雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。雙面PCB板的參數雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導通的工藝。1、單面印制線路板通常是采用單面覆銅箔層壓板，用網版印刷法或光致成像法在銅表面制作搞蝕線路圖形，經化學蝕刻去除多余的銅箔而形成導體圖形。2、雙面印制線路板有上下兩層導體圖形，上下導通孔是靠貴穿孔連通。在印制電路板加工中將貴穿孔的孔壁鍍上銅層使上下層導通，雙面印制線路板通常是采用雙面覆銅箔層壓板，用網版印刷法或光致成像法在銅表面制作抗蝕線路圖形，經化學蝕刻去除多余的銅箔而形成導體圖形。雙面PCB板與單面PCB從外觀上基本就能分辨，單面是只有一層而線層的電路板，雙面板是有兩面布線層的線路板，中間有導通孔，所以這就是單雙面板的區(qū)別。雙面但路邊金屬化孔孔徑也越來越小。汕頭雙面電路板創(chuàng)造輝煌

    雙面電路板人工焊接方法1、對有要求整形的器件應按工藝圖紙的要求進行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號面應朝上，不應出現兩個管腳長短不一致的現象。3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、雙面電路板焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間控制在3~4秒。5、正式焊接時一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。6、因為是雙面焊接，因此還應做一個放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。 江蘇雙面電路板產業(yè)雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別是什么？

    正式焊接時一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。因為是雙面焊接，因此還應做一個放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。電路板焊接完成后應進行對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪，后流入下道工序。在具體的操作中，還應嚴格遵循相關的工藝標準來操作，保證產品的焊接質量。隨著科技飛速發(fā)展，電子產品在不斷地更新換代，同時也需要性能高、體積小、功能多的電子產品，這就對電路板提出了新的要求。雙面板就是因此而誕生的，由于雙面板的廣泛應用，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展。

    采用形成碳導電層技術的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術。柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩(wěn)定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層，必須使柔性印制板在夾具內繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫?？捉饘倩獍庸?，要盡可能避免外包給無柔性印制板孔化經驗的工廠，如果沒有柔性印制板的電鍍線，孔化質量是無法保證的。銅箔表面的清洗-FPC制造工藝為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進行清洗，即使這樣的簡單工序對于柔性印制板也需要特別注意。一般清洗有化學清洗工藝和機械研磨工藝，對于制造精密圖形時，大多數場合是把兩種清流工藝結合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷，太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷，必須對拋刷的長短和硬度進行仔細研究。使用兩根拋刷輥，放在傳送帶的上面，旋轉方向與皮帶傳送方向相反，但此時如果拋刷輥壓力過大，基材將受到很大的張力而被拉長，這是引起尺寸變化的重要原因之一。如果銅箔表面處理不干凈。深圳做雙面電路板的哪家服務好？

    FPC開料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性印制板工序就是開料。柔性覆銅箔層壓板對外力的承受能力極差，很容易受傷。如果在開料時受到損傷將對以后各工序的合格率產生嚴重影響。因此，即使看上去是十分簡單的開料，為了保證材料的品質，也必須給予足夠重視。如果量比較少，可使用手工剪切機或滾刀切斷器，大批量，可用自動剪切機。無論是單面、雙面銅箔層壓板還是覆蓋膜，開料尺寸的精度可達到±。開料的可靠性高，開好的材料自動整齊疊放，在出口處不需要人員進行收料。能把對材料的損傷控制在小限度內，利用送料輥尺寸的變化，材料幾乎沒有皺折、傷痕發(fā)生。而且裝置也能對卷帶工藝蝕刻后的柔性印制板進行自動裁切，利用光學傳感器可以檢出腐蝕定位圖形，進行自動開料定位，開料精度達O．3mm，但不能把這種開料的邊框作為以后工序的定位。FPC鉆導通孔-雙面FPC制造工藝柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。雙面電路板錫金工藝：質量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。江蘇雙面電路板產業(yè)

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    雙面板和單面板的根本區(qū)別在于，兩者銅的層數不同，雙面板兩面都有銅，可通過過孔導通起到連接作用。那雙面板的焊接要注意哪些問題呢？雙面板焊接方法雙面板的技術要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑沒影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現孔無銅，成為孔金屬化的致命***。雙面板為了保證雙面電路有可靠的導電效果，應首先用導線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準備工作。雙面板焊接要領：1、對有要求整形的器件應按工藝圖紙要求進行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號面應朝上，不應出現兩個管腳長短不一致的現象。3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間控制在3~4秒。汕頭雙面電路板創(chuàng)造輝煌