在本小節(jié)中將主要介紹多層板內電層的分割方法和步驟，供讀者參考。（1）在分割內電層之前，首先需要定義一個內電層，這在前面的章節(jié)中已經有了介紹，本處不再贅述。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內電層分割對話框。該對話框中的Currentsplitplanes欄中指內電層已經分割的區(qū)域。在本例中，內電層尚未被分割，所以圖11-14所示的Currentsplitplanes欄為空白。Currentsplitplanes欄下的Add、Edit、Delete按鈕分別用于添加新的電源區(qū)域，編輯選中的網(wǎng)絡和刪除選中的網(wǎng)絡。按鈕下方的ShowSelectedSplitPlaneView選項用于設置是否顯示當前選擇的內電層分割區(qū)域的示意圖。如果選擇該選項，則在其下方的框中將顯示內電層中該區(qū)域所劃分網(wǎng)絡區(qū)域的縮略圖，其中與該內電層網(wǎng)絡同名的引腳、焊盤或連線將在縮略圖中高亮顯示，不選擇該選項則不會高亮顯示。ShowNetFor選項，選擇該選項，如果定義內電層的時候已經給該內電層指定了網(wǎng)絡，則在該選項上方的方框中顯示與該網(wǎng)絡同名的連線和引腳情況。（2）單擊Add按鈕，彈出如圖11-15所示的內電層分割設置對話框。在如圖11-15所示的對話框中，TrackWidth用于設置繪制邊框時的線寬。多層電路板的制作過程是怎么樣的？廣州多層電路板維修

    多層PCB應運而生對電子行業(yè)不斷變化的變化。隨著時間的推移，電子設備的功能逐漸變得越來越復雜，需要更復雜的PCB。不幸的是，PCB受到噪聲，雜散電容和串擾等問題的限制，因此需要遵循某些設計約束。這些設計考慮使得難以從單面或甚至雙面PCB獲得令人滿意的性能-因此多層PCB誕生了。將雙層PCB的功率封裝到這種格式只是尺寸的一小部分，多層PCB在電子產品中越來越受歡迎。它們具有各種尺寸和厚度，以滿足其擴展應用的需求，其變體范圍從4到12層不等。層數(shù)通常是偶數(shù)，因為奇數(shù)層可能會導致電路中的問題，如翹曲，并且生產成本效益不高。大多數(shù)應用需要4到8層，但移動設備和智能手機等應用往往使用大約12層，而一些專業(yè)PCB制造商則擁有生產近100層多層PCB的能力。然而，具有多層的多層PCB很少見，因為它們的成本效率極低。雖然多層PCB的生產往往更加昂貴且勞動密集，但多層PCB正成為現(xiàn)代技術的重要組成部分。這主要是由于它們提供了許多好處，特別是與單層和雙層品種相比。 茂名多層電路板生產項目層數(shù)方面，根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。

    例如當電路原理圖上有+、+5V、?5V、+15V、?15V等多個電壓等級時，設計人員應該將使用同一電壓等級的元器件集中放置在電路板的某一個區(qū)域。當然這個布局原則并不是布局的***標準，同時還需要兼顧其他的布局原則（雙層板布局的一般原則），這就需要設計人員根據(jù)實際需求來綜合考慮各種因素，在滿足其他布局原則的基礎上，盡量將使用相同電源等級和相同類型地的元器件放在一起。對于多層PCB板的布線，歸納起來就是一點：先走信號線，后走電源線。這是因為多層板的電源和地通常都通過連接內電層來實現(xiàn)。這樣做的好處是可以簡化信號層的走線，并且通過內電層這種大面積銅膜連接的方式來有效降低接地阻抗和電源等效內阻，提高電路的抗干擾能力；同時，大面積銅膜所允許通過的**大電流也加大了。一般情況下，設計人員需要首先合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局，同時兼顧其他布局原則，然后按照前面章節(jié)所介紹的方法對元器件進行布線（只布信號線），完成后分割內電層，確定內電層各部分的網(wǎng)絡標號，**后通過內電層和信號層上的過孔和焊盤來進行連接。焊盤和過孔在通過內電層時，與其具有相同網(wǎng)絡標號的焊盤或過孔會通過一些未被腐蝕的銅膜連接到內電層。

缺乏一致性可能會終導致整個系統(tǒng)中的多層電路板元件受到不同規(guī)則的控制。如果在同一制造面板上使用不同的電路板，這可能會是一個更大的問題。如果在不同設計之間的一層結構不同，則可能會導致制造延期、結構不良或重新設計。為了簡化創(chuàng)建多層電路板設計規(guī)則的程序，比較好保存和管理這些規(guī)則，以備將來再次使用。用于保存和管理規(guī)則的地方我們稱之為“庫”，其中包括原理圖符號、仿真模型、設計約束、PCBfootprints和STEP模型。庫可以像存儲數(shù)據(jù)的文件目錄一樣簡單，也可以是由多個目錄位置和鏈接組成的復雜系統(tǒng)。可定制性多層電路板。

    文字印刷將客戶所需的文字、商標或零件標號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。接點加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，*露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮?！惧兘稹吭陔娐钒宓牟褰佣它c上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能?！緡婂a】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能?！绢A焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能?！咎寄吭陔娐钒宓慕佑|端點上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。成型切割將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺（或模具）上成型。切割后金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線。多層電路板可以適用再哪些東西上面？茂名多層電路板生產項目

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多層線路板起泡原因（1）壓制不當導致空氣、水氣與污染物藏入；（2）壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質不良，壓機功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問題；（3）內層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染；（4）內層板或半固化片被污染；（5）膠流量不足；（6）過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外；（7）在無功能的需求下，內層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)（因樹脂對銅面的結合力遠低于樹脂與樹脂的結合力）；（8）采用真空壓制時，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結力（因低壓所壓制的多層板其殘余應力也較少）。廣州多層電路板維修