。將壓制后的半成品，再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行固化處理。（3）嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗(yàn)板面的外表品質(zhì)。試用雙面處理的銅箔（DTFoil）。（4）作業(yè)區(qū)與存儲(chǔ)區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。當(dāng)工具銷釘必須實(shí)施潤(rùn)滑脫銷的表面處理時(shí)應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔，不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。（5）適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度。適當(dāng)減緩升溫速率增長(zhǎng)流膠時(shí)間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。更換流膠量較高或膠凝時(shí)間較長(zhǎng)的半固化片。檢查鋼板表面是否平整無(wú)缺陷。檢查定位銷長(zhǎng)度是否過(guò)長(zhǎng)，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。（6）適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕，因水分會(huì)增大與加速流膠量。改用流膠量較低或膠凝時(shí)間較短的半固化片。（7）盡量蝕刻掉無(wú)用的銅面。（8）適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強(qiáng)度直到通過(guò)五次浮焊試驗(yàn)。

限制編輯權(quán)限：比較好能夠讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)成員在將自己的文件保存到該位置后便不能在此位置中進(jìn)行編輯。通常，在上一次使用之后突然發(fā)現(xiàn)六層電路板的設(shè)計(jì)規(guī)則發(fā)生了變化將十分令人崩潰。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)成員可以隨時(shí)將這些規(guī)則復(fù)制到新文件、進(jìn)行更改，然后用新名稱命名并保存。即使只有一塊電路板可用，信號(hào)完整性和電源完整性仍然是設(shè)計(jì)中需要謹(jǐn)慎考慮的關(guān)鍵因素。與當(dāng)今的多層電路板系統(tǒng)相比，單一電路板的考量因素則較為簡(jiǎn)單：電源更簡(jiǎn)單、干擾元件更少、信號(hào)傳輸距離更短。層數(shù)方面，根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。

    例如當(dāng)電路原理圖上有+、+5V、?5V、+15V、?15V等多個(gè)電壓等級(jí)時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該將使用同一電壓等級(jí)的元器件集中放置在電路板的某一個(gè)區(qū)域。當(dāng)然這個(gè)布局原則并不是布局的***標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還需要兼顧其他的布局原則（雙層板布局的一般原則），這就需要設(shè)計(jì)人員根據(jù)實(shí)際需求來(lái)綜合考慮各種因素，在滿足其他布局原則的基礎(chǔ)上，盡量將使用相同電源等級(jí)和相同類型地的元器件放在一起。對(duì)于多層PCB板的布線，歸納起來(lái)就是一點(diǎn)：先走信號(hào)線，后走電源線。這是因?yàn)槎鄬影宓碾娫春偷赝ǔ６纪ㄟ^(guò)連接內(nèi)電層來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣做的好處是可以簡(jiǎn)化信號(hào)層的走線，并且通過(guò)內(nèi)電層這種大面積銅膜連接的方式來(lái)有效降低接地阻抗和電源等效內(nèi)阻，提高電路的抗干擾能力；同時(shí)，大面積銅膜所允許通過(guò)的**大電流也加大了。一般情況下，設(shè)計(jì)人員需要首先合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局，同時(shí)兼顧其他布局原則，然后按照前面章節(jié)所介紹的方法對(duì)元器件進(jìn)行布線（只布信號(hào)線），完成后分割內(nèi)電層，確定內(nèi)電層各部分的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)，**后通過(guò)內(nèi)電層和信號(hào)層上的過(guò)孔和焊盤(pán)來(lái)進(jìn)行連接。焊盤(pán)和過(guò)孔在通過(guò)內(nèi)電層時(shí)，與其具有相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的焊盤(pán)或過(guò)孔會(huì)通過(guò)一些未被腐蝕的銅膜連接到內(nèi)電層。由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。定制多層電路板批量定制

線路板按布線面的多少來(lái)決定工藝難度和加工價(jià)格?；葜荻鄬与娐钒骞?yīng)商家

    過(guò)多的過(guò)孔也會(huì)降低電路板的機(jī)械強(qiáng)度。所以在布線時(shí)，應(yīng)盡可能減少過(guò)孔的數(shù)量。另外，在使用穿透式的過(guò)孔（通孔）時(shí)，通常使用焊盤(pán)來(lái)代替。這是因?yàn)樵陔娐钒逯谱鲿r(shí)，有可能因?yàn)榧庸さ脑驅(qū)е履承┐┩甘降倪^(guò)孔（通孔）沒(méi)有被打穿，而焊盤(pán)在加工時(shí)肯定能夠被打穿，這也相當(dāng)于給制作帶來(lái)了方便。以上就是PCB板布局和布線的一般原則，但在實(shí)際操作中，元器件的布局和布線仍然是一項(xiàng)很靈活的工作，元器件的布局方式和連線方式并不***，布局布線的結(jié)果很大程度上還是取決于設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)和思路?？梢哉f(shuō)，沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)可以評(píng)判布局和布線方案的對(duì)與錯(cuò)，只能比較相對(duì)的優(yōu)和劣。所以以上布局和布線原則*作為設(shè)計(jì)參考，實(shí)踐才是評(píng)判優(yōu)劣的***標(biāo)準(zhǔn)。多層PCB板布局和布線的特殊要求相對(duì)于簡(jiǎn)單的單層板和雙層板，多層PCB板的布局和布線有其獨(dú)特的要求。對(duì)于多層PCB板的布局，歸納起來(lái)就是要合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局。其目的一是為了給后面的內(nèi)電層的分割帶來(lái)便利，同時(shí)也可以有效地提高元器件之間的抗干擾能力。所謂合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局，就是將使用相同電源等級(jí)和相同類型地的元器件盡量放在一起。惠州多層電路板供應(yīng)商家