在個(gè)人的焊接摸索中，發(fā)現(xiàn)熱風(fēng)槍對(duì)雙面板拆卸IC非常有用，現(xiàn)把方法特介紹如下此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC所用工具為：熱風(fēng)槍和鉗子將要拆卸的部分：首先用鉗子夾住IC的兩端：打開(kāi)熱風(fēng)槍，把溫度調(diào)到380度，風(fēng)力調(diào)到80%位置，對(duì)PCB反面的IC腳進(jìn)行旋轉(zhuǎn)式均勻加熱！進(jìn)行均勻加熱，預(yù)計(jì)加熱10秒種后，迅速把鉗子往外拔，一般情況IC會(huì)毫發(fā)無(wú)損出來(lái)！這樣就完成了整個(gè)IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處，也連連頭大，我剛準(zhǔn)備動(dòng)用小電鉆鉆PCB上的孔時(shí)，無(wú)意中看了一眼熱風(fēng)槍，一個(gè)想法突然誕生：打到比較大的風(fēng)吹雙面PCB上的IC腳孔！簡(jiǎn)直太有效啦！整個(gè)孔位完全空了出來(lái)！勝威快捷的雙面電路板口碑怎么樣？廣東雙面電路板

    雙面線路板焊接要注意哪些問(wèn)題？雙面線路板相對(duì)于單面板，布線密度變大，孔徑更小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，直接關(guān)系印制線路板的可靠性。隨著孔徑的縮小，一些雜物，如磨刷碎屑、火山灰等，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用。為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)首先用導(dǎo)線類焊接好板上的連接孔，并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。那么，雙面線路板焊接要注意哪些問(wèn)題呢？1、對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙要求，先整形后插件。2、整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。3、對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，插裝后不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，焊接時(shí)間控制在3~4秒。5、焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。6、因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架，目的是不壓斜下面的器件。7、焊接完成后應(yīng)進(jìn)行***檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)多余的器件管腳進(jìn)行修剪。廣東雙面電路板雙面電路板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。

    但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝雙面電路板孔化機(jī)理編輯語(yǔ)音鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過(guò)化學(xué)沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對(duì)孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。1、化學(xué)沉銅機(jī)理：在雙面和多層印制板制造過(guò)程中，都需要對(duì)不導(dǎo)電的裸孔進(jìn)行金屬化，亦即實(shí)施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體?；瘜W(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來(lái)。2、電鍍銅機(jī)理：電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽(yáng)極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過(guò)藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。雙面電路板雜物塞孔編輯語(yǔ)音在長(zhǎng)期生產(chǎn)控制過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)孔徑達(dá)到，其塞孔的比例遞增30%1、孔形成過(guò)程中的塞孔問(wèn)題：印制板加工時(shí)，對(duì)的小孔，多數(shù)仍采用機(jī)械鉆孔流程。在長(zhǎng)期檢查中，我們發(fā)現(xiàn)鉆孔時(shí)，殘留在孔里雜質(zhì)以下為鉆孔塞孔的主要原因：當(dāng)小孔出現(xiàn)塞孔時(shí)，由于孔徑偏小。

    雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個(gè)面中，中間用過(guò)孔將雙面的PCB板線路連接起來(lái)。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。1、單面印制線路板通常是采用單面覆銅箔層壓板，用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在銅表面制作搞蝕線路圖形，經(jīng)化學(xué)蝕刻去除多余的銅箔而形成導(dǎo)體圖形。2、雙面印制線路板有上下兩層導(dǎo)體圖形，上下導(dǎo)通孔是靠貴穿孔連通。在印制電路板加工中將貴穿孔的孔壁鍍上銅層使上下層導(dǎo)通，雙面印制線路板通常是采用雙面覆銅箔層壓板，用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在銅表面制作抗蝕線路圖形，經(jīng)化學(xué)蝕刻去除多余的銅箔而形成導(dǎo)體圖形。雙面PCB板與單面PCB從外觀上基本就能分辨，單面是只有一層而線層的電路板，雙面板是有兩面布線層的線路板，中間有導(dǎo)通孔，所以這就是單雙面板的區(qū)別。雙面電路板錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。

    正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對(duì)號(hào)入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪，后流入下道工序。在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。隨著科技飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代，同時(shí)也需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，這就對(duì)電路板提出了新的要求。雙面板就是因此而誕生的，由于雙面板的廣泛應(yīng)用，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展。 雙面電路板應(yīng)先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔。廣東雙面電路板

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    雙面電路板的焊接方法雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng)：1、對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。3、對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過(guò)高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時(shí)間控制在3~4秒。5、正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。6、因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。7、電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對(duì)號(hào)入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪，后流入下道工序。8、在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作。 廣東雙面電路板