所以多層PCB板的制作費(fèi)用相對于普通的雙層板和單層板就要昂貴許多。但由于中間層的存在，多層板的布線變得更加容易，這也是選用多層板的主要目的。然而在實(shí)際應(yīng)用中，多層PCB板對手工布線提出了更高的要求，使得設(shè)計(jì)人員需要更多地得到EDA軟件的幫助；同時(shí)中間層的存在使得電源和信號可以在不同的板層中傳輸，信號的隔離和抗干擾性能會更好，而且大面積的敷銅連接電源和地網(wǎng)絡(luò)可以有效地降低線路阻抗，減小因?yàn)楣餐拥卦斐傻牡仉娢黄?。因此，采用多層板結(jié)構(gòu)的PCB板通常比普通的雙層板和單層板有更好的抗干擾性能。中間層的創(chuàng)建Protel系統(tǒng)中提供了專門的層設(shè)置和管理工具—LayerStackManager（層堆棧管理器）。這個(gè)工具可以幫助設(shè)計(jì)者添加、修改和刪除工作層，并對層的屬性進(jìn)行定義和修改。選擇【Design】/【LayerStackManager…】命令，彈出如圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設(shè)置對話框。上圖所示的是一個(gè)4層PCB板的層堆棧管理器界面。除了頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）外，還有兩個(gè)內(nèi)部電源層（Power）和接地層（GND），這些層的位置在圖中都有清晰的顯示。雙擊層的名稱或者單擊Properties按鈕可以彈出層屬性設(shè)置對話框，如圖11-3所示。勝威快捷的多層電路板出口嗎？深圳質(zhì)量多層電路板

    1）PCB板上所使用的元器件的封裝必須正確，包括元器件引腳的大小尺寸、引腳的間距、引腳的編號、邊框的大小和方向表示等。（2）極性元器件（電解電容、二極管、三極管等）正負(fù)極或引腳編號應(yīng)該在PCB元器件庫中和PCB板上標(biāo)出。（3）PCB庫中元器件的引腳編號和原理圖元器件的引腳編號應(yīng)當(dāng)一致，例如在前面章節(jié)中介紹了二極管PCB庫元器件中的引腳編號和原理圖庫中引腳編號不一致的問題。（4）需要使用散熱片的元器件在繪制元器件封裝時(shí)應(yīng)當(dāng)將散熱片尺寸考慮在內(nèi)，可以將元器件和散熱片一并繪制成為整體封裝的形式。（5）元器件的引腳和焊盤的內(nèi)徑要匹配，焊盤的內(nèi)徑要略大于元器件的引腳尺寸，以便安裝。2．PCB元件布局的要求（1）元器件布置均勻，同一功能模塊的元器件應(yīng)該盡量靠近布置。（2）使用同一類型電源和地網(wǎng)絡(luò)的元器件盡量布置在一起，有利于通過內(nèi)電層完成相互之間的電氣連接。（3）接口元器件應(yīng)該靠邊放置，并用字符串注明接口類型，接線引出的方向通常應(yīng)該離開電路板。（4）電源變換元器件（如變壓器、DC/DC變換器、三端穩(wěn)壓管等）應(yīng)該留有足夠的散熱空間。（5）元器件的引腳或參考點(diǎn)應(yīng)放置在格點(diǎn)上，有利于布線和美觀。（6）濾波電容可以放置在芯片的背面。大規(guī)模多層電路板設(shè)計(jì)培訓(xùn)深圳哪家多層電路板廠家可以先出貨后付款。

    目前由著復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)而成，而將這復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)成輕薄的板離不開多層線路板（MLB）制造技術(shù)。多層線路板（MLB）制造技術(shù)的發(fā)展速度飛快，特別是80年代后期，隨著高密度I/O（輸入/輸出）引線數(shù)量增加的VLSI,ULSI集成電路，SMD器件的出現(xiàn)與發(fā)展，SMT的采用，促使多層板的制造技術(shù)達(dá)到很高的工藝水平。還將隨著“輕，薄，短，小”的元器件被大量的廣泛應(yīng)用，SMD的高速發(fā)展和SMT普及化，互連技術(shù)更加復(fù)雜化，促使多層板制造技術(shù)向精細(xì)線寬與窄間距，薄型高層化，微小孔徑化方向發(fā)展。多層印制電路板技術(shù)的轉(zhuǎn)化，即多層印制電路板制造技術(shù)已用于民用電器。MLB的發(fā)展根據(jù)應(yīng)用范圍的不同，通常分為兩大類別：一類是作為電子整機(jī)的基礎(chǔ)零部件，用于安裝電子元器件和進(jìn)行互聯(lián)的基板；另一類是用于各類芯片和集成電路芯片的載板。用作載板的MLB導(dǎo)電圖形更為精細(xì)，基材的性能要求更為嚴(yán)格，制造技術(shù)也較為復(fù)雜。

    印刷電路板（PCB）是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品，通過組件和接線機(jī)制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對簡單并且受到制造技術(shù)的限制，而PCB則要復(fù)雜得多。從先進(jìn)的靈活選擇到異形的品種，PCB在當(dāng)今的電子世界中變得更加多樣化。然而，特別受歡迎的是多層PCB。雖然用于功能有限的簡單電子設(shè)備的PCB通常由單層組成，但更復(fù)雜的電子設(shè)備（如計(jì)算機(jī)主板）由多層組成。這些就是所謂的多層PCB。隨著現(xiàn)代電子設(shè)備日益復(fù)雜，這些多層PCB比以往任何時(shí)候都更加普及，而制造技術(shù)使它們的尺寸顯著縮小。多層PCB的定義是由三個(gè)或更多導(dǎo)電銅箔層制成的PCB。它們看起來像是幾層雙面電路板，層壓并粘在一起，它們之間有多層隔熱保溫層。整個(gè)結(jié)構(gòu)布置成使得兩層放置在PCB的表面?zhèn)纫赃B接到環(huán)境。通過諸如電鍍通孔，盲孔和埋孔的通孔實(shí)現(xiàn)層之間的所有電連接。然后應(yīng)用這種方法可以生成不同尺寸的高度復(fù)雜的PCB。 勝威快捷做多層電路板20年了嗎。

    文字印刷將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。接點(diǎn)加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，*露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。【鍍金】在電路板的插接端點(diǎn)上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能?！緡婂a】在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能?！绢A(yù)焊】在電路板的焊接端點(diǎn)上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜，在焊接前暫時(shí)保護(hù)焊接端點(diǎn)及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。【碳墨】在電路板的接觸端點(diǎn)上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護(hù)端點(diǎn)及提供良好的接通性能。成型切割將電路板以CNC成型機(jī)（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時(shí)用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺（或模具）上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線。勝威快捷的多層電路板口碑怎么樣？大規(guī)模多層電路板設(shè)計(jì)培訓(xùn)

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    單擊旁邊的按鈕可以設(shè)置絕緣層的屬性。在頂層和底層絕緣層設(shè)置的選項(xiàng)下面有一個(gè)層疊模式選擇下拉列表，可以選擇不同的層疊模式：LayerPairs（層成對）、InternalLayerPairs（內(nèi)電層成對）和Build-up（疊壓）。在前面講過，多層板實(shí)際上是由多個(gè)雙層板或單層板壓制而成的，選擇不同的模式，則表示在實(shí)際制作中采用不同壓制方法，所以如圖11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，層成對模式就是兩個(gè)雙層板夾一個(gè)絕緣層（Prepreg），內(nèi)電層成對模式就是兩個(gè)單層板夾一個(gè)雙層板。通常采用默認(rèn)的LayerPairs（層成對）模式。在圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設(shè)置對話框右側(cè)有一列層操作按鈕，各個(gè)按鈕的功能如下。（1）AddLayer：添加中間信號層。例如，需要在GND和Power之間添加一個(gè)高速信號層，則應(yīng)該首先選擇GND層，如圖11-6所示。單擊AddLayer按鈕，則會在GND層下添加一個(gè)信號層，如圖11-7所示，其默認(rèn)名稱為MidLayer1，MidLayer2，?，依此類推。雙擊層的名稱或者點(diǎn)擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。（2）AddPlane：添加內(nèi)電層。添加方法與添加中間信號層相同。先選擇需要添加的內(nèi)電層的位置，然后單擊該按鈕，則在指定層的下方添加內(nèi)電層。深圳質(zhì)量多層電路板