盡量不要讓邊界線通過所要連接到的區(qū)域的焊盤。（14）在頂層和底層鋪設敷銅，建議設置線寬值大于網(wǎng)格寬度，完全覆蓋空余空間，且不留有死銅，同時與其他線路保持30mil（）以上間距（可以在敷銅前設置安全間距，敷銅完畢后改回原有安全間距值）。（15）在布線完畢后對焊盤作淚滴處理。（16）金屬殼器件和模塊外部接地。（17）放置安裝用和焊接用焊盤。（18）DRC檢查無誤。4．PCB分層的要求（1）電源平面應該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，并且安排在地平面之下。（2）信號層應該與內(nèi)電層相鄰，不應直接與其他信號層相鄰。（3）將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將模擬信號線和數(shù)字信號線分層布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信號層布置，則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾；模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應該相互隔離，不能混用。（4）高頻電路對外干擾較大，**好單獨安排，使用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的中間信號層來傳輸，以便利用內(nèi)電層的銅膜減少對外干擾。6小結主要介紹了多層電路板的設計步驟，包括多層板層數(shù)的選擇、層疊結構的選擇；多層板布局布線與普通雙層板布局布線的相同和不同；多層板特有的中間層的創(chuàng)建和設置，以及內(nèi)電層設計。深圳多層電路板制造廠商。中山多層電路板認真負責

無論如何設置CAD庫，設計規(guī)則集都可以同樣的方式保存。為了成功管理設計規(guī)則的“庫”，系統(tǒng)中應該有三種基本實踐：1.位置：在服務器上建立一個所有用戶都可以訪問的中心位置。在個人電腦上保存頻繁使用的設計規(guī)則和其他類型的數(shù)據(jù)，以備日后使用。這種做法可以限制其他人訪問，且保存文件更容易被更改或刪除。2.命名約定：使用其他人更容易識別的方式來為保存的文件命名。日期、描述和工作編號都是很好的文件名選擇。“Joes_really_cool_design_”這種命名方式并不推薦。中山多層電路板認真負責層數(shù)方面，根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。

    板厚:.DCDC,電源模塊-基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,線寬/線距:（105um）,盲埋孔技術,大電流輸出.高頻多層板-基材:陶瓷,層數(shù):6層,板厚:.光電轉換模塊-基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:.背板-基材:FR-4,層數(shù):20層,板厚:（OZ）,表面處理:沉金.微型模塊-基材:FR-4,層數(shù):4層,板厚:、半導通孔.通信基站-基材:FR-4,層數(shù):8層,板厚:.數(shù)據(jù)采集器-基材:FR-4,層數(shù):8層,板厚:、阻抗控制.恒天翔六層線路板(1張)多層線路板多層線路板的優(yōu)缺點語音優(yōu)點：裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設計靈活性；能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。缺點：造價高；周期長；需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的深入應用。

日常生活中常見的是我們熟悉的電腦。四層板與六層板之間的區(qū)別在于中間層，地線層和電源層之間多了兩個內(nèi)部信號層，六層板比四層板要厚一些。單雙層板很容易分辨，用肉眼就可以區(qū)別，拿著板子對著燈光看，除了兩面的走線外，其余的地方都是透光的。但對于四層板和六層板來說，如果板卡上沒有相應的標記，就沒那么容易進行簡單的區(qū)分。總體來說，多層線路板因其設計靈活性、經(jīng)濟優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點，目前已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。深圳多層電路板制造商有哪些？

    與該內(nèi)電層沒有網(wǎng)絡連接的焊盤在通過內(nèi)電層時其周圍的銅膜就會被腐蝕掉，腐蝕的圓環(huán)的尺寸即為該約束中設置的數(shù)值。2．PowerPlaneConnectStyle該規(guī)則用于設置焊盤與內(nèi)電層的形式。主要指與該內(nèi)電層有網(wǎng)絡連接的焊盤和過孔與該內(nèi)電層連接時的形式。如圖11-12所示。單擊Properties（屬性）按鈕，彈出其規(guī)則設置對話框，如圖11-13所示。對話框左側為規(guī)則的適用范圍，在右側的RuleAttributes下拉列表中可以選擇連接方式：ReliefConnect、DirectConnect和Noconnect。DirectConnect即直接連接，焊盤在通過內(nèi)電層的時候不把周圍的銅膜腐蝕掉，焊盤和內(nèi)電層銅膜直接連接；Noconnect指沒有連接，即與該銅膜網(wǎng)絡同名的焊盤不會被連接到內(nèi)電層；設計人員一般采用系統(tǒng)默認的ReliefConnect連接形式，該規(guī)則的設置對話框如圖11-13所示。這種焊盤連接形式通過導體擴展和絕緣間隙與內(nèi)電層保持連接，其中在ConductorWidth選項中設置導體出口的寬度；Conductors選項中選擇導體出口的數(shù)目，可以選擇2個或4個；Expansion選項中設置導體擴展部分的寬度；Air-Gap選項中設置絕緣間隙的寬度。內(nèi)電層分割方法在本章的前幾節(jié)已經(jīng)介紹了多層板的層疊結構的選擇，內(nèi)電層的建立和相關的設置。多層板在器件選型方面，定位在表面安裝元器件（SMD）的選擇上。中山多層電路板認真負責

由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。中山多層電路板認真負責

    在本小節(jié)中將主要介紹多層板內(nèi)電層的分割方法和步驟，供讀者參考。（1）在分割內(nèi)電層之前，首先需要定義一個內(nèi)電層，這在前面的章節(jié)中已經(jīng)有了介紹，本處不再贅述。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對話框。該對話框中的Currentsplitplanes欄中指內(nèi)電層已經(jīng)分割的區(qū)域。在本例中，內(nèi)電層尚未被分割，所以圖11-14所示的Currentsplitplanes欄為空白。Currentsplitplanes欄下的Add、Edit、Delete按鈕分別用于添加新的電源區(qū)域，編輯選中的網(wǎng)絡和刪除選中的網(wǎng)絡。按鈕下方的ShowSelectedSplitPlaneView選項用于設置是否顯示當前選擇的內(nèi)電層分割區(qū)域的示意圖。如果選擇該選項，則在其下方的框中將顯示內(nèi)電層中該區(qū)域所劃分網(wǎng)絡區(qū)域的縮略圖，其中與該內(nèi)電層網(wǎng)絡同名的引腳、焊盤或連線將在縮略圖中高亮顯示，不選擇該選項則不會高亮顯示。ShowNetFor選項，選擇該選項，如果定義內(nèi)電層的時候已經(jīng)給該內(nèi)電層指定了網(wǎng)絡，則在該選項上方的方框中顯示與該網(wǎng)絡同名的連線和引腳情況。（2）單擊Add按鈕，彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層分割設置對話框。在如圖11-15所示的對話框中，TrackWidth用于設置繪制邊框時的線寬。中山多層電路板認真負責