拆卸雙面印刷電路板上的元器件：可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機(jī)。單連整體加熱法需用的加熱工具，不便通用。針管掏空法：首先把需拆卸下來(lái)的元器件的各管腳剪斷，取下元器件，這時(shí)留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳，然后用烙鐵把每一個(gè)管腳上的錫熔化，用鑷子將其取出，直到取完所有的管腳為止，再用與焊盤(pán)孔內(nèi)徑相適的醫(yī)用針頭把其掏空，此法雖多幾道工序，但對(duì)印刷電路板無(wú)影響，取材方便且操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)極為容易，本人經(jīng)多年實(shí)踐認(rèn)為是一種較為理想的方法。松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝，在雙面板中同樣適用。雙面電路板焊接

    鉆孔、銑覆蓋膜和增強(qiáng)板的外形等的加工條件基本相同，但由于柔性印制板材料所使用的膠黏劑柔軟，所以十分容易附著在鉆頭上，需要頻繁地對(duì)鉆頭狀態(tài)進(jìn)行檢驗(yàn)，而且要適當(dāng)提高鉆頭的轉(zhuǎn)速。對(duì)于多層柔性印制板或多層剛?cè)嵊≈瓢宓你@孔要特別細(xì)心。2．沖孔沖微小孔徑不是新技術(shù)，作為大批量生產(chǎn)已有使用。由于卷帶工藝是連續(xù)生產(chǎn)，利用沖孔來(lái)加工卷帶的通孔也有不少實(shí)例。但是批量沖孔技術(shù)于沖直徑O．6～0．8mm的孔，與數(shù)控鉆床鉆孔相比加工周期長(zhǎng)且需要人工操作，由于工序加工的尺寸都很大，這樣沖孔的模具也相應(yīng)要大，因而模具價(jià)格就很貴，雖然大批量生產(chǎn)對(duì)降低成本有利，但設(shè)備折舊負(fù)擔(dān)大，小批量生產(chǎn)及靈活性無(wú)法與數(shù)控鉆孔相競(jìng)爭(zhēng)，所以至今仍無(wú)法普及。但在近數(shù)年里，沖孔技術(shù)的模具精密化和數(shù)控鉆孔兩方面都取得了很大的進(jìn)步，沖孔在柔性印制板上的實(shí)際應(yīng)用已十分可行。模具制造技術(shù)可制造能夠沖切基材厚25um的無(wú)膠黏劑型覆銅箔層壓板的直徑75um的孔，沖孔的可靠性也相當(dāng)高，如果沖切條件合適甚至還可以沖直徑50um的孔。沖孔裝置也已數(shù)控化，模具也能小型化，所以能很好地應(yīng)用于柔性印制板沖孔，數(shù)控鉆孔和沖孔都不能用于盲孔加工。3．激光鉆孔用激光可以鉆微細(xì)的通孔。佛山雙面電路板歡迎咨詢(xún)雙面電路板的生產(chǎn)原理是什么？

    那么與抗蝕掩膜的附著力就差，這樣就會(huì)降低蝕刻工序的合格率。近來(lái)由于銅箔板質(zhì)量的提高，單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密圖形，表面清洗是必不可少的工序?？刮g劑的涂布-雙面FPC制造工藝現(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法?，F(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法?？刮g油墨采用絲網(wǎng)漏印法直接把線(xiàn)路圖形漏印在銅箔表面上，這是常用的技術(shù)，適用于大批量生產(chǎn)，成本低廉。形成的線(xiàn)路圖形的精度可以達(dá)到線(xiàn)寬／間距0．2～O．3mm，但不適用于更精密的圖形。隨著微細(xì)化這種方法逐步不能適應(yīng)。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術(shù)的操作人員，操作人員必須經(jīng)過(guò)多年的培養(yǎng)，這是不利的因素。干膜法只要設(shè)備、條件齊全就可制得70～80μm的線(xiàn)寬圖形?，F(xiàn)在0．3mm以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線(xiàn)路圖形。采用干膜，其厚度是15～25μm，條件允許，批量水平可以制作30～40μm線(xiàn)寬的圖形。當(dāng)選擇干膜時(shí)，必須根據(jù)與銅箔板、工藝的匹配性并通過(guò)試驗(yàn)來(lái)確定。

    實(shí)驗(yàn)的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生產(chǎn)使用時(shí)能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于彎曲，如果選用硬一點(diǎn)的干膜則其較脆而隨動(dòng)性差，所以也就會(huì)產(chǎn)生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。干膜是卷狀的，生產(chǎn)設(shè)備和作業(yè)較簡(jiǎn)單。干膜是由較薄的聚酯保護(hù)膜、光致抗蝕膜和較厚的聚酯離型膜等三層結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。在貼膜之前首先要把離型膜(又稱(chēng)隔膜)剝?nèi)ィ儆脽彷亴⑵滟N壓在銅箔的表面上，顯影前再撕去上面保護(hù)膜(又稱(chēng)載體膜或覆蓋膜)，一般柔性印制板兩側(cè)有導(dǎo)向定位孔，干膜可稍微比要貼膜的柔性銅箔板狹窄一點(diǎn)。剛性印制板用的自動(dòng)貼膜裝置不適用于柔性印制板的貼膜，必須進(jìn)行部分的設(shè)計(jì)更改。由于干膜貼膜與其他的工序相比線(xiàn)速度大，所以不少?gòu)S都不用自動(dòng)化貼膜，而是采用手工貼膜。貼好干膜之后，為了使其穩(wěn)定，應(yīng)放置15～20min之后再進(jìn)行曝光。線(xiàn)路圖形線(xiàn)寬如果在30μm以下，用干膜形成圖形，合格率會(huì)明顯下降。批量生產(chǎn)時(shí)一般都不使用干膜，而使用液態(tài)光致抗蝕劑。涂布條件不同，涂布的厚度會(huì)有所變化，如果涂布厚度5～15μm的液態(tài)光致抗蝕劑于5μm厚的銅箔上，實(shí)驗(yàn)室的水平能夠蝕刻1Oμm以下的線(xiàn)寬。液態(tài)光致抗蝕劑，涂布之后必須進(jìn)行干燥和烘焙。雙面電路板廠(chǎng)家哪家好?

電路板焊接注意事項(xiàng)提醒大家拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀(guān)檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符。PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類(lèi)，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類(lèi)，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤(pán)，便于焊接。當(dāng)然，對(duì)于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并不是問(wèn)題。雙面電路板用于電信、供電、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、數(shù)碼產(chǎn)品、科教儀器、醫(yī)療器械、汽車(chē)、航空航天防御。佛山雙面電路板歡迎咨詢(xún)

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    隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿(mǎn)足卷帶工藝的成孔要求。柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿(mǎn)足卷帶工藝的成孔要求。1．?dāng)?shù)控鉆孔雙面柔性印制板中通的鉆孔現(xiàn)在大部分仍然是用數(shù)控鉆床鉆孔，數(shù)控鉆床與剛性印制板使用的數(shù)控鉆床基本上相同，但鉆孔的條件有所不同。由于柔性印制板很薄，能夠把多片重疊鉆孔，如果鉆孔條件良好的話(huà)可以把10～15片重疊在一起進(jìn)行鉆孔。墊板和蓋板可以使用紙基酚醛層壓板或玻纖布環(huán)氧層壓板，也完全可以使用厚0．2～0．4mm的鋁板。柔性印制板所用鉆頭市場(chǎng)上有售，剛性印制板鉆孔用的鉆頭及銑外形用的銑刀也可以用于柔性印制板。雙面電路板焊接