或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝多層板鍍金板制作流程:開(kāi)料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝1、圖形電鍍工藝流程覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗(yàn)-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢驗(yàn)-->刷板-->貼膜(或網(wǎng)印)-->曝光顯影(或固化)-->檢驗(yàn)修板-->圖形電鍍(Cn十Sn/Pb)-->去膜-->蝕刻-->檢驗(yàn)修板-->插頭鍍鎳鍍金-->熱熔清洗-->電氣通斷檢測(cè)-->清潔處理-->網(wǎng)印阻焊圖形-->固化-->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-->固化-->外形加工-->清洗干燥-->檢驗(yàn)-->包裝-->成品。合并圖冊(cè)(2張)流程中“化學(xué)鍍薄銅-->電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來(lái)，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。2、SMOBC工藝SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。雙面電路板層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板。湖南雙面電路板批量定制

雙面電路板特性單面電路板和雙面電路板中的區(qū)別就是銅的層數(shù)不同?？破眨弘p面電路板是電路板兩面都有銅，可以通過(guò)過(guò)孔導(dǎo)通起到連接作用。而單面只有一層銅，只能做簡(jiǎn)單的線路，所做的孔也只能用來(lái)插件不能導(dǎo)通。雙面電路板的技術(shù)要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無(wú)銅，成為孔金屬化的致命江西雙面電路板產(chǎn)業(yè)雙面電路板錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。

電路板上同時(shí)安裝數(shù)字電路和模擬電路時(shí)，兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開(kāi)，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時(shí)，應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲(chǔ)器，應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi)。這樣，有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的擾輻射源，一定要單獨(dú)安排，遠(yuǎn)離敏感電路。在制作雙面電路板時(shí)需要準(zhǔn)備的工具及材料大致有:雙面敷銅板、熱轉(zhuǎn)印紙、砂紙、剪刀、油性筆、鹽酸、雙氧水、手電鉆、烙鐵、雙絞線、紙膠帶、烙鐵、焊錫、松香等。

    雙面電路板的焊接方法雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，建議應(yīng)首先用導(dǎo)線之類(lèi)焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng)：對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過(guò)高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時(shí)間控制在3~4秒。正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類(lèi)，目的是不壓斜下面的器件。電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對(duì)號(hào)入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)電路板多余的器件管腳之類(lèi)進(jìn)行修剪，后流入下道工序。在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。 勝威快捷的雙面電路板可以打樣嗎？

    PCB多層線路板和PCB雙面線路板在外觀上都差不多,普通***眼看過(guò)去就是一塊板，不留心根本看不出來(lái)它們之間的區(qū)別的，或者說(shuō)根本辨別不出來(lái)究竟是雙面線路板還是多層線路板。那么，如何通過(guò)肉眼辨別普通雙面板和多層線路板？首先，要對(duì)線路板的層數(shù)有認(rèn)識(shí)。線路板的層數(shù)是在內(nèi)層的，1-2層簡(jiǎn)稱(chēng)1層PCB單面板，2層簡(jiǎn)稱(chēng)PCB雙面板，通常所說(shuō)的PCB多層板是指3—48層；層數(shù)越高那么單價(jià)越高。由于內(nèi)層的線路是要壓合的，技術(shù)含量高，機(jī)器成本也相對(duì)的高。普通雙面板和多層線路板的區(qū)別如下：1、層數(shù)越多，那么板料內(nèi)的暗影越大；2、PCB雙面板兩頭都有線路與油墨的；3、PCB雙面板內(nèi)是看不見(jiàn)有線路的，是純板料；4、假如板子是模沖的話，能夠用手插一下板邊，板邊光滑可辨；5、多層PCB線路板內(nèi)能夠看見(jiàn)隱約的暗影，淺著有點(diǎn)昏暗，深則能夠看見(jiàn)線路；6、多層PCB線路板的板料通常都是運(yùn)用KB料，對(duì)比板面光滑，特別是在成型加工后清潔就能夠看到；7、想知道到底是幾層板，要知道精確的數(shù)據(jù)的話，只能經(jīng)過(guò)制造商的IM檢查或研制工程師的畫(huà)板記錄了。雙面電路板的生產(chǎn)原理是什么？江西雙面電路板產(chǎn)業(yè)

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    一般來(lái)說(shuō)比較細(xì)小的零件建議擺放在面過(guò)回焊爐，因?yàn)槊孢^(guò)回焊爐時(shí)PCB的變形量會(huì)比較小，錫膏印刷的精度會(huì)比較高，所以較是合擺放較細(xì)小的零件。其次，較細(xì)小的零件不會(huì)在第二次過(guò)回焊爐時(shí)有掉落的風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)槊娴牧慵诖虻诙鏁r(shí)會(huì)被放至于電路板的底面直接朝下，當(dāng)板子進(jìn)入回焊區(qū)高溫時(shí)比較不會(huì)因?yàn)橹亓窟^(guò)重而從板子上掉落下來(lái)。其三，面板子上的零件必須過(guò)兩次回焊爐，所以其耐溫必須要可以耐受兩次回焊的溫度，一般的電阻電容通常被要求至少可以過(guò)三次回焊高溫，這是為了符合有些板子可能因?yàn)榫S修的關(guān)系，需要重新走一次回焊爐而做的要求。哪些SMD零件應(yīng)該擺在第二面過(guò)回焊爐？這個(gè)應(yīng)該是重點(diǎn)。大組件或較重的組件應(yīng)擺放在第二面過(guò)爐以避免過(guò)爐時(shí)零件會(huì)有掉落回焊爐中的風(fēng)險(xiǎn)。LGA、BGA零件應(yīng)盡量擺放在第二面過(guò)爐，這樣可以避免第二次過(guò)爐時(shí)不必要的重新熔錫風(fēng)險(xiǎn)，以降低空/假焊得機(jī)會(huì)。如果有細(xì)間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放于面過(guò)回焊爐。 湖南雙面電路板批量定制