制造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢查-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平-->清洗-->網印標記符號-->外形加工-->清洗干燥-->成品檢驗-->包裝-->成品。3、堵孔法主要工藝流程如下：雙面覆箔板-->鉆孔-->化學鍍銅-->整板電鍍銅-->堵孔-->網印成像(正像)-->蝕刻-->去網印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳、鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平-->下面工序與上相同至成品。此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內油墨的難題。勝威快捷的雙面電路板質量怎么樣？湖北雙面電路板值得推薦

在個人的焊接摸索中，發(fā)現(xiàn)熱風槍對雙面板拆卸IC非常有用，現(xiàn)把方法特介紹如下此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC所用工具為：熱風槍和鉗子將要拆卸的部分：首先用鉗子夾住IC的兩端：打開熱風槍，把溫度調到380度，風力調到80%位置，對PCB反面的IC腳進行旋轉式均勻加熱！進行均勻加熱，預計加熱10秒種后，迅速把鉗子往外拔，一般情況IC會毫發(fā)無損出來！這樣就完成了整個IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處，也連連頭大，我剛準備動用小電鉆鉆PCB上的孔時，無意中看了一眼熱風槍，一個想法突然誕生：打到比較大的風吹雙面PCB上的IC腳孔！簡直太有效啦！整個孔位完全空了出來！珠海雙面電路板值得推薦怎樣去判斷一塊雙面電路板的好與壞？

電路板焊接注意事項提醒大家拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。PCB焊接所需物料準備齊全后，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備齊全后，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當然，對于高手來說，這個并不是問題。

電烙鐵的種類很多，有直熱式、感應式、儲能式及調溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據(jù)焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2OW內熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時可以采用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應先進行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細紗紙打磨干凈，然后浸入松香水，沾上焊錫在硬物（例如木板）上反復研磨，使烙鐵頭各個面全部鍍錫。若使用時間很長，烙鐵頭已經氧化時，要用小銼刀輕銼去表面氧化層，在露出紫銅的光亮后用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進行處理。當使用一把電烙鐵時，可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調節(jié)烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長，烙鐵頭的溫度相對越低，反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及形狀來達到調節(jié)烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細，溫度越高；烙鐵頭越粗，相對溫度越低。 目前雙面電路板的電子元器件焊接主要采用錫焊技術。

    那么與抗蝕掩膜的附著力就差，這樣就會降低蝕刻工序的合格率。近來由于銅箔板質量的提高，單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密圖形，表面清洗是必不可少的工序?？刮g劑的涂布-雙面FPC制造工藝現(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法：絲網漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。現(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法：絲網漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法?？刮g油墨采用絲網漏印法直接把線路圖形漏印在銅箔表面上，這是常用的技術，適用于大批量生產，成本低廉。形成的線路圖形的精度可以達到線寬／間距0．2～O．3mm，但不適用于更精密的圖形。隨著微細化這種方法逐步不能適應。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術的操作人員，操作人員必須經過多年的培養(yǎng)，這是不利的因素。干膜法只要設備、條件齊全就可制得70～80μm的線寬圖形?，F(xiàn)在0．3mm以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線路圖形。采用干膜，其厚度是15～25μm，條件允許，批量水平可以制作30～40μm線寬的圖形。當選擇干膜時，必須根據(jù)與銅箔板、工藝的匹配性并通過試驗來確定。深圳雙面電路板價格怎么樣？珠海雙面電路板值得推薦

雙面電路板噴錫工藝：外觀好，焊盤為銀白色，焊盤容易上錫，焊接容易。湖北雙面電路板值得推薦

    隨著線路板越來越集成化，雙面貼裝線路板會是以后的廣泛應用，終端產品越來越小，越來越智能，集成度越來越高。一塊PCB電路板上堆疊出各種各樣功能的元器件，所以就需要把電路板的A面和B面全部都利用起來。廣晟德貼片機下面具體與大家分享一下。SMT圖片生產線當電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，原來再上面的現(xiàn)在要翻到下面，原來在下面的要翻在上面。這個翻轉只是***步，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面（***面），這個時候就有可能會因為自重加上錫膏熔融松動而使器件掉落或偏移，造成品質異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細間腳的元器件，對于對位的精細度要求，這種器件，如果在DFM允許的情況下可以***面就先貼裝。湖北雙面電路板值得推薦