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在該對(duì)話框中有3個(gè)選項(xiàng)可以設(shè)置。(1)Name:用于指定該層的名稱。(2)Copperthickness:指定該層的銅膜厚度,默認(rèn)值為。銅膜越厚則相同寬度的導(dǎo)線所能承受的載流量越大。(3)Netname:在下拉列表中指定該層所連接的網(wǎng)絡(luò)。本選項(xiàng)只能用于設(shè)置內(nèi)電層,信號(hào)層沒有該選項(xiàng)。如果該內(nèi)電層只有一個(gè)網(wǎng)絡(luò)例如“+5V”,那么可以在此處指定網(wǎng)絡(luò)名稱;但是如果內(nèi)電層需要被分割為幾個(gè)不同的區(qū)域,那么就不要在此處指定網(wǎng)絡(luò)名稱。在層間還有絕緣材質(zhì)作為電路板的載體或者用于電氣隔離。其中Core和Prepreg都是絕緣材料,但是Core是板材的雙面都有銅膜和連線存在,而Prepreg只是用于層間隔離的絕緣物質(zhì)。兩者的屬性設(shè)置對(duì)話框相同,雙擊Core或Prepreg,或者選擇絕緣材料后單擊Properties按鈕可以彈出絕緣層屬性設(shè)置對(duì)話框。如圖11-4所示。絕緣層的厚度和層間耐壓、信號(hào)耦合等因素有關(guān),在前面的層數(shù)選擇和疊加原則中已經(jīng)介紹過。如果沒有特殊的要求,一般選擇默認(rèn)值。除了“Core”和“Prepreg”兩種絕緣層外,在電路板的頂層和底層通常也會(huì)有絕緣層。點(diǎn)擊圖11-2左上角的TopDielectric(頂層絕緣層)或BottomDielectric(底層絕緣層)前的選擇框選擇是否顯示絕緣層。勝威快捷的多層電路板口碑怎么樣?佛山多層電路板歡迎來電
日常生活中常見的是我們熟悉的電腦。四層板與六層板之間的區(qū)別在于中間層,地線層和電源層之間多了兩個(gè)內(nèi)部信號(hào)層,六層板比四層板要厚一些。單雙層板很容易分辨,用肉眼就可以區(qū)別,拿著板子對(duì)著燈光看,除了兩面的走線外,其余的地方都是透光的。但對(duì)于四層板和六層板來說,如果板卡上沒有相應(yīng)的標(biāo)記,就沒那么容易進(jìn)行簡(jiǎn)單的區(qū)分??傮w來說,多層線路板因其設(shè)計(jì)靈活性、經(jīng)濟(jì)優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點(diǎn),目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。佛山多層電路板歡迎來電線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價(jià)格。
防止因接線錯(cuò)誤導(dǎo)致電路板燒毀。(3)高壓元器件和低壓元器件之間**好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說不要將電壓等級(jí)相差很大的元器件擺放在一起,這樣既有利于電氣絕緣,對(duì)信號(hào)的隔離和抗干擾也有很大好處。(4)電氣連接關(guān)系密切的元器件**好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。(5)對(duì)于易產(chǎn)生噪聲的元器件,例如時(shí)鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件,在放置的時(shí)候應(yīng)當(dāng)盡量把它們放置在靠近CPU的時(shí)鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲,在布局的時(shí)候這些元器件或模塊也應(yīng)該遠(yuǎn)離邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路等高速信號(hào)電路,如果可能的話,盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式,利用接口來連接,以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。(6)在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。去耦電容和濾波電容的布置是改善電路板電源質(zhì)量,提高抗干擾能力的一項(xiàng)重要措施。在實(shí)際應(yīng)用中,印制電路板的走線、引腳連線和接線都有可能帶來較大的寄生電感,導(dǎo)致電源波形和信號(hào)波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺,而在電源和地之間放置一個(gè)?F的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容,應(yīng)該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。對(duì)于電源轉(zhuǎn)換芯片。
多層PCB應(yīng)運(yùn)而生對(duì)電子行業(yè)不斷變化的變化。隨著時(shí)間的推移,電子設(shè)備的功能逐漸變得越來越復(fù)雜,需要更復(fù)雜的PCB。不幸的是,PCB受到噪聲,雜散電容和串?dāng)_等問題的限制,因此需要遵循某些設(shè)計(jì)約束。這些設(shè)計(jì)考慮使得難以從單面或甚至雙面PCB獲得令人滿意的性能-因此多層PCB誕生了。將雙層PCB的功率封裝到這種格式只是尺寸的一小部分,多層PCB在電子產(chǎn)品中越來越受歡迎。它們具有各種尺寸和厚度,以滿足其擴(kuò)展應(yīng)用的需求,其變體范圍從4到12層不等。層數(shù)通常是偶數(shù),因?yàn)槠鏀?shù)層可能會(huì)導(dǎo)致電路中的問題,如翹曲,并且生產(chǎn)成本效益不高。大多數(shù)應(yīng)用需要4到8層,但移動(dòng)設(shè)備和智能手機(jī)等應(yīng)用往往使用大約12層,而一些專業(yè)PCB制造商則擁有生產(chǎn)近100層多層PCB的能力。然而,具有多層的多層PCB很少見,因?yàn)樗鼈兊某杀拘蕵O低。雖然多層PCB的生產(chǎn)往往更加昂貴且勞動(dòng)密集,但多層PCB正成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。這主要是由于它們提供了許多好處,特別是與單層和雙層品種相比。 定制多層電路板幾天出樣板?
容易發(fā)生串?dāng)_的問題并沒有得到解決。(3)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),POWER(Inner_3),GND(Inner_4),Siganl_3(Bottom)。相對(duì)于方案1和方案2,方案3減少了一個(gè)信號(hào)層,多了一個(gè)內(nèi)電層,雖然可供布線的層面減少了,但是該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷。①電源層和地線層緊密耦合。②每個(gè)信號(hào)層都與內(nèi)電層直接相鄰,與其他信號(hào)層均有有效的隔離,不易發(fā)生串?dāng)_。③Siganl_2(Inner_2)和兩個(gè)內(nèi)電層GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)相鄰,可以用來傳輸高速信號(hào)。兩個(gè)內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對(duì)Siganl_2(Inner_2)層的干擾和Siganl_2(Inner_2)對(duì)外界的干擾。綜合各個(gè)方面,方案3顯然是**優(yōu)化的一種,同時(shí),方案3也是6層板常用的層疊結(jié)構(gòu)。通過對(duì)以上兩個(gè)例子的分析,相信讀者已經(jīng)對(duì)層疊結(jié)構(gòu)有了一定的認(rèn)識(shí),但是在有些時(shí)候,某一個(gè)方案并不能滿足所有的要求,這就需要考慮各項(xiàng)設(shè)計(jì)原則的優(yōu)先級(jí)問題。遺憾的是由于電路板的板層設(shè)計(jì)和實(shí)際電路的特點(diǎn)密切相關(guān),不同電路的抗干擾性能和設(shè)計(jì)側(cè)重點(diǎn)各有所不同,所以事實(shí)上這些原則并沒有確定的優(yōu)先級(jí)可供參考。但可以確定的是,設(shè)計(jì)原則2。多層電路板深圳價(jià)格怎么樣?梅州多層電路板品牌
層數(shù)方面,根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。佛山多層電路板歡迎來電
而采用多層板的重要優(yōu)勢(shì)就在于通過大面積銅膜連接電源和地的方式來有效減小線路阻抗,減小PCB接地電阻導(dǎo)致的地電位偏移,提高抗干擾性能。所以在實(shí)際設(shè)計(jì)中,應(yīng)該盡量避免通過導(dǎo)線連接電源網(wǎng)絡(luò)。(4)將地網(wǎng)絡(luò)和電源網(wǎng)絡(luò)分布在不同的內(nèi)電層層面中,以起到較好的電氣隔離和抗干擾的效果。(5)對(duì)于貼片式元器件,可以在引腳處放置焊盤或過孔來連接到內(nèi)電層,也可以從引腳處引出一段很短的導(dǎo)線(引線應(yīng)該盡量粗短,以減小線路阻抗),并且在導(dǎo)線的末端放置焊盤和過孔來連接,如圖11-27所示。(6)關(guān)于去耦電容的放置。前面提到在芯片的附近應(yīng)該放置μF的去耦電容,對(duì)于電源類的芯片,還應(yīng)該放置10?F或者更大的濾波電容來濾除電路中的高頻干擾和紋波,并用盡可能短的導(dǎo)線連接到芯片的引腳上,再通過焊盤連接到內(nèi)電層。(7)如果不需要分割內(nèi)電層,那么在內(nèi)電層的屬性對(duì)話框中直接選擇連接到網(wǎng)絡(luò)就可以了,不再需要內(nèi)電層分割工具。5多層板設(shè)計(jì)原則匯總在本章及前面幾章的介紹中,我們已經(jīng)強(qiáng)調(diào)了一些關(guān)于PCB設(shè)計(jì)所需要遵循的原則,在這里我們將這些原則做一匯總,以供讀者在設(shè)計(jì)時(shí)參考,也可以作為設(shè)計(jì)完成后檢查時(shí)參考的依據(jù)。1.PCB元器件庫(kù)的要求。佛山多層電路板歡迎來電