達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)。1，地線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中的線路板、電路板、PCB板上，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和仿真地等。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1)正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。(2)將數(shù)字電路與仿真電路分開(kāi)電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）(3)盡量加粗接地線若接地線很細(xì)，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變差。PCB線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。龍華區(qū)質(zhì)量PCB電路板設(shè)計(jì)培訓(xùn)

    分類(lèi)單面板、雙面板和多層線路板目錄1分類(lèi)2線路板板材3技術(shù)現(xiàn)狀4檢測(cè)修理5兼容設(shè)計(jì)6發(fā)展前景?優(yōu)勢(shì)?劣勢(shì)?機(jī)會(huì)?威脅7組成8主要分類(lèi)9檢測(cè)儀10工作層面11設(shè)計(jì)過(guò)程12制版技術(shù)13測(cè)試方法?針床法?觀測(cè)?14維修知識(shí)15費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)?收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)?維修說(shuō)明?驗(yàn)收?改制仿制?工程報(bào)價(jià)?維護(hù)16發(fā)展史電路板分類(lèi)編輯語(yǔ)音線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類(lèi)。首先是單面板，基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。龍崗區(qū)大規(guī)模PCB電路板圖片PCB電路板的生產(chǎn)原理是什么？

    而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無(wú)法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(),己完全無(wú)法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后，導(dǎo)致目前國(guó)內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格為50~60%。電路板檢測(cè)修理編輯語(yǔ)音一.帶程序的芯片wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè),故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要盡可能給以備份.是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò)多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致.3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).二.復(fù)位電路1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題.2.在測(cè)試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開(kāi),關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.三.功能與參數(shù)測(cè)試便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言。

    家用電器在全球范圍內(nèi)的普及***次驅(qū)動(dòng)了PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展。直到1991-1992年，隨著傳統(tǒng)家電增長(zhǎng)觸頂，以及日本經(jīng)濟(jì)的衰退，全球PCB產(chǎn)值累計(jì)下滑10%左右。第二階段：1993年至2000年，是PCB行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)期，主要受臺(tái)式機(jī)的普及和互聯(lián)網(wǎng)浪潮的驅(qū)動(dòng)，新技術(shù)HDI、FPC等推動(dòng)全球PCB市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，PCB行業(yè)整體復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)。2001-2002年，互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)緊縮，下游電子終端需求放緩，PCB行業(yè)需求遭受打擊，其產(chǎn)量連續(xù)兩年累計(jì)下滑25%左右。第三階段：2003年至2008年，PCB行業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)（CAGR=）。這主要受益于全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和下游手機(jī)、筆記本電腦等新興電子產(chǎn)品需求的增加，激發(fā)了通信和消費(fèi)電子對(duì)PCB行業(yè)的刺激作用。然而2008年下半年金融危機(jī)的爆發(fā)打亂了PCB行業(yè)良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2009年P(guān)CB行業(yè)經(jīng)歷寒冬，總產(chǎn)值下降約15%。第四階段：2010年至2014年，PCB行業(yè)呈現(xiàn)小幅波動(dòng)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)（CAGR=），主要受益于全球經(jīng)濟(jì)逐步恢復(fù)，以及下游各類(lèi)智能終端產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)，隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代需求減緩，2015-2016年，行業(yè)總產(chǎn)值出現(xiàn)小幅滑落，累計(jì)值。當(dāng)前，PCB行業(yè)整體發(fā)展趨緩，從2017年開(kāi)始，隨著5G、云計(jì)算、智能汽車(chē)等新的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)熱點(diǎn)的出現(xiàn)。PCB電路板有良好的產(chǎn)品一致性。

    也可以防止零件被焊到不正確的地方.在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silkscreen).通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)(大多是白色的)，以標(biāo)示出各零件在板子上的位置.絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面(legend).印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線，經(jīng)過(guò)細(xì)致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來(lái)，將電子組件的接腳穿過(guò)PCB后，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。四、PCB的發(fā)展簡(jiǎn)史與發(fā)展方向發(fā)展簡(jiǎn)史：我國(guó)從五十年代中期開(kāi)始了單面印制板的研制，首先應(yīng)用于半導(dǎo)體收音機(jī)中。六十年代中自力更生地開(kāi)發(fā)了我國(guó)的覆箔板基材，使銅箔蝕刻法成為我國(guó)PCB生產(chǎn)的主導(dǎo)工藝，六十年代已能大批量地生產(chǎn)單面板。小批量生產(chǎn)雙面金屬化孔印制，并在少數(shù)幾個(gè)單位開(kāi)始研制多層板。七十年代在國(guó)內(nèi)推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝，但由于受到各種干擾，印制電路材料和設(shè)備沒(méi)有及時(shí)跟上，整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)水平落后于國(guó)外先進(jìn)水平。PCB印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板。高科技PCB電路板是什么

PCB電路板是電子元器件電氣相互連接的載體。龍華區(qū)質(zhì)量PCB電路板設(shè)計(jì)培訓(xùn)

    一、簡(jiǎn)介PCB線路板（印制電路板），又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板，英文簡(jiǎn)稱PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤(pán)，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷電路板”。習(xí)慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的，因?yàn)樵谟≈瓢迳喜](méi)有“印制元件”而*有布線。二、基本組成目前的電路板，主要由以下組成：1，線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。2，介電層(Dielectric)：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，也稱為基材。3，孔(Throughhole/via)：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。4，防焊油墨(Solderresistant/SolderMask)：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝。龍華區(qū)質(zhì)量PCB電路板設(shè)計(jì)培訓(xùn)