預(yù)計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點。2003年中國印制電路板產(chǎn)值為，同比增長333%，產(chǎn)值超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，中國PCB產(chǎn)值仍然保持了30%以上的增長率，估計2005年達(dá)到869億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球行業(yè)的增長速度。柔性電路板柔性電路板在以智能手機(jī)為電子設(shè)備迅速向小型化方向發(fā)展，因而被廣泛應(yīng)用于眾多電子設(shè)備細(xì)分市場中，一方面，產(chǎn)品趨向小型化；另一方面可靠性。預(yù)計至2016年，全球柔性電路板產(chǎn)值將達(dá)到132億美元，年復(fù)合增長率為，調(diào)查成為電子行業(yè)中增長快的子行業(yè)之一。從發(fā)展形式看，中國電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長，進(jìn)出口也實現(xiàn)了高速增長，隨著產(chǎn)業(yè)增長正在逐步得到優(yōu)化和改善。PCB電路板可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)機(jī)械化和自動化。南山區(qū)質(zhì)量PCB電路板生產(chǎn)設(shè)備

    （1）PCB定義印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）是以絕緣基板和導(dǎo)體為材料，按預(yù)先設(shè)計好的電路原理圖，設(shè)計、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導(dǎo)電圖形的成品板，其主要功能是利用板基絕緣材料隔絕表面的銅箔導(dǎo)電層，實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接、中繼傳輸，令電流沿著預(yù)設(shè)的線路在各種電子元器件中完成放大、衰減、調(diào)制、解碼、編碼等職能，實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸。PCB是電子產(chǎn)品的重要部件之一，小到家電、手機(jī)，大到探測海洋、宇宙之類的產(chǎn)品，只要存在電子元器件，它們之間的支撐、互聯(lián)就要使用印制電路板，因此也被稱之為“電子產(chǎn)品之母”。如果把電子產(chǎn)品比作一個生命體，那么印制電路板就是連接電路流通的脈絡(luò)骨架。（2）PCB發(fā)展歷史早于1903年，**利用“線路”概念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上，它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。1925年，CharlesDocas在絕緣基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式成功建立導(dǎo)體作配線。直到1936年，，***的“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)”就是沿襲其發(fā)明，算是真正PCB技術(shù)的開端。1948年，美國正式認(rèn)可該發(fā)明用于商業(yè)用途。50年代。江蘇PCB電路板歡迎來電電路板使電路迷你化、直觀化。

    基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動定位沖孔機(jī)沖出層間線路對位的鉚合基準(zhǔn)孔。Multi-LayerBoards為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就有幾層的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因為這類計算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合。

    使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快、精度高、質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時可能出現(xiàn)的人為錯誤，**提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。激光光繪機(jī)，在很短的時間內(nèi)就能完成過去多人長時間才能完成的工作，而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（InternalDrum）和外滾桶式（ExternalDrum）。光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式，也是印制板設(shè)計生產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式。Gerber格式的命名引用自光繪機(jī)設(shè)計生產(chǎn)的先驅(qū)者——美國Gerber公司。光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，是將CAD軟件產(chǎn)生的設(shè)計數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)據(jù)（多為Gerber數(shù)據(jù)），經(jīng)過CAM系統(tǒng)進(jìn)行修改、編輯，完成光繪預(yù)處理（拼版、鏡像等），使之達(dá)到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī)，由光繪機(jī)的光柵（Raster）圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù)，此光柵數(shù)據(jù)通過高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī)，完成光繪。3。PCB電路板阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。

    導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板主要分類編輯語音電路板系統(tǒng)分類為以下三種：電路板單面板Single-SidedBoards我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板Double-SidedBoards這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。多層板【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。內(nèi)層線路四層電路板銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。PCB特點：可高密度化，高可靠性，可設(shè)計性，可生產(chǎn)性，可測試性，可組裝性，可維護(hù)性。南山區(qū)質(zhì)量PCB電路板生產(chǎn)設(shè)備

PCB電路板應(yīng)該怎么去使用？南山區(qū)質(zhì)量PCB電路板生產(chǎn)設(shè)備

    PCB行業(yè)有望迎來新的增長驅(qū)動，邁入行業(yè)周期發(fā)展的第五階段。（2）PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析PCB的產(chǎn)品眾多，可以按照產(chǎn)品的材料、導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、特殊性能、技術(shù)工藝維度等等方式分類。按照材料可分為：有機(jī)板（酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT等）和無機(jī)板（鋁基板、銅基板、陶瓷基板主要取決于散熱）；按照阻燃性能分為：阻燃型和非阻燃型；按所用基材的彎曲韌性可分為：剛性板（RigidPCB）、撓性板（FlexPCB）以及剛撓板（Rigid-FlexPCB）；按導(dǎo)體的圖形分可以分為單面板、雙面板、多層板；按技術(shù)工藝維度可分為HDI板與特殊板（包括類載板、封裝基板、背板、厚銅板、高頻板、高速板等）?？傮w來看，剛性板市場規(guī)模**大，其中多層板總產(chǎn)值占比39%左右，單/雙面板占14%左右的份額；其次為柔性板，占總產(chǎn)值約21%的份額；HDI板和封裝基板占比約為14%和12%。隨著全球電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，技術(shù)進(jìn)步推動電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也隨之不斷變換。根據(jù)Priskmark數(shù)據(jù)，從2010-2017年的復(fù)合增長率來看，柔性板增速**高（CAGR=）。南山區(qū)質(zhì)量PCB電路板生產(chǎn)設(shè)備