盡量不要讓邊界線通過所要連接到的區(qū)域的焊盤。（14）在頂層和底層鋪設敷銅，建議設置線寬值大于網格寬度，完全覆蓋空余空間，且不留有死銅，同時與其他線路保持30mil（）以上間距（可以在敷銅前設置安全間距，敷銅完畢后改回原有安全間距值）。（15）在布線完畢后對焊盤作淚滴處理。（16）金屬殼器件和模塊外部接地。（17）放置安裝用和焊接用焊盤。（18）DRC檢查無誤。4．PCB分層的要求（1）電源平面應該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，并且安排在地平面之下。（2）信號層應該與內電層相鄰，不應直接與其他信號層相鄰。（3）將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將模擬信號線和數(shù)字信號線分層布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信號層布置，則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾；模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應該相互隔離，不能混用。（4）高頻電路對外干擾較大，**好單獨安排，使用上下都有內電層直接相鄰的中間信號層來傳輸，以便利用內電層的銅膜減少對外干擾。6小結主要介紹了多層電路板的設計步驟，包括多層板層數(shù)的選擇、層疊結構的選擇；多層板布局布線與普通雙層板布局布線的相同和不同；多層板特有的中間層的創(chuàng)建和設置，以及內電層設計。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結合線路板。汕頭多層電路板

為每個正在進行的新項目重新創(chuàng)建PCB設計規(guī)則是一種平常做法。這可能是因為設計部門尚無適當?shù)闹瞥虂韽陀靡?guī)則，或者只是因為PCB設計工程師不想重復使用這些規(guī)則。無論出于何種原因，這都表明需要更新設計工作流，以提高設計效率和一致性。如果不進行改進和提升，當前的工作流可能需要花費大量額外的時間和精力，且不一致性會導致繼承問題。每種多層電路板的設計規(guī)則都不相同。通常，我們期望PCB設計工程師充分了解規(guī)則，并能夠在每個設計中輸入相同的值。然而，即使他們的記憶正確，也總有輸入錯誤值的可能性。汕頭多層電路板勝威快捷做的多層電路板好嗎？

    文字印刷將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。接點加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，*露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能?！緡婂a】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。成型切割將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺（或模具）上成型。切割后金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線。

    單擊旁邊的按鈕可以設置絕緣層的屬性。在頂層和底層絕緣層設置的選項下面有一個層疊模式選擇下拉列表，可以選擇不同的層疊模式：LayerPairs（層成對）、InternalLayerPairs（內電層成對）和Build-up（疊壓）。在前面講過，多層板實際上是由多個雙層板或單層板壓制而成的，選擇不同的模式，則表示在實際制作中采用不同壓制方法，所以如圖11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，層成對模式就是兩個雙層板夾一個絕緣層（Prepreg），內電層成對模式就是兩個單層板夾一個雙層板。通常采用默認的LayerPairs（層成對）模式。在圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設置對話框右側有一列層操作按鈕，各個按鈕的功能如下。（1）AddLayer：添加中間信號層。例如，需要在GND和Power之間添加一個高速信號層，則應該首先選擇GND層，如圖11-6所示。單擊AddLayer按鈕，則會在GND層下添加一個信號層，如圖11-7所示，其默認名稱為MidLayer1，MidLayer2，?，依此類推。雙擊層的名稱或者點擊Properties按鈕可以設置該層屬性。（2）AddPlane：添加內電層。添加方法與添加中間信號層相同。先選擇需要添加的內電層的位置，然后單擊該按鈕，則在指定層的下方添加內電層。小白購買多層電路板怎樣做不才坑。

    防止因接線錯誤導致電路板燒毀。（3）高壓元器件和低壓元器件之間**好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。（4）電氣連接關系密切的元器件**好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。（5）對于易產生噪聲的元器件，例如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，在放置的時候應當盡量把它們放置在靠近CPU的時鐘輸入端。大電流電路和開關電路也容易產生噪聲，在布局的時候這些元器件或模塊也應該遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路，如果可能的話，盡量采用控制板結合功率板的方式，利用接口來連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。（6）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。去耦電容和濾波電容的布置是改善電路板電源質量，提高抗干擾能力的一項重要措施。在實際應用中，印制電路板的走線、引腳連線和接線都有可能帶來較大的寄生電感，導致電源波形和信號波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間放置一個?F的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容，應該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。對于電源轉換芯片。勝威快捷的多層電路板是銷往全國各地嗎？制造多層電路板設計培訓

多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。汕頭多層電路板

    內電層分割基本原則在完成內電層的分割之后，本節(jié)再介紹幾個在內電層分割時需要注意的問題。（1）在同一個內電層中繪制不同的網絡區(qū)域邊界時，這些區(qū)域的邊界線可以相互重合，這也是通常采用的方法。因為在PCB板的制作過程中，邊界是銅膜需要被腐蝕的部分，也就是說，一條絕緣間隙將不同網絡標號的銅膜給分割開來了，如圖11-25所示。這樣既能充分利用內電層的銅膜區(qū)域，也不會造成電氣隔離***。（2）在繪制邊界時，盡量不要讓邊界線通過所要連接到的區(qū)域的焊盤，如圖11-26所示。由于邊界是在PCB板的制作過程中需要被腐蝕的銅膜部分，有可能出現(xiàn)因為制作工藝的原因導致焊盤與內電層連接出現(xiàn)問題。所以在PCB設計時要盡量保證邊界不通過具有相同網絡名稱的焊盤。（3）在繪制內電層邊界時，如果由于客觀原因無法將同一網絡的所有焊盤都包含在內，那么也可以通過信號層走線的方式將這些焊盤連接起來。但是在多層板的實際應用中，應該盡量避免這種情況的出現(xiàn)。因為如果采用信號層走線的方式將這些焊盤與內電層連接，就相當于將一個較大的電阻（信號層走線電阻）和較小的電阻（內電層銅膜電阻）串聯(lián)。汕頭多層電路板