1)PCB板上所使用的元器件的封裝必須正確,包括元器件引腳的大小尺寸、引腳的間距、引腳的編號、邊框的大小和方向表示等。(2)極性元器件(電解電容、二極管、三極管等)正負極或引腳編號應該在PCB元器件庫中和PCB板上標出。(3)PCB庫中元器件的引腳編號和原理圖元器件的引腳編號應當一致,例如在前面章節(jié)中介紹了二極管PCB庫元器件中的引腳編號和原理圖庫中引腳編號不一致的問題。(4)需要使用散熱片的元器件在繪制元器件封裝時應當將散熱片尺寸考慮在內(nèi),可以將元器件和散熱片一并繪制成為整體封裝的形式。(5)元器件的引腳和焊盤的內(nèi)徑要匹配,焊盤的內(nèi)徑要略大于元器件的引腳尺寸,以便安裝。2.PCB元件布局的要求(1)元器件布置均勻,同一功能模塊的元器件應該盡量靠近布置。(2)使用同一類型電源和地網(wǎng)絡的元器件盡量布置在一起,有利于通過內(nèi)電層完成相互之間的電氣連接。(3)接口元器件應該靠邊放置,并用字符串注明接口類型,接線引出的方向通常應該離開電路板。(4)電源變換元器件(如變壓器、DC/DC變換器、三端穩(wěn)壓管等)應該留有足夠的散熱空間。(5)元器件的引腳或參考點應放置在格點上,有利于布線和美觀。(6)濾波電容可以放置在芯片的背面。購買多層電路板是以什么為單位?佛山定制多層電路板
同時也是同一內(nèi)電層上不同網(wǎng)絡區(qū)域之間的絕緣間距,所以通常將TrackWidth設置的比較大。建議讀者在輸入數(shù)值時也要輸入單位。如果在該處只輸入數(shù)字,不輸入單位,那么系統(tǒng)將默認使用當前PCB編輯器中的單位。Layer選項用于設置指定分割的內(nèi)電層,此處可以選擇Power和GND內(nèi)電層。本例中有多種電壓等級存在,所以需要分割Power內(nèi)電層來為元器件提供不同等級的電壓。ConnecttoNet選項用于指定被劃分的區(qū)域所連接的網(wǎng)絡。通常內(nèi)電層用于電源和地網(wǎng)絡的布置,但是在ConnecttoNet下拉列表中可以看到,可以將內(nèi)層的整片網(wǎng)絡連接到信號網(wǎng)絡,用于信號傳輸,只是一般設計者不這樣處理。信號所要求的信號電壓和電流弱,對導線要求小,而電源電流大,需要更小的等效內(nèi)阻。所以一般信號在信號層走線,內(nèi)電層**于電源和地網(wǎng)絡連線。(3)單擊圖11-15內(nèi)電層分割設置對話框中的OK按鈕,進入網(wǎng)絡區(qū)域邊框繪制狀態(tài)。在繪制內(nèi)電層邊框時,用戶一般將其他層面的信息隱藏起來,只顯示當前所編輯的內(nèi)電層,方便進行邊框的繪制。選擇【Tools】/【Preferences…】命令,彈出如圖11-16所示的對話框。選擇Display選項,再選擇SingleLayerMode復選框,如圖11-16所示。這樣,除了當前工作層Power之外。佛山定制多層電路板深圳市勝威快捷電子有限公司是在深圳生產(chǎn)電路板的廠商。
PCB的發(fā)展歷史可追溯至20世紀早期。1936年,奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在收音機里應用了PCB,將PCB投入實用;1943年,美國將該技術廣泛應用于收音機;1948年,美國正式認可該發(fā)明能夠用于商業(yè)用途。由此自20世紀50年代中期起,PCB開始被***運用,隨后進入快速發(fā)展期。隨著PCB愈來愈復雜,設計人員在使用開發(fā)工具設計PCB時,對于各個板層的定義和用途容易產(chǎn)生混淆。我們硬件開發(fā)人員自行繪制PCB時,容易因為不熟悉PCB各板層的用途從而導致生產(chǎn)上不必要的誤會。為了避免這一情況的發(fā)生,在這里以Altium Designer Summer 09為例對PCB各板層進行分類介紹。
大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗,3D觸控技術動作多么酷爽,又能防水又能無線充電,其黑科技含量增長速度和冷戰(zhàn)時期的軍備競賽比起來也不遑多讓,作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴,也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì),比如,它的整副“骨架”——電路主板,學名PCB。PCB,即Printed Circuit Board 印制電路板,既是電子元器件的支撐體,又是電子元器件電氣連接的載體。在PCB出現(xiàn)之前,電子元器件之間的連接是依靠電線直接連接完成的;而如今,電線連接法*在實驗室試驗時使用,PCB在電子工業(yè)中已占據(jù)了控制的地位。由于集成電路封裝密度的增加,導致了互連線的高度集中,這使得多基板的使用成為必 需。
限制編輯權限:比較好能夠讓設計團隊成員在將自己的文件保存到該位置后便不能在此位置中進行編輯。通常,在上一次使用之后突然發(fā)現(xiàn)六層電路板的設計規(guī)則發(fā)生了變化將十分令人崩潰。設計團隊成員可以隨時將這些規(guī)則復制到新文件、進行更改,然后用新名稱命名并保存。即使只有一塊電路板可用,信號完整性和電源完整性仍然是設計中需要謹慎考慮的關鍵因素。與當今的多層電路板系統(tǒng)相比,單一電路板的考量因素則較為簡單:電源更簡單、干擾元件更少、信號傳輸距離更短。多層電路板組裝錯誤后要怎么去拆卸?佛山定制多層電路板
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多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術(例如:壓合粘接技術、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化。恒天翔四層線路板(1張)多層線路板鍍通孔一次銅在層間導通孔道成型后需于其上布建金屬銅層,以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑,再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質(zhì)層,再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學銅溶液中,借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者于孔壁上,形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境動擊的厚度。多層線路板外層線路二次銅在線路影像轉(zhuǎn)移的印制作上如同內(nèi)層線路,但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產(chǎn)方式。負片的生產(chǎn)方式如同內(nèi)層線路制作,在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛。佛山定制多層電路板