其次為HDI板（CAGR=），單/雙面板基本保持不變，多層板（CAGR=）、封裝基板（CAGR=）則呈下降趨勢。根據(jù)Prismark的預(yù)測，2018-2023年，多層板仍將保持重要的市場地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要的支持作用。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，全球8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長率將分別達、。其中，增速**快的中國地區(qū)，8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長率將分別達、。總體而言，下游需求逐步偏向高階產(chǎn)品，F(xiàn)PC板、HDI板、高階多層板技術(shù)日益成熟，增速**。單/雙面板、低階多層板下游應(yīng)用**為***，但總體份額呈緩慢下降趨勢。（3）PCB市場地域分布?全球PCB市場不斷擴大，中國PCB行業(yè)飛速發(fā)展PCB作為電子產(chǎn)品的基石，應(yīng)用***，市場規(guī)模達600億美元。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2018年全球印刷電路板產(chǎn)值為624億美元，同比增長6%。2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元，同比增長。2018-2023年全球PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率約為，預(yù)計2023年全球PCB產(chǎn)值將達到。全球PCB行業(yè)市場規(guī)模仍不斷擴大，市場前景可觀。2001年以來，歐、美、日、韓、臺企業(yè)因國內(nèi)產(chǎn)能增長有限從而大規(guī)模向海外轉(zhuǎn)移。中國大陸以低廉的勞動力、完善的基礎(chǔ)設(shè)施及完整的產(chǎn)業(yè)鏈吸引大量外資PCB企業(yè)來華投資辦廠。電路板對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。江門使用PCB電路板怎樣看線路

    我國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界***。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球**重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）《中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告前瞻》調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2010年中國規(guī)模以上印制電路板生產(chǎn)企業(yè)共計908家，資產(chǎn)總計億元；實現(xiàn)銷售收入億元，同比增長；獲得利潤總額億元，同比增長。十、設(shè)計印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印制電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。***的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本。汕頭PCB電路板是什么電路板可稱為印制電路板。

    PCB抄板是一項很繁瑣的工作，一不小心就會抄出錯誤來，導(dǎo)致電路板不能用了。那么，PCB電路板抄板工藝要遵循的原則都有哪些？1、導(dǎo)線寬度選擇：線寬取40—100MIL能滿足一般的應(yīng)用要求，大功率應(yīng)用要根據(jù)功率大小，適當(dāng)增加線寬。而在小功率的數(shù)字電路上，為了提高布線密度，小線寬取10—15MIL就能滿足。2、線間距：當(dāng)線間距為(約為60MIL)時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間耐壓可達300V；當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時，線間耐壓為200V。因此，在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上，線間距取—(40—60MIL)。3、焊盤：對于1/8W的電阻來說，焊盤引線直徑為28MIL就足夠了；而對于1/2W的來說，直徑為32MIL。4、畫電路邊框：邊框線與元件引腳焊盤短距離不能小于2MM，一般取5MM較合理，否則下料困難。5、元件布局原則：在PCB設(shè)計中，如果電路系統(tǒng)同時存在數(shù)字電路和模擬電路，以及大電流電路，則必須分開布局，使各系統(tǒng)之間藕合達到小在同一類型電路中。6、輸入信號處理單元、輸出信號驅(qū)動元件應(yīng)靠近電路板邊，使輸入輸出信號線盡可能短，以減小輸入輸出的干擾。7、元件放置：只能沿水平和垂直兩個方向排列。8、元件間距：對于中等密度板，波峰焊接時，元件間距可以取50—100MIL。

    （1）PCB定義印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）是以絕緣基板和導(dǎo)體為材料，按預(yù)先設(shè)計好的電路原理圖，設(shè)計、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導(dǎo)電圖形的成品板，其主要功能是利用板基絕緣材料隔絕表面的銅箔導(dǎo)電層，實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接、中繼傳輸，令電流沿著預(yù)設(shè)的線路在各種電子元器件中完成放大、衰減、調(diào)制、解碼、編碼等職能，實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸。PCB是電子產(chǎn)品的重要部件之一，小到家電、手機，大到探測海洋、宇宙之類的產(chǎn)品，只要存在電子元器件，它們之間的支撐、互聯(lián)就要使用印制電路板，因此也被稱之為“電子產(chǎn)品之母”。如果把電子產(chǎn)品比作一個生命體，那么印制電路板就是連接電路流通的脈絡(luò)骨架。（2）PCB發(fā)展歷史早于1903年，**利用“線路”概念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上，它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。1925年，CharlesDocas在絕緣基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式成功建立導(dǎo)體作配線。直到1936年，，***的“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)”就是沿襲其發(fā)明，算是真正PCB技術(shù)的開端。1948年，美國正式認可該發(fā)明用于商業(yè)用途。50年代。PCB是電子工業(yè)的重要部件之一。

    PCB行業(yè)有望迎來新的增長驅(qū)動，邁入行業(yè)周期發(fā)展的第五階段。（2）PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析PCB的產(chǎn)品眾多，可以按照產(chǎn)品的材料、導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、特殊性能、技術(shù)工藝維度等等方式分類。按照材料可分為：有機板（酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT等）和無機板（鋁基板、銅基板、陶瓷基板主要取決于散熱）；按照阻燃性能分為：阻燃型和非阻燃型；按所用基材的彎曲韌性可分為：剛性板（RigidPCB）、撓性板（FlexPCB）以及剛撓板（Rigid-FlexPCB）；按導(dǎo)體的圖形分可以分為單面板、雙面板、多層板；按技術(shù)工藝維度可分為HDI板與特殊板（包括類載板、封裝基板、背板、厚銅板、高頻板、高速板等）?？傮w來看，剛性板市場規(guī)模**大，其中多層板總產(chǎn)值占比39%左右，單/雙面板占14%左右的份額；其次為柔性板，占總產(chǎn)值約21%的份額；HDI板和封裝基板占比約為14%和12%。隨著全球電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，技術(shù)進步推動電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也隨之不斷變換。根據(jù)Priskmark數(shù)據(jù)，從2010-2017年的復(fù)合增長率來看，柔性板增速**高（CAGR=）。PCB電路板分別為：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板。汕頭PCB電路板是什么

（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板。江門使用PCB電路板怎樣看線路

    銅箔刻蝕法成為PCB技術(shù)的主流，開始被***使用。60年代孔金屬化雙面PCB開始大規(guī)模生產(chǎn)。70年代，多層板迅速發(fā)展。80年**面安裝印制板（SMB）逐漸取代插裝式PCB。90年代，SMB從QFP向BGA發(fā)展，同時，CSP印制板以及有機層壓板為基本的多芯片封裝用PCB迅速發(fā)展。后來，PCB板逐漸向高密度方向發(fā)展。從早期的單層、雙層、多層板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火熱的類載板方向發(fā)展，其主要特點就是線寬線距逐漸縮小。（3）封裝層級與互連密度半導(dǎo)體從晶圓到產(chǎn)品封裝可以分為以下層級?零級封裝（晶圓制程）晶圓上電路設(shè)計與制造；?一級封裝（封裝制程）將芯片與引線框架或封裝基板鍵合，并完成I/O互連以及密封保護等制程，**終形成一個封裝好的器件，我們通常說的封裝就是一級封裝；?二級封裝（模組或SMT制程）：將元器件組裝在電路板上的制程；?三級封裝(產(chǎn)品制程)：將數(shù)個電路板組合在一主機板上或?qū)?shù)個次系統(tǒng)組合成一個完整的電子產(chǎn)品制程。封裝的不同層級實際**著互連密度的不同。晶圓通常采用光刻工藝，目前7nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，5nm工藝已經(jīng)驗證完畢，明年可以量產(chǎn)。這里硅節(jié)點**集成的晶體管柵極的尺寸。江門使用PCB電路板怎樣看線路