而采用多層板的重要優(yōu)勢(shì)就在于通過(guò)大面積銅膜連接電源和地的方式來(lái)有效減小線路阻抗，減小PCB接地電阻導(dǎo)致的地電位偏移，提高抗干擾性能。所以在實(shí)際設(shè)計(jì)中，應(yīng)該盡量避免通過(guò)導(dǎo)線連接電源網(wǎng)絡(luò)。（4）將地網(wǎng)絡(luò)和電源網(wǎng)絡(luò)分布在不同的內(nèi)電層層面中，以起到較好的電氣隔離和抗干擾的效果。（5）對(duì)于貼片式元器件，可以在引腳處放置焊盤或過(guò)孔來(lái)連接到內(nèi)電層，也可以從引腳處引出一段很短的導(dǎo)線（引線應(yīng)該盡量粗短，以減小線路阻抗），并且在導(dǎo)線的末端放置焊盤和過(guò)孔來(lái)連接，如圖11-27所示。（6）關(guān)于去耦電容的放置。前面提到在芯片的附近應(yīng)該放置μF的去耦電容，對(duì)于電源類的芯片，還應(yīng)該放置10?F或者更大的濾波電容來(lái)濾除電路中的高頻干擾和紋波，并用盡可能短的導(dǎo)線連接到芯片的引腳上，再通過(guò)焊盤連接到內(nèi)電層。（7）如果不需要分割內(nèi)電層，那么在內(nèi)電層的屬性對(duì)話框中直接選擇連接到網(wǎng)絡(luò)就可以了，不再需要內(nèi)電層分割工具。5多層板設(shè)計(jì)原則匯總在本章及前面幾章的介紹中，我們已經(jīng)強(qiáng)調(diào)了一些關(guān)于PCB設(shè)計(jì)所需要遵循的原則，在這里我們將這些原則做一匯總，以供讀者在設(shè)計(jì)時(shí)參考，也可以作為設(shè)計(jì)完成后檢查時(shí)參考的依據(jù)。1．PCB元器件庫(kù)的要求。多層電路板深圳哪個(gè)廠家比較優(yōu)惠？揭陽(yáng)質(zhì)量多層電路板

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    在設(shè)計(jì)時(shí)需要設(shè)置線路的拐角模式，可以選擇45°、90°和圓弧。一般不采用尖銳的拐角，**好采用圓弧過(guò)渡或45°過(guò)渡，避免采用90°或者更加尖銳的拐角過(guò)渡。導(dǎo)線和焊盤之間的連接處也要盡量圓滑，避免出現(xiàn)小的尖腳，可以采用補(bǔ)淚滴的方法來(lái)解決。當(dāng)焊盤之間的中心距離小于一個(gè)焊盤的外徑D時(shí)，導(dǎo)線的寬度可以和焊盤的直徑相同；如果焊盤之間的中心距大于D，則導(dǎo)線的寬度就不宜大于焊盤的直徑。導(dǎo)線通過(guò)兩個(gè)焊盤之間而不與其連通的時(shí)候，應(yīng)該與它們保持**大且相等的間距，同樣導(dǎo)線和導(dǎo)線之間的間距也應(yīng)該均勻相等并保持**大。（3）印制走線寬度的確定方法。走線寬度是由導(dǎo)線流過(guò)的電流等級(jí)和抗干擾等因素決定的，流過(guò)電流越大，則走線應(yīng)該越寬。一般電源線就應(yīng)該比信號(hào)線寬。為了保證地電位的穩(wěn)定（受地電流大小變化影響?。鼐€也應(yīng)該較寬。實(shí)驗(yàn)證明：當(dāng)印制導(dǎo)線的銅膜厚度為，印制導(dǎo)線的載流量可以按照20A/mm2進(jìn)行計(jì)算，即，1mm寬的導(dǎo)線可以流過(guò)1A的電流。所以對(duì)于一般的信號(hào)線來(lái)說(shuō)10～30mil的寬度就可以滿足要求了；高電壓，大電流的信號(hào)線線寬大于等于40mil，線間間距大于30mil。為了保證導(dǎo)線的抗剝離強(qiáng)度和工作可靠性，在板面積和密度允許的范圍內(nèi)。

    該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑），去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重容后用來(lái)包覆線路當(dāng)作保戶層的做法，現(xiàn)多不用）。防焊緣漆外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來(lái)保戶線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚怼６笠凿摪嬗∷?、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆于板面上，再預(yù)烘干燥（干膜感光綠漆則是以真空壓膜機(jī)將其壓合披覆于板面上）。待其冷卻后送入紫外線曝光機(jī)中曝光，綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的綠漆在稍后的顯影步驟中將被保留下來(lái)），以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除。再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過(guò)程中常會(huì)造成綠漆滲透到線路終端接點(diǎn)的銅面上而產(chǎn)生零件焊接及使用上的困擾，現(xiàn)在除了線路簡(jiǎn)單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進(jìn)行生產(chǎn)。多層電路板一般可以做到多少層？

    單擊旁邊的按鈕可以設(shè)置絕緣層的屬性。在頂層和底層絕緣層設(shè)置的選項(xiàng)下面有一個(gè)層疊模式選擇下拉列表，可以選擇不同的層疊模式：LayerPairs（層成對(duì)）、InternalLayerPairs（內(nèi)電層成對(duì)）和Build-up（疊壓）。在前面講過(guò)，多層板實(shí)際上是由多個(gè)雙層板或單層板壓制而成的，選擇不同的模式，則表示在實(shí)際制作中采用不同壓制方法，所以如圖11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，層成對(duì)模式就是兩個(gè)雙層板夾一個(gè)絕緣層（Prepreg），內(nèi)電層成對(duì)模式就是兩個(gè)單層板夾一個(gè)雙層板。通常采用默認(rèn)的LayerPairs（層成對(duì)）模式。在圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設(shè)置對(duì)話框右側(cè)有一列層操作按鈕，各個(gè)按鈕的功能如下。（1）AddLayer：添加中間信號(hào)層。例如，需要在GND和Power之間添加一個(gè)高速信號(hào)層，則應(yīng)該首先選擇GND層，如圖11-6所示。單擊AddLayer按鈕，則會(huì)在GND層下添加一個(gè)信號(hào)層，如圖11-7所示，其默認(rèn)名稱為MidLayer1，MidLayer2，?，依此類推。雙擊層的名稱或者點(diǎn)擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。（2）AddPlane：添加內(nèi)電層。添加方法與添加中間信號(hào)層相同。先選擇需要添加的內(nèi)電層的位置，然后單擊該按鈕，則在指定層的下方添加內(nèi)電層。購(gòu)買多層電路板是以什么為單位？遼寧多層電路板多少錢

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    內(nèi)電層分割基本原則在完成內(nèi)電層的分割之后，本節(jié)再介紹幾個(gè)在內(nèi)電層分割時(shí)需要注意的問(wèn)題。（1）在同一個(gè)內(nèi)電層中繪制不同的網(wǎng)絡(luò)區(qū)域邊界時(shí)，這些區(qū)域的邊界線可以相互重合，這也是通常采用的方法。因?yàn)樵赑CB板的制作過(guò)程中，邊界是銅膜需要被腐蝕的部分，也就是說(shuō)，一條絕緣間隙將不同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的銅膜給分割開來(lái)了，如圖11-25所示。這樣既能充分利用內(nèi)電層的銅膜區(qū)域，也不會(huì)造成電氣隔離***。（2）在繪制邊界時(shí)，盡量不要讓邊界線通過(guò)所要連接到的區(qū)域的焊盤，如圖11-26所示。由于邊界是在PCB板的制作過(guò)程中需要被腐蝕的銅膜部分，有可能出現(xiàn)因?yàn)橹谱鞴に嚨脑驅(qū)е潞副P與內(nèi)電層連接出現(xiàn)問(wèn)題。所以在PCB設(shè)計(jì)時(shí)要盡量保證邊界不通過(guò)具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱的焊盤。（3）在繪制內(nèi)電層邊界時(shí)，如果由于客觀原因無(wú)法將同一網(wǎng)絡(luò)的所有焊盤都包含在內(nèi)，那么也可以通過(guò)信號(hào)層走線的方式將這些焊盤連接起來(lái)。但是在多層板的實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)該盡量避免這種情況的出現(xiàn)。因?yàn)槿绻捎眯盘?hào)層走線的方式將這些焊盤與內(nèi)電層連接，就相當(dāng)于將一個(gè)較大的電阻（信號(hào)層走線電阻）和較小的電阻（內(nèi)電層銅膜電阻）串聯(lián)。揭陽(yáng)質(zhì)量多層電路板