有個缺點就是陶瓷基板太貴和易碎。普通玻璃纖維PCB散熱性不好，陶瓷PCB比較穩(wěn)定，高溫高濕環(huán)境下不易變形，但是價格比較貴，常用在產(chǎn)品上。如果我的產(chǎn)品不是那么，比如大面積大功率的LED燈板，比較廉價，但是需要非常好的散熱性能，有沒有一種材質(zhì)既廉價，散熱性又好的PCB基板呢？介紹鋁基板PCB，大家都知道鋁是一種金屬，具有導(dǎo)電性，怎么能作為PCB材料呢？這是因為鋁基板由三層結(jié)構(gòu)組成，分別是：銅箔、絕緣層和金屬鋁。既然有絕緣層的存在，那么金屬層除了鋁，能不能使用其他材料呢？如銅板、不銹鋼、鐵板、硅鋼板等。金屬基板采用哪種材料，除了要考慮散熱性能，還要考慮金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導(dǎo)能力，強(qiáng)度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本等條件。 鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板。中山鋁基板廠家直銷

一般情況下，從成本和技術(shù)性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，1060 等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。常見于LED照明產(chǎn)品，有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。主要用在LED燈具和音頻設(shè)備、電源設(shè)備等，主要的優(yōu)點就是導(dǎo)熱快，散熱性能良好。與傳統(tǒng)的FR-4 比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵帘容^低，使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與陶瓷基板相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。中山鋁基板廠家直銷其解決方式有二，其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料，以取代氧化鋁。

    前言隨著現(xiàn)代通訊技術(shù)的迅猛發(fā)展，多層陶瓷基板憑借其靈活布線、三維集成等優(yōu)勢廣泛應(yīng)用于航空航天、衛(wèi)星通訊等射頻領(lǐng)域。為了實現(xiàn)電子整機(jī)向高密度，小型化，輕量化的方向發(fā)展，越來越多的電路組件使用多層陶瓷基板封裝一體化封裝技術(shù)（integratedsubstratepackage，ISP）以實現(xiàn)模塊化和器件化。本文主要研究AlN多層陶瓷基板的一體化封裝技術(shù)。AlN多層陶瓷相比較于低溫共燒陶瓷和Al2O3共燒陶瓷來說，其導(dǎo)熱系數(shù)高，熱膨脹系數(shù)與Si更接近。伴隨著電子設(shè)備的集成度大幅提高，電路中單位面積所散發(fā)的熱量不斷增大，系統(tǒng)對散熱要求也越來越高。文章內(nèi)容AlN一體化封裝工藝結(jié)構(gòu)1、AlN基板制備流程ALN多層陶瓷基板的制備流程與傳統(tǒng)低溫共燒陶瓷工藝流程基本一致，由于材料體系和成分的差別，個別工藝略有不同。本試驗陶瓷材料采用厚度為，通孔金屬化漿料和印刷漿料均選擇高溫?zé)Y(jié)鎢漿，其中排膠過程需要在氮氣環(huán)境中進(jìn)行排膠；而燒結(jié)過程中則引入助燒劑以提高材料密度和熱導(dǎo)率，一般AlN燒結(jié)需要在還原氣氛下進(jìn)行；排膠和燒結(jié)是AlN多層陶瓷基板制備流程中的關(guān)鍵工序，影響著基板的翹曲、開裂等，直接決定了多層板的性能和質(zhì)量。

    鋁基板以其優(yōu)越的散熱性、熱膨脹性、尺寸穩(wěn)定性等性能，廣泛應(yīng)用于音頻設(shè)備，電源設(shè)備，通訊電子設(shè)備，辦公自動化設(shè)備，計算機(jī)，功率模塊，電子控制，交換機(jī)、微波，工業(yè)汽車，LED顯示器等領(lǐng)域。其性能的好壞直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量與壽命，那么如何評價鋁基板的好壞呢？評價鋁基板質(zhì)量好壞的重要指標(biāo)有：鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)、鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值等。我們就來詳細(xì)了解一下鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)對于鋁基板的影響：導(dǎo)熱系數(shù)越高就是鋁基板性能越好的標(biāo)志之一，因此鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù)，我們要了解鋁基板的性能優(yōu)劣就需要對其進(jìn)行導(dǎo)熱系數(shù)檢測！鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測試儀器測試得出數(shù)據(jù)。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)通常有有，，，具體的情況還是要看對商品的需要。下面，我們就一起來詳細(xì)了解鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測試方法：鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)測試方法介紹1.首先需要了解，什么是導(dǎo)熱系數(shù)？導(dǎo)熱系數(shù)也叫導(dǎo)熱率，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃），在1秒鐘內(nèi)（1S），通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度（W/(m·K)，此處為K可用℃代替）。導(dǎo)熱系數(shù)是表示材料熱傳導(dǎo)能力大小的物理量。2.導(dǎo)熱系數(shù)的測試方法。 勝威快捷再行內(nèi)做鋁基板口碑怎么樣？

    主要用途FR-4板適用于一般電路設(shè)計和普通電子產(chǎn)品。鋁基板適用于有特殊要求的電路。如：厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、電路中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規(guī)?；?、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。機(jī)械加工性鋁基板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性，此點優(yōu)于FR-4板。為此在鋁基板上可實現(xiàn)大面積的印制板的制造，重量大的元器件可在此類基板上安裝。電氣性能從鋁基板與FR-4板的對比看，由于金屬基板的散熱性高，對導(dǎo)線熔斷電流有明顯的提高，這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。其鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導(dǎo)性有關(guān)。絕緣層越薄，鋁基板的熱傳導(dǎo)性越高（但耐壓性能就越低）。為了保證電子電路性能，電子產(chǎn)品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當(dāng)屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。 多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板。中山鋁基板廠家直銷

PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點。中山鋁基板廠家直銷

鋁基板與玻纖板區(qū)別玻纖板是電路板中為常用的介質(zhì)，比如常用的FR4板材，它是以玻璃纖維作為基板，將銅皮附著上之后形成覆銅板，經(jīng)過一系列的再加工后形成印制電路板。玻纖板的銅箔是通過粘結(jié)劑與玻纖板進(jìn)行固定的，一般為樹脂型的。玻纖板本身是絕緣的，并且有一定的阻燃性，但是它的導(dǎo)熱性比較差。為了解決玻纖板的導(dǎo)熱性問題，部分對散熱有要求的元件一般會采用過孔導(dǎo)熱的方式，再通過輔助的散熱片進(jìn)行散熱，但是對于LED來講，它是無法通過正面接觸散熱片進(jìn)行散熱的，如果使用過孔進(jìn)行導(dǎo)熱，效果是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，所以LED一般會使用鋁基板作為電路板材料。中山鋁基板廠家直銷