在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點(diǎn)。（1）特殊信號(hào)層的分布。（2）電源層和地層的分布。如果電路板的層數(shù)越多，特殊信號(hào)層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式**優(yōu)也越困難，但總的原則有以下幾條。（1）信號(hào)層應(yīng)該與一個(gè)內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源/地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號(hào)層提供屏蔽。（2）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合，也就是說，內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度可以在Protel的LayerStackManager（層堆棧管理器）中進(jìn)行設(shè)置。選擇【Design】/【LayerStackManager…】命令，系統(tǒng)彈出層堆棧管理器對(duì)話框，用鼠標(biāo)雙擊Prepreg文本，彈出如圖11-1所示對(duì)話框，可在該對(duì)話框的Thickness選項(xiàng)中改變絕緣層的厚度。如果電源和地線之間的電位差不大的話，可以采用較小的絕緣層厚度，例如5mil（）。（3）電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)該是信號(hào)中間層，并且夾在兩個(gè)內(nèi)電層之間。這樣兩個(gè)內(nèi)電層的銅膜可以為高速信號(hào)傳輸提供電磁屏蔽，同時(shí)也能有效地將高速信號(hào)的輻射限制在兩個(gè)內(nèi)電層之間，不對(duì)外造成干擾。（4）避免兩個(gè)信號(hào)層直接相鄰。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。多層電路板轉(zhuǎn)solidworks

    而不屬于該網(wǎng)絡(luò)的焊盤周圍的銅膜會(huì)被完全腐蝕掉，也就是說不會(huì)與該內(nèi)電層導(dǎo)通。3中間層創(chuàng)建與設(shè)置中間層，就是在PCB板頂層和底層之間的層，其結(jié)構(gòu)參見圖11-1，讀者可以參考圖中的標(biāo)注進(jìn)行理解。那中間層在制作過程中是如何實(shí)現(xiàn)的呢？簡單地說多層板就是將多個(gè)單層板和雙層板壓制而成，中間層就是原先單層板和雙層板的頂層或底層。在PCB板的制作過程中，首先需要在一塊基底材料（一般采用合成樹脂材料）的兩面敷上銅膜，然后通過光繪等工藝將圖紙中的導(dǎo)線連接關(guān)系轉(zhuǎn)換到印制板的板材上（對(duì)圖紙中的印制導(dǎo)線、焊盤和過孔覆膜加以保護(hù)，防止這些部分的銅膜在接下來的腐蝕工藝中被腐蝕），再通過化學(xué)腐蝕的方式（以FeCl3或H2O2為主要成分的腐蝕液）將沒有覆膜保護(hù)部分的銅膜腐蝕掉，**后完成鉆孔，印制絲印層等后期處理工作，這樣一塊PCB板就基本制作完成了。同理，多層PCB板就是在多個(gè)板層完成后再采取壓制工藝將其壓制成一塊電路板，而且為了減少成本和過孔干擾，多層PCB板往往并不比雙層板和單層板厚多少，這就使得組成多層PCB板的板層相對(duì)于普通的雙層板和單層板往往厚度更小，機(jī)械強(qiáng)度更低，導(dǎo)致對(duì)加工的要求更高。多層電路板轉(zhuǎn)solidworks可定制性多層電路板。

    高速PCB設(shè)計(jì)中一般采用多層線路板，多層線路板實(shí)際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優(yōu)勢(shì)，尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中，下面就一起分享一下多層線路板的優(yōu)勢(shì)。1、多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，對(duì)PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對(duì)于多層線路板的需求也越來越大。2、使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號(hào)傳輸?shù)乃俣取?、對(duì)于高頻電路，加入地線層后，信號(hào)線會(huì)對(duì)地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好。4、對(duì)于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品，多層線路板可以可設(shè)置金屬芯散熱層，這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說，多層線路板優(yōu)于單雙面板，但是層數(shù)越高制作成本也越大，加工時(shí)間也相對(duì)較長，在質(zhì)量檢測(cè)上也比較復(fù)雜。但在相同面積的成本比較下，雖然多層線路板成本比單雙層高，但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時(shí)，兩者的成本差異并沒有那么明顯，隨著技術(shù)進(jìn)步，現(xiàn)在已經(jīng)有超過100層的PCB板了，多用于精密的航天航空儀器、醫(yī)療設(shè)備中。

對(duì)于高頻電路，加入地線層后，信號(hào)線會(huì)對(duì)地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好。對(duì)于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品，多層線路板可以可設(shè)置金屬芯散熱層，這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說，多層線路板優(yōu)于單雙面板，但是層數(shù)越高制作成本也越大，加工時(shí)間也相對(duì)較長，在質(zhì)量檢測(cè)上也比較復(fù)雜。但在相同面積的成本比較下，雖然多層線路板成本比單雙層高，但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時(shí)，兩者的成本差異并沒有那么明顯，隨著技術(shù)進(jìn)步，現(xiàn)在已經(jīng)有超過100層的PCB板了，多用于精密的航天航空儀器、醫(yī)療設(shè)備中。深圳哪家多層電路板廠家可以先出貨后付款。

    汽車線路板之多層線路板和單層線路板怎么區(qū)分深聯(lián)電路PCB工程師線路板分類汽車線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。首先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板（FPC），硬板（PCB），軟硬結(jié)合板（FPCB）。多層線路板和單層線路板怎么區(qū)分1、拿起來對(duì)著燈光照，內(nèi)層芯是不透光的，也就是全部都是黑的一片，就是多層板，反之就是單雙面板，而單面板，只有一層線路，孔里面沒有銅。雙面板的就是正反面都有線路，導(dǎo)通過孔內(nèi)有銅。勝威快捷打板多層板收費(fèi)嗎？多層電路板轉(zhuǎn)solidworks

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    多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)（例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。恒天翔四層線路板(1張)多層線路板鍍通孔一次銅在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境動(dòng)擊的厚度。多層線路板外層線路二次銅在線路影像轉(zhuǎn)移的印制作上如同內(nèi)層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負(fù)片兩種生產(chǎn)方式。負(fù)片的生產(chǎn)方式如同內(nèi)層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛。多層電路板轉(zhuǎn)solidworks