目前已成為全球**大的PCB生產(chǎn)基地。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)326億美元，占全球PCB總產(chǎn)值，同比2017年增長(zhǎng)約10%。2019年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為，據(jù)預(yù)測(cè)，到2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到，占比將達(dá)。中國(guó)PCB市場(chǎng)飛速發(fā)展，增長(zhǎng)速度超全球行業(yè)增速。美歐日韓臺(tái)產(chǎn)品附加值高，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更優(yōu)從各國(guó)家/地區(qū)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，目前美國(guó)制造的PCB產(chǎn)品以18層以上的高層板為主，18層以下PCB大部分已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)生產(chǎn)，因此，美國(guó)本土產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在**產(chǎn)品和部分特定產(chǎn)品領(lǐng)域，如航空及***用PCB、醫(yī)療電子用高階PCB等；歐洲以高價(jià)值、小批量的PCB產(chǎn)品為主，其主要面向歐洲市場(chǎng)，服務(wù)于歐洲的工業(yè)儀表和控制、醫(yī)療、航空航天和汽車工業(yè)等產(chǎn)業(yè)；日本同為全球PCB生產(chǎn)基地之一，以技術(shù)**，本國(guó)市場(chǎng)呈現(xiàn)多層板、撓性板和封裝基板三足鼎立的局面，廠商主要利用高技術(shù)提供增值服務(wù)，日本本土目前以旗勝、住友電氣等大規(guī)模生產(chǎn)廠商為主，主導(dǎo)全球中**FPC市場(chǎng)；除歐、美、日以外，中國(guó)臺(tái)灣當(dāng)?shù)匾愿唠AHDI、IC載板、類載板等產(chǎn)品為主，且在全球PCB市場(chǎng)占有一定地位，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)以大批量訂單為主，生產(chǎn)規(guī)模約為內(nèi)資企業(yè)2-3倍；韓國(guó)PCB產(chǎn)品從低端到**種類齊全。PCB印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板。光明區(qū)高科技PCB電路板圖片

    剛性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板﹔柔性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。[6]PCBPCB設(shè)計(jì)原則編輯語(yǔ)音要使電子電路獲得性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：[7]PCB布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。[7]在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：[7]①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。[7]②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。[7]③重量超過(guò)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。羅湖區(qū)大規(guī)模PCB電路板圖片PCB電路板分別為：PCB，超薄線路板，超薄電路板。

    [7]當(dāng)銅箔厚度為mm、寬度為1～15mm時(shí)，通過(guò)2A的電流，溫度不會(huì)高于3℃，因此導(dǎo)線寬度為mm可滿足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選～mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。[7]導(dǎo)線的小間距主要由壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8um。[7]③印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。[7]PCB焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于d+mm，其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤小直徑可取d+mm。[7]PCBPCB制板軟件編輯語(yǔ)音常用的PCB設(shè)計(jì)軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前稱Protel國(guó)際）公司先后推出的Protel99SE、Pi‘otelDXP、AltiumDesigner等在我國(guó)應(yīng)用比較，目前AltiumDesigner每年都有新版本發(fā)布，對(duì)于PCB設(shè)計(jì)軟件，學(xué)會(huì)使用一個(gè)，其余的學(xué)習(xí)起來(lái)就比較容易了。

    一級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的載板的線寬線距通常小于15μm，把芯片特征尺寸放大到與基板特征尺寸對(duì)應(yīng)的I/O輸出，實(shí)現(xiàn)芯片和基板的互連。二級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的PCB線寬線距通常大于40μm，相當(dāng)于把基板的特征尺寸放大到PCB特征尺寸，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的互連。實(shí)際上，在PCB和載板之間還存在中間地帶，這一部分實(shí)際上就是目前比較火熱的類載板。消費(fèi)電子小型化的要求導(dǎo)致采用的器件I/O輸出越來(lái)越小。以BGA為例，幾年前BGA的主流間距在，目前智能手機(jī)中采用的器件已經(jīng)達(dá)到了，且在向。μm/30μm，目前HDI已經(jīng)達(dá)不到要求，需要使用規(guī)格更高的類載板。類載板是下一代的PCB硬板，采用M-SAP制程，可以將線寬/線距縮短到30/30μm。目前***地應(yīng)用在**智能手機(jī)中，以及一些系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品中。（二）PCB市場(chǎng)分析（1）PCB行業(yè)周期歷程–四起四落回溯歷史，自上世紀(jì)80年代以來(lái)，家電、電腦、手機(jī)、通信等不同電子產(chǎn)品層出不窮，不斷驅(qū)動(dòng)著電子行業(yè)持續(xù)攀升發(fā)展。PCB作為電子行業(yè)的重要組成部分，已四升四落，歷經(jīng)四段行業(yè)周期，每一周期都由創(chuàng)新要素驅(qū)動(dòng)行業(yè)攀升、緩增直至衰退，繼而新的要素出現(xiàn)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入下一循環(huán)周期。***階段：1980年至1990年，是PCB行業(yè)的快速起步期。FPC電路板與PCB電路板的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。

    留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了.這些線路被稱作導(dǎo)線(conductorpattern)或稱布線，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接.為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上.在基本的PCB(單面板)上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面.這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的.因?yàn)槿绱?，PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide).如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝.如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭(edgeconnector).金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份.通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指,另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴(kuò)充槽Slot).在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的.PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆(soldermask)的顏色.這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線。電路板對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。光明區(qū)高科技PCB電路板圖片

（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性。光明區(qū)高科技PCB電路板圖片

    導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。電路板主要分類編輯語(yǔ)音電路板系統(tǒng)分類為以下三種：電路板單面板Single-SidedBoards我們剛剛提到過(guò)，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板Double-SidedBoards這種電路板的兩面都有布線。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。多層板【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。內(nèi)層線路四層電路板銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。光明區(qū)高科技PCB電路板圖片