雙面焊接原理：目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性，對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對焊件表面進行鍍錫浸潤后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?，使焊錫料具有一定的流動性，才可以達到焊牢的目的，但溫度也不可過高。 雙面但路邊金屬化孔孔徑也越來越小。湖南雙面電路板值得推薦

    鉆孔、銑覆蓋膜和增強板的外形等的加工條件基本相同，但由于柔性印制板材料所使用的膠黏劑柔軟，所以十分容易附著在鉆頭上，需要頻繁地對鉆頭狀態(tài)進行檢驗，而且要適當(dāng)提高鉆頭的轉(zhuǎn)速。對于多層柔性印制板或多層剛?cè)嵊≈瓢宓你@孔要特別細心。2．沖孔沖微小孔徑不是新技術(shù)，作為大批量生產(chǎn)已有使用。由于卷帶工藝是連續(xù)生產(chǎn)，利用沖孔來加工卷帶的通孔也有不少實例。但是批量沖孔技術(shù)于沖直徑O．6～0．8mm的孔，與數(shù)控鉆床鉆孔相比加工周期長且需要人工操作，由于工序加工的尺寸都很大，這樣沖孔的模具也相應(yīng)要大，因而模具價格就很貴，雖然大批量生產(chǎn)對降低成本有利，但設(shè)備折舊負擔(dān)大，小批量生產(chǎn)及靈活性無法與數(shù)控鉆孔相競爭，所以至今仍無法普及。但在近數(shù)年里，沖孔技術(shù)的模具精密化和數(shù)控鉆孔兩方面都取得了很大的進步，沖孔在柔性印制板上的實際應(yīng)用已十分可行。模具制造技術(shù)可制造能夠沖切基材厚25um的無膠黏劑型覆銅箔層壓板的直徑75um的孔，沖孔的可靠性也相當(dāng)高，如果沖切條件合適甚至還可以沖直徑50um的孔。沖孔裝置也已數(shù)控化，模具也能小型化，所以能很好地應(yīng)用于柔性印制板沖孔，數(shù)控鉆孔和沖孔都不能用于盲孔加工。3．激光鉆孔用激光可以鉆微細的通孔。東莞雙面電路板詢問報價勝威快捷的雙面電路板有幾層？

拆卸雙面印刷電路板上的元器件：可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機。單連整體加熱法需用的加熱工具，不便通用。針管掏空法：首先把需拆卸下來的元器件的各管腳剪斷，取下元器件，這時留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳，然后用烙鐵把每一個管腳上的錫熔化，用鑷子將其取出，直到取完所有的管腳為止，再用與焊盤孔內(nèi)徑相適的醫(yī)用針頭把其掏空，此法雖多幾道工序，但對印刷電路板無影響，取材方便且操作簡單，實現(xiàn)極為容易，本人經(jīng)多年實踐認為是一種較為理想的方法。

電烙鐵的種類很多，有直熱式、感應(yīng)式、儲能式及調(diào)溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據(jù)焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時可以采用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應(yīng)先進行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細紗紙打磨干凈，然后浸入松香水，沾上焊錫在硬物（例如木板）上反復(fù)研磨，使烙鐵頭各個面全部鍍錫。若使用時間很長，烙鐵頭已經(jīng)氧化時，要用小銼刀輕銼去表面氧化層，在露出紫銅的光亮后用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進行處理。當(dāng)使用一把電烙鐵時，可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長，烙鐵頭的溫度相對越低，反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及形狀來達到調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細，溫度越高；烙鐵頭越粗，相對溫度越低。 雙面電路板噴錫工藝：外觀好，焊盤為銀白色，焊盤容易上錫，焊接容易。

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雙面電路板質(zhì)量好嗎？湖南雙面電路板值得推薦

    雙面電路板的焊接方法雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng)：1、對有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間控制在3~4秒。5、正式焊接時一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。6、因為是雙面焊接，因此還應(yīng)做一個放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。7、電路板焊接完成后應(yīng)進行對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪，后流入下道工序。8、在具體的操作中，還應(yīng)嚴格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準來操作。 湖南雙面電路板值得推薦