缺乏一致性可能會(huì)終導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)中的多層電路板元件受到不同規(guī)則的控制。如果在同一制造面板上使用不同的電路板，這可能會(huì)是一個(gè)更大的問(wèn)題。如果在不同設(shè)計(jì)之間的一層結(jié)構(gòu)不同，則可能會(huì)導(dǎo)致制造延期、結(jié)構(gòu)不良或重新設(shè)計(jì)。為了簡(jiǎn)化創(chuàng)建多層電路板設(shè)計(jì)規(guī)則的程序，比較好保存和管理這些規(guī)則，以備將來(lái)再次使用。用于保存和管理規(guī)則的地方我們稱之為“庫(kù)”，其中包括原理圖符號(hào)、仿真模型、設(shè)計(jì)約束、PCBfootprints和STEP模型。庫(kù)可以像存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的文件目錄一樣簡(jiǎn)單，也可以是由多個(gè)目錄位置和鏈接組成的復(fù)雜系統(tǒng)。層數(shù)方面，根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。安徽多層電路板歡迎咨詢

金手指：（GoldFinger或稱EdgeConnector）將PCB線路板一端插入連接器卡槽,用連接器的插接腳作為線路板對(duì)外連接的出口,使焊盤或者銅皮與對(duì)應(yīng)位置的插接腳接觸來(lái)達(dá)到導(dǎo)通的目的,并在PCB線路板此焊盤或者銅皮上鍍上鎳金,因?yàn)槌墒种感螤钏苑Q為金手指.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電及抗氧化性.耐磨性.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金。二、多層線路板金手指分類及識(shí)別特點(diǎn)：多層線路板的金手指分類:1.常規(guī)金手指(齊平手指)；2.分段金手指(間斷金手指)；3.長(zhǎng)短金手指(即不平整金手指)。長(zhǎng)短不一金手指電路板，1.常規(guī)金手指(齊平手指):位于板邊位置整齊排列相同長(zhǎng)度,寬度的長(zhǎng)方形焊盤.下圖為:網(wǎng)卡、顯卡等類型的實(shí)物,金手指較多.部分小板金手指較少；2.分段金手指(間斷金手指):位于板邊位置長(zhǎng)度不一的長(zhǎng)方形焊盤,并前段斷開(kāi)；3.長(zhǎng)短金手指(即不平整金手指):位于板邊位置長(zhǎng)度不一的長(zhǎng)方形焊盤。河源多層電路板多少錢但是電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路。

多層電路板就是多層走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。比較精密的產(chǎn)品才會(huì)用到多層線路板，如手機(jī)板、工控板、醫(yī)療板等，我剛好搜到深圳靖邦科技是做這一類的產(chǎn)品。電路板的層數(shù)由電路的元件硬件資源和放置元件的空間，結(jié)合電磁、結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì)因素綜合來(lái)考慮的不是由那個(gè)行業(yè)來(lái)決定的。平時(shí)我們用的電腦、手機(jī)都是多層板

    其默認(rèn)名稱為InternalPlane1，InternalPlane2，?，依此類推。雙擊層的名稱或者點(diǎn)擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。（3）Delete：刪除某個(gè)層。除了頂層和底層不能被刪除，其他信號(hào)層和內(nèi)電層均能夠被刪除，但是已經(jīng)布線的中間信號(hào)層和已經(jīng)被分割的內(nèi)電層不能被刪除。選擇需要?jiǎng)h除的層，單擊該按鈕，彈出如圖11-8所示的對(duì)話框，單擊Yes按鈕則該層就被刪除。（4）MoveUp：上移一個(gè)層。選擇需要上移的層（可以是信號(hào)層，也可以是內(nèi)電層），單擊該按鈕，則該層會(huì)上移一層，但不會(huì)超過(guò)頂層。（5）MoveDown：下移一個(gè)層。與MoveUp按鈕相似，單擊該按鈕，則該層會(huì)下移一層，但不會(huì)超過(guò)底層。（6）Properties：屬性按鈕。單擊該按鈕，彈出類似圖11-3所示的層屬性設(shè)置對(duì)話框。中間層的設(shè)置完成層堆棧管理器的相關(guān)設(shè)置后，單擊OK按鈕，退出層堆棧管理器，就可以在PCB編輯界面中進(jìn)行相關(guān)的操作。在對(duì)中間層進(jìn)行操作時(shí)，需要首先設(shè)置中間層在PCB編輯界面中是否顯示。選擇【Design】/【Options…】命令，彈出如圖11-9所示的選項(xiàng)設(shè)置對(duì)話框，在Internalplanes下方的內(nèi)電層選項(xiàng)上打勾，顯示內(nèi)電層。在完成設(shè)置后，就可以在PCB編輯環(huán)境的下方看到顯示的層了，如圖11-10所示。生產(chǎn)過(guò)程中，制作好每一層線路后，再通過(guò)光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。

    與該內(nèi)電層沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤在通過(guò)內(nèi)電層時(shí)其周圍的銅膜就會(huì)被腐蝕掉，腐蝕的圓環(huán)的尺寸即為該約束中設(shè)置的數(shù)值。2．PowerPlaneConnectStyle該規(guī)則用于設(shè)置焊盤與內(nèi)電層的形式。主要指與該內(nèi)電層有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤和過(guò)孔與該內(nèi)電層連接時(shí)的形式。如圖11-12所示。單擊Properties（屬性）按鈕，彈出其規(guī)則設(shè)置對(duì)話框，如圖11-13所示。對(duì)話框左側(cè)為規(guī)則的適用范圍，在右側(cè)的RuleAttributes下拉列表中可以選擇連接方式：ReliefConnect、DirectConnect和Noconnect。DirectConnect即直接連接，焊盤在通過(guò)內(nèi)電層的時(shí)候不把周圍的銅膜腐蝕掉，焊盤和內(nèi)電層銅膜直接連接；Noconnect指沒(méi)有連接，即與該銅膜網(wǎng)絡(luò)同名的焊盤不會(huì)被連接到內(nèi)電層；設(shè)計(jì)人員一般采用系統(tǒng)默認(rèn)的ReliefConnect連接形式，該規(guī)則的設(shè)置對(duì)話框如圖11-13所示。這種焊盤連接形式通過(guò)導(dǎo)體擴(kuò)展和絕緣間隙與內(nèi)電層保持連接，其中在ConductorWidth選項(xiàng)中設(shè)置導(dǎo)體出口的寬度；Conductors選項(xiàng)中選擇導(dǎo)體出口的數(shù)目，可以選擇2個(gè)或4個(gè)；Expansion選項(xiàng)中設(shè)置導(dǎo)體擴(kuò)展部分的寬度；Air-Gap選項(xiàng)中設(shè)置絕緣間隙的寬度。內(nèi)電層分割方法在本章的前幾節(jié)已經(jīng)介紹了多層板的層疊結(jié)構(gòu)的選擇，內(nèi)電層的建立和相關(guān)的設(shè)置。多層電路板組裝錯(cuò)誤后要怎么去拆卸？福建多層電路板技術(shù)指導(dǎo)

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多層線路板中多見(jiàn)的是四六層板，日常生活中常見(jiàn)的是我們熟悉的電腦。四層板與六層板之間的區(qū)別在于中間層，地線層和電源層之間多了兩個(gè)內(nèi)部信號(hào)層，六層板比四層板要厚一些。單雙層板很容易分辨，用肉眼就可以區(qū)別，拿著板子對(duì)著燈光看，除了兩面的走線外，其余的地方都是透光的。但對(duì)于四層板和六層板來(lái)說(shuō)，如果板卡上沒(méi)有相應(yīng)的標(biāo)記，就沒(méi)那么容易進(jìn)行簡(jiǎn)單的區(qū)分?？傮w來(lái)說(shuō)，多層線路板因其設(shè)計(jì)靈活性、經(jīng)濟(jì)優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點(diǎn)，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。安徽多層電路板歡迎咨詢