雙面電路板焊接注意事項(xiàng)1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB電路板絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符。2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對(duì)于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并不是問(wèn)題。3、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無(wú)誤。對(duì)于芯片絲印層 勝威快捷的雙面電路板質(zhì)量怎么樣？深圳雙面電路板誠(chéng)信推薦

    雙面電路板目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會(huì)影響焊接；能被錫焊料潤(rùn)濕的金屬才具有可焊性，對(duì)黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤(rùn)后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟龋购稿a料具有一定的流動(dòng)性，才可以達(dá)到焊牢的目的，但溫度也不可過(guò)高，過(guò)高時(shí)容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。 深圳雙面電路板誠(chéng)信推薦雙面電路板層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板。

    焊接原理：目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會(huì)影響焊接；能被錫焊料潤(rùn)濕的金屬才具有可焊性，對(duì)黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤(rùn)后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?，使焊錫料具有一定的流動(dòng)性，才可以達(dá)到焊牢的目的，但溫度也不可過(guò)高，過(guò)高時(shí)容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。

    PCB多層線路板和PCB雙面線路板在外觀上都差不多,普通***眼看過(guò)去就是一塊板，不留心根本看不出來(lái)它們之間的區(qū)別的，或者說(shuō)根本辨別不出來(lái)究竟是雙面線路板還是多層線路板。那么，如何通過(guò)肉眼辨別普通雙面板和多層線路板？首先，要對(duì)線路板的層數(shù)有認(rèn)識(shí)。線路板的層數(shù)是在內(nèi)層的，1-2層簡(jiǎn)稱1層PCB單面板，2層簡(jiǎn)稱PCB雙面板，通常所說(shuō)的PCB多層板是指3—48層；層數(shù)越高那么單價(jià)越高。由于內(nèi)層的線路是要壓合的，技術(shù)含量高，機(jī)器成本也相對(duì)的高。普通雙面板和多層線路板的區(qū)別如下：1、層數(shù)越多，那么板料內(nèi)的暗影越大；2、PCB雙面板兩頭都有線路與油墨的；3、PCB雙面板內(nèi)是看不見(jiàn)有線路的，是純板料；4、假如板子是模沖的話，能夠用手插一下板邊，板邊光滑可辨；5、多層PCB線路板內(nèi)能夠看見(jiàn)隱約的暗影，淺著有點(diǎn)昏暗，深則能夠看見(jiàn)線路；6、多層PCB線路板的板料通常都是運(yùn)用KB料，對(duì)比板面光滑，特別是在成型加工后清潔就能夠看到；7、想知道到底是幾層板，要知道精確的數(shù)據(jù)的話，只能經(jīng)過(guò)制造商的IM檢查或研制工程師的畫板記錄了。雙面電路板錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。

    雙面焊接原理：目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會(huì)影響焊接；能被錫焊料潤(rùn)濕的金屬才具有可焊性，對(duì)黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤(rùn)后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?，使焊錫料具有一定的流動(dòng)性，才可以達(dá)到焊牢的目的，但溫度也不可過(guò)高。 雙面電路板哪家口碑好？深圳雙面電路板誠(chéng)信推薦

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    雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，EDA365電子論壇建議應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng)：1、對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。3、對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過(guò)高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時(shí)間控制在3~4秒。5、正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。6、因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。7、電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對(duì)號(hào)入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪，后流入下道工序。8、在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作。 深圳雙面電路板誠(chéng)信推薦