更換電路板所需的高額費(fèi)用(少則幾千元,多則上萬或幾十萬元)也成為各企業(yè)非常的一件事。其實(shí),這些損壞的電路板絕大多數(shù)在國內(nèi)是可以維修的,而且費(fèi)用只是購買一塊新板的20%-30%,所用時(shí)間也比國外定板的時(shí)間短的多。下面介紹下電路板維修基礎(chǔ)知識。幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料,因此很多人對電路板維修持懷疑態(tài)度,雖然各種電路板千差萬別,但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構(gòu)成的,所以電路板損壞一定是其中某個(gè)或某些個(gè)器件損壞造成的,電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個(gè)部分,其中檢測占據(jù)了很重要的位置。對電路板上的每一個(gè)器件進(jìn)行修基礎(chǔ)知識的驗(yàn)測,直到將壞件找到更換掉,那么一塊電路板就修好了。電路板檢測就是對電路板上的每一個(gè)電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實(shí)整個(gè)檢測過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測試過程,所以,檢測工程師必需要在電路板的維護(hù)、測試、檢修過程中,逐漸地積累經(jīng)驗(yàn),不斷地提高水平。一般的電子設(shè)備都是由成千上萬的元器件組成的,在維護(hù)、檢修時(shí),若靠直接一一測試檢查電路板中的每一個(gè)元器件來發(fā)現(xiàn)問題的話將十分費(fèi)時(shí)。PCB電路板的生產(chǎn)原理是什么?江門常見PCB電路板打樣
[7]當(dāng)銅箔厚度為mm、寬度為1~15mm時(shí),通過2A的電流,溫度不會高于3℃,因此導(dǎo)線寬度為mm可滿足要求。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通常選~mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用寬線,尤其是電源線和地線。[7]導(dǎo)線的小間距主要由壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,只要工藝允許,可使間距小至5~8um。[7]③印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則,長時(shí)間受熱時(shí),易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí),用柵格狀,這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。[7]PCB焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于d+mm,其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路,焊盤小直徑可取d+mm。[7]PCBPCB制板軟件編輯語音常用的PCB設(shè)計(jì)軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium(前稱Protel國際)公司先后推出的Protel99SE、Pi‘otelDXP、AltiumDesigner等在我國應(yīng)用比較,目前AltiumDesigner每年都有新版本發(fā)布,對于PCB設(shè)計(jì)軟件,學(xué)會使用一個(gè),其余的學(xué)習(xí)起來就比較容易了。廣州應(yīng)用PCB電路板如何手工焊接本公司專注于研發(fā)以及生產(chǎn)pcb電路板20余年。
為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。[4]PCB按層數(shù)分類編輯語音根據(jù)電路層數(shù)分類:分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型:[5]PCB單面板單面板單面板(Single-SidedBoards)基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上(有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面,插件器件在另一面)。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?,布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。[5]PCB雙面板雙面板雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過孔導(dǎo)通到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。[5]PCB多層板多層板多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積。
基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光,光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑),而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除,再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除,形成線路。再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層(含)以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對位的鉚合基準(zhǔn)孔。Multi-LayerBoards為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板,并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢(壓合)。板子的層數(shù)就有幾層的布線層,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合。電路板對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。
使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版,速度快、精度高、質(zhì)量好,而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時(shí)可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤,**提高了工作效率,縮短了印制板的生產(chǎn)周期。激光光繪機(jī),在很短的時(shí)間內(nèi)就能完成過去多人長時(shí)間才能完成的工作,而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同,可以分為平板式、內(nèi)滾桶式(InternalDrum)和外滾桶式(ExternalDrum)。光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式,也是印制板設(shè)計(jì)生產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式。Gerber格式的命名引用自光繪機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的先驅(qū)者——美國Gerber公司。光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生,是將CAD軟件產(chǎn)生的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)據(jù)(多為Gerber數(shù)據(jù)),經(jīng)過CAM系統(tǒng)進(jìn)行修改、編輯,完成光繪預(yù)處理(拼版、鏡像等),使之達(dá)到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī),由光繪機(jī)的光柵(Raster)圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù),此光柵數(shù)據(jù)通過高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī),完成光繪。3。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備都需要用到PCB電路板。韶關(guān)應(yīng)用PCB電路板是什么
PCB電路板區(qū)間價(jià)格怎么樣?江門常見PCB電路板打樣
其次為HDI板(CAGR=),單/雙面板基本保持不變,多層板(CAGR=)、封裝基板(CAGR=)則呈下降趨勢。根據(jù)Prismark的預(yù)測,2018-2023年,多層板仍將保持重要的市場地位,為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要的支持作用。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,全球8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長率將分別達(dá)、。其中,增速**快的中國地區(qū),8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長率將分別達(dá)、??傮w而言,下游需求逐步偏向高階產(chǎn)品,F(xiàn)PC板、HDI板、高階多層板技術(shù)日益成熟,增速**。單/雙面板、低階多層板下游應(yīng)用**為***,但總體份額呈緩慢下降趨勢。(3)PCB市場地域分布?全球PCB市場不斷擴(kuò)大,中國PCB行業(yè)飛速發(fā)展PCB作為電子產(chǎn)品的基石,應(yīng)用***,市場規(guī)模達(dá)600億美元。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2018年全球印刷電路板產(chǎn)值為624億美元,同比增長6%。2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元,同比增長。2018-2023年全球PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率約為,預(yù)計(jì)2023年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到。全球PCB行業(yè)市場規(guī)模仍不斷擴(kuò)大,市場前景可觀。2001年以來,歐、美、日、韓、臺企業(yè)因國內(nèi)產(chǎn)能增長有限從而大規(guī)模向海外轉(zhuǎn)移。中國大陸以低廉的勞動(dòng)力、完善的基礎(chǔ)設(shè)施及完整的產(chǎn)業(yè)鏈吸引大量外資PCB企業(yè)來華投資辦廠。江門常見PCB電路板打樣